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2 - 设备架构
融合堆栈架构
要管理于一体的Fusion器件的前所未有的水平， Microsemi的发展融合
技术堆栈（图
2-1).
这种分层模型提供了一个灵活的设计环境，使设计
在非常高和非常低的级别的抽象。融合外设包括硬模拟IP和硬
软数字IP 。外设在整个FPGA架构，通过一层软门沟通，融合
骨干。远远超过一个普通的总线接口更多，这种融合骨干网整合了微定序
在FPGA架构中，并配置了单独的外设，并支持低级别的处理
外围数据。融合小程序应用程序构建块，可控制和应对
外围设备和其它系统的信号。小程序可以迅速组合成大型的应用程序。该
技术是跨设备，家庭，设计类型，以及用户的专业知识可扩展性，并支持良好
定义的接口，用于外部IP和工具集成。
在最低级别， 0级，是融合外设。这些都是可配置的功能块可以是
硬连线结构，例如锁相环（PLL）或模拟输入通道，或者软（ FPGA的门）的块，如UART
两线串行接口。融合是可配置的，支持标准接口
方便沟通和落实。
连接和控制连接到所述外围设备的所述融合主链， 1级的主链是一个
软栅结构，可扩展到任何数量的外围设备。骨干是总线等等;它
管理的外设配置，以确保正确的操作。利用常见的外设
接口和一个低级别的状态机，所述骨干有效地卸载从外围管理
该系统的设计。骨干可以设置和基于外围的行为明确标志，可以定义
性能标准。堆栈的灵活性使设计配置硅，直接
绕过骨干，如果控制该水平是需要的。
一是加大从骨干的融合小程序， 2级的小应用程序是一个应用程序构建块
实现在FPGA门的特定功能。它可以应对的刺激和板级事件来
通过骨干或从其他来源，并响应这些刺激通过访问和
通过骨干操纵外设或发起其他一些行动。一个applet控制或响应
到外围（多个） 。小程序可以很容易地导入或从设计环境导出。小程序
结构是开放的，定义良好的，使用户能够导入从Microsemi的小程序，系统开发，
第三方和用户组。
可选的ARM或8051处理器
用户应用程序
融合小程序
FL灰
内存
融合智能骨干网
类似物
类似物
灵巧
灵巧
外设1外设2
智能外设
类似物
在FPGA
灵巧
FABRIC
周边N（例如，逻辑， PLL ， FIFO）
LEVEL 3
LEVEL 2
LEVEL 1
LEVEL 0
注意：
级别1，2，和3中的FPGA的逻辑门来实现。
图2-1
融合架构堆栈
修订4
2 -1
