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热特性
例1.样品使用表
CORE
PLL
0000011
0000100
QUICC
输入时钟频率CSB核心频率
400
533
667
CEPMF CEPDF
发动机频率
（兆赫）
（兆赫）
（兆赫）
（兆赫） （兆赫） （兆赫）
（兆赫）
01001
00110
0
0
33
66
266
266
400
533
300
400
∞
∞
∞
∞
∞
∞
指数
SPMF
A
B
1000
0100
例如A.
要配置设备与CSB时钟频率266兆赫， 400兆赫的核心通胀率，和QUICC引擎
时钟速率300兆赫，而输入时钟频率为33兆赫。的conf号' S10的“和” C1 “被选自
表76 。
SPMF
1000 ， CORPLL是0000011 ， CEPMF是01001 ，而CEPDF为0 。
例如B.
要配置设备与CSBCSB时钟频率266兆赫， 533兆赫和QUICC引擎核心通胀率
时钟速率400兆赫，而输入时钟频率为66兆赫。的conf号' s5h '和' C2H '选自
表76 。
SPMF
是0100 ， CORPLL是0000100 ， CEPMF是00110 ，并且CEPDF是0 。
22
22.1
热
热特性
对于TBGA封装表77.封装热特性
特征
符号
R
θJA
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJB
R
θJC
价值
15
11
10
8
9
7
4.5
1.1
单位
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
笔记
1, 2
1, 3
1, 3
1, 3
1, 3
1, 3
4
5
本节介绍MPC8360E / 58E的散热规范。
下表提供了封装热特性的37.5毫米× 37.5毫米740 - TBGA封装。
在单层板上结点到环境自然对流（ 1S）
结到环境自然对流的四层板（ 2S2P ）
结到环境（ @ 1米/秒）的单层板（ 1S）
结到环境（ @ 1米/秒）的四层板（ 2S2P ）
结到环境（ @ 2米/秒）的单层板（ 1S）
结到环境（ @ 2米/秒）的四层板（ 2S2P ）
结至电路板的热
结至外壳热
MPC8360E / MPC8358E的PowerQUICC II Pro处理器版本2.x的TBGA硅硬件规格修订版5
飞思卡尔半导体公司
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