MM3ZxxxST1G系列，
SZMM3ZxxxST1G系列
齐纳稳压器
200 mW的SOD- 323表面贴装
紧公差投资组合
这一系列的齐纳二极管的封装在SOD-323表面
这种封装具有200毫瓦的功耗。他们是
旨在提供电压调节保护和特别
的情况下，有吸引力的空间非常宝贵。他们是很好
适合于各种应用，如蜂窝电话，手持式便携设备，
和高密度的印刷电路板。
规格特点
http://onsemi.com
标准齐纳击穿电压范围
3.3 V至36 V
稳态额定功率为200毫瓦
小机身外形尺寸：
SOD323
CASE 477
风格1
0.067 “× 0.049 ” （1.7毫米× 1.25毫米）
低矮的车身高度： 0.035 “ （0.9 MM）
包装重量： 4.507毫克/单位
ESD额定值3类（ > 16千伏）每人体模型
紧公差V
Z
AEC - Q101标准，并有能力PPAP
SZ前缀为汽车和独特需要其他应用程序
站点和控制变化的要求
这些器件是无铅，无卤素/无溴化阻燃剂和符合RoHS
*兼容
1
阴极
2
阳极
标记图
XXMG
G
机械特性：
案例：
无空隙，传输模塑料
表面处理：
所有外部表面耐腐蚀
最大外壳焊接温度的目的：
XX =具体设备守则
M =日期代码*
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
*日期代码的方向可能会有所不同
根据生产地点。
260℃ 10秒
信息：
镀铅锡或锡只（无铅）
极性：
阴极指示的极性带
可燃性等级：
符合UL 94 V -0
安装位置：
任何
订购信息
设备
MM3ZxxxST1G
SZMM3ZxxxST1G
包
SOD323
（无铅）
SOD323
（无铅）
SOD323
（无铅）
航运
3,000 /
磁带&卷轴
3,000 /
磁带&卷轴
10,000 /
磁带&卷轴
MM3ZxxxST3G
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
器件标识信息
*有关我们的无铅战略和焊接细节，更多的信息请
下载安森美半导体焊接与安装技术
参考手册， SOLDERRM / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2013
请参阅该设备的特定标识信息标识
电气特性表的第3页列
此数据表。
2013月，
启示录20
1
出版订单号：
MM3Z2V4ST1/D
