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Si5326
表12. PCB焊盘图案尺寸
维
e
E
D
E2
D2
GE
GD
X
Y
ZE
ZD
—
—
4.00
4.00
4.53
4.53
—
0.89 REF 。
6.31
6.31
民
0.50 BSC 。
5.42 REF 。
5.42 REF 。
4.20
4.20
—
—
0.28
最大
注（一般） ：
1.
所示的所有尺寸都以毫米（mm） ，除非另有说明。
2.
尺寸和公差是按照ANSI Y14.5M - 1994规范。
3.
此焊盘图案设计基于IPC- SM- 782的指导方针。
4.
所有显示的尺寸为最大材料情况（MMC ） 。最小材料
条件（ LMC）的基础上为0.05mm的制造公差来计算。
注（阻焊设计） ：
1.
所有的金属片需要非阻焊限定（ NSMD ） 。之间的间隙
阻焊层和所述金属衬垫是为60μm的最小值，所有周围的焊盘的方法。
注（模板设计） ：
1.
不锈钢，激光切割，并用梯形壁电抛光模版应
用来保证良好的锡膏释放。
2.
模板厚度应为0.125 mm （ 5密耳） 。
3.
网孔到焊盘尺寸的比例应为1 ： 1的周边焊盘。
4.
一个4 ×4阵列为0.80平方毫米的开孔上1.05毫米螺距应该用于该
中心接地焊盘。
注（卡组装） ：
1.
免清洗3类焊膏建议。
2.
推荐的卡回流温度曲线是符合JEDEC / IPC J -STD- 020C标准
小车身组件。
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1.0版
