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TMS320DM643
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SPRS269D - 2005年2月 - 修订2010年10月
表7-3 。热电阻特性（ S- PBGA封装） [ ZDK ]（续）
号
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
PSI
JB
结对板
PSI
JT
结至封装顶部
RΘ
JA
结到自由的空气
° C / W
18.2
15.3
13.7
12.2
0.37
0.47
0.57
0.7
11.4
11
10.7
10.2
风量（米/秒）
(1)
0.00
0.5
1.0
2.00
0.00
0.5
1.0
2.00
0.00
0.5
1.0
2.00
表7-4 。热电阻特性（ S- PBGA封装） [ ZNZ ]
号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
(1)
每秒米/秒=米
PSI
JB
结对板
PSI
JT
结至封装顶部
RΘ
JA
结到自由的空气
RΘ
JC
RΘ
JB
结到外壳
结对板
° C / W
3.3
7.46
17.4
14.0
12.3
10.8
0.37
0.47
0.57
0.7
11.4
11
10.7
10.2
风量（米/秒）
不适用
不适用
0.00
0.5
1.0
2.00
0.00
0.5
1.0
2.00
0.00
0.5
1.0
2.00
(1)
7.2
包装信息
下面的包装信息和增编反映最新发布的可用于数据
指定设备（S ） 。此数据如有变更，恕不另行通知，如果没有这个文件的修订版。
2005-2010 ，德州仪器
机械数据
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