位置：首页 > IC型号导航 > 首字符T型号页 > 首字符T的型号第242页 > TMS320DM643AZDK5 > TMS320DM643AZDK5 PDF资料 > TMS320DM643AZDK5 PDF资料1第158页
封装选项附录
www.ti.com
2-Aug-2013
包装信息
订购设备
TMS320DM643AGDK5
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
FC / CSP
GDK
548
60
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
SNPB
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
器件标识
(4/5)
样本
活跃
待定
平4-220C - 72 HR
TMS320DM643A
@ 2003 TI
GDK
500
TMS320DM643A
@ 2003 TI
GNZ
500
TMS320DM643A
@ 2003 TI
ZDK
500
TMS320DM643A
@ 2003 TI
ZDK
TMS320DM643A
@ 2003 TI
ZNZ
TMS320DM643AGNZ5
活跃
FCBGA
GNZ
548
40
待定
SNPB
平4-220C - 72 HR
TMS320DM643AZDK5
活跃
FCBGA
ZDK
548
60
无铅（ RoHS指令
免除）
锡银铜
Level-4-260C-72HR
TMS320DM643AZDK6
活跃
FCBGA
ZDK
548
60
无铅（ RoHS指令
免除）
无铅（ RoHS指令
免除）
待定
待定
锡银铜
Level-4-260C-72HR
TMS320DM643AZNZ6
活跃
FCBGA
ZNZ
548
40
锡银铜
Level-4-260C-72HR
TMS320DM643GDK600
TMS320DM643ZNZ500
(1)
过时的
过时的
FC / CSP
FCBGA
GDK
ZNZ
548
548
TI打电话
TI打电话
TI打电话
TI打电话
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
附录1页
