LM158QML
绝对最大额定值
（注2 ）
电源电压，V
+
差分输入电压
输入电压
功率耗散（注3 ）
输出短路到GND （注4 ）
（一放大器）
V
+
≤
15V
DC
和T
A
= 25°C
最高结温（T
JMAX
)
输入电流（V
I
< -0.3V ） （注5 ）
工作温度范围
存储温度范围
引线温度（焊接， 10秒）
金属罐
陶瓷DIP
陶瓷SOIC
热阻
θ
JA
金属罐（静止空气中）
金属罐（ 500LF /最小空气流量）
陶瓷DIP （静止空气中）
陶瓷DIP （ 500LF /最小空气流量）
陶瓷SOIC （静止空气中）
陶瓷SOIC （ 500LF /最小空气流量）
θ
JC
金属罐
陶瓷DIP
陶瓷SOIC
包装重量
金属罐
陶瓷DIP
陶瓷SOIC
ESD容差（注8）
32V
DC
32V
DC
0.3V
DC
至+ 32V
DC
830毫瓦
连续
150°C
50毫安
55°C
≤
T
A
≤
+125°C
65°C
≤
T
A
≤
+150°C
300°C
260°C
260°C
155°C/W
80°C/W
132°C/W
81°C/W
195°C/W
131°C/W
42°C/W
23°C/W
33°C/W
1,000mg
1,100mg
220mg
250V
质量一致性检验
MIL -STD -883方法5005 - A组
小组
1
2
3
4
5
6
7
8A
8B
9
10
11
12
13
14
描述
在静态测试
在静态测试
在静态测试
在动态测试
在动态测试
在动态测试
在功能测试
在功能测试
在功能测试
开关在试验
开关在试验
开关在试验
稳定时间
稳定时间
稳定时间
温度°C
+25
+125
-55
+25
+125
-55
+25
+125
-55
+25
+125
-55
+25
+125
-55
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4
