IRF9395MTRPbF
绝对最大额定值
P
D
@T
A
= 25°C
P
D
@T
A
= 70°C
P
D
@T
C
= 25°C
T
P
T
J
T
英镑
功耗
功耗
功耗
峰值焊接温度
工作结
存储温度范围
e
e
f
参数
马克斯。
2.1
1.3
57
270
-40 + 150
单位
W
°C
热阻
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJC
R
θJ -PCB
结到环境
结到环境
结到环境
结到外壳，
结到PCB安装
线性降额因子
e
i
j
fk
参数
典型值。
–––
12.5
20
–––
1.0
0.02
马克斯。
60
–––
–––
2.2
–––
单位
° C / W
e
W / ℃，
100
10
热响应（Z thJA ）
1
0.1
0.01
D = 0.50
0.20
0.10
0.05
0.02
0.01
R
1
R
1
τ
J
τ
1
τ
2
R
2
R
2
R
3
R
3
τ
3
R
4
R
4
τ
A
τ
1
τ
2
τ
3
τ
4
τ
4
τ
A
RI（ ° C / W）
10.609
3.5414
24.659
21.032
τ
J
0.239813
0.007823
2.632793
18.15739
τi
（秒）
0.001
单脉冲
（热反应）
CI-
τi /日
CI-
τi /日
注意事项：
1.占空比D = T1 / T2
2.峰值TJ = P DM X Zthja +锝
0.01
0.1
1
10
100
1000
0.0001
1E-006
1E-005
0.0001
0.001
T1 ，矩形脉冲持续时间（秒）
图3 。
最大有效瞬态热阻抗，结到环境
注意事项：
二手双面散热，安装垫大的散热器。
安装在最小的占用空间全尺寸板金属化
背部和小夹散热器。
R
θ
的测量是在
T
J
大约90 ℃。
表面安装1英寸方铜
板（静止空气中） 。
安装到印刷电路板
与小
夹散热器（静止空气中）
安装在最小的占用空间全尺寸
板金属化背部和小
夹散热器（静止空气中）
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