操作注意事项
（ 7 ）确保在可能的范围内，即它们带来静电的任何物品（如剪贴板）
控制区域构造的防静电材料。
（ 8 ）当人体进来与设备直接接触，穿防静电手指盖或手套。
（9）设备安全的材料，覆盖位于设备附近应具有1×10的电阻的评价
9
or
减。
（10）如腕带不能使用并且有赋予摩擦装置的可能性，可以使用一个电离计。
（11）在载带的产品中所用的传输膜由材料制造，其中静电
很容易建立起来。当使用这些产品时，使用一个电离器，以防止该膜被充电。另外，
以确保比没有静电将被应用到铜箔面积，采取措施防止
外围设备的静电破坏。
3.1.2
振动，冲击和压力
处理设备和包装时要小心。跌落或将影响到
设备或包装造成设备损坏。确保设备和包装
不受到机械振动或冲击到可能的程度。
中空筒型器件和陶瓷密封装置包含不安全
电线，使它们更容易受到震动和比塑料冲击
密封装置。
当的位置，如一个焊接区，连接区或装置的顶部表面受到振动，
在实际设备的影响或压力，结合故障或设备损坏可能导致。因此，一定要保持
考虑到这一点，在结构设计的时间。如果设备受到特别强烈振动，冲击或压力，
封装或芯片可能破裂。如果应力是通过包应用到半导体芯片上，改变了
芯片的电阻可能会导致由于压电效应，导致元件特性的波动。
此外，如果压力不立即导致损坏被用于长时间连续施加
产品变形，可能会导致，引起诸如断线或元件故障的缺陷。因而，在时间
结构设计，仔细考虑振动，冲击和压力。
振动
3.2
3.2.1
存储
一般包装产品
（ 1）避免存储地点，设备可能暴露于
潮湿或阳光直射的地方。
（ 2）按照印刷的包装标签上的注意事项
装置，用于运输和储存。
（ 3）保持在一个存储位置中的温度和湿度
范围为5℃至分别35℃和45 ％至75 ％。
湿度：
温度：
13
