STM32F103x8 ， STM32F103xB
表61 。
日期
修订历史
文档修订历史（续）
调整
变化
文档状态，从初步数据提升到数据表。
该STM32F103xx是USB的认证。小文的变化。
第15页上的电源方案
修改。通讯数
外围设备STM32F103Tx纠正和通用输入输出的数量
对于LQFP封装的修正
表2： STM32F103xx中等密度
设备功能和外围计数。
修改后的PC14和PC15的主要功能和默认的复用功能
IN，
注6
添加和重新映射列添加
表5 ：中密度
STM32F103xx引脚定义。
V
DD
–V
SS
收视率和
注1
修改
表6 ：电压特性，
注1
修改
表7 ：电流特性。
注1
和
注2
在加
表11 ：内置复位和电源
控制模块的特性。
I
DD
在72 MHz的外设价值启用修改
表14：
最大消耗电流在运行模式，数据处理代码
从RAM运行。
I
DD
在72 MHz的外设价值启用修改
表15：
最大消耗电流在休眠模式下，代码从Flash中运行
或44页上的RAM 。
I
DD_VBAT
在2.4V时的典型值进行修改，我
DD_VBAT
最大值
在加
表16 ：在停止的典型和最大电流消耗
和待机模式。
注意在添加
表17 48页
和
表18
第49页。
ADC1和ADC2消费和修改笔记
表19 ：外设电流消耗。
t
SU（ HSE）
和T
SU （ LSE ）
修改条件
表22
和
表23 ，
分别。
最大值从删除
表26 ：低功耗模式唤醒
计时。
t
RET
修改条件
表29 ：闪存耐力
和数据保持。图14 ：电源方案
纠正。
图20 ：典型电流消耗在停止模式调节器
低功耗模式与温度VDD = 3.3 V和3.6 V
补充说。
注意下面的删除
图33 ： SPI时序图 - 从模式和
CPHA = 0 。
注意补充以下
图34 ： SPI时序图 - 奴隶
模式和CPHA = 1（1） 。
对未使用引脚的详细信息删除
通用输入/输出
特点第62页。
表42 ： SPI特点
更新。
表43 ： USB启动时间
补充说。 V
艾因
, t
LAT和
t
LATR
修改，注意补充我
LKG
在删除
表46 ： ADC特性。
修改后的测试条件和补充说明
in
表49 ： ADC精度。
注意补充以下
表47
和
表50 。
英寸值修正
表54 ： LQPF100 ， 14× 14毫米100引脚的低
外形四方扁平封装机械数据表56 ： LQFP64 ， 10 ×10
毫米， 64引脚小外形四方扁平封装机械数据
和
表58 ：
LQFP48 ， 7 ×7毫米， 48引脚小外形四方扁平封装机械
数据。
Θ
JA
增加价值为VFQFPN36包
表59 ：包装热
的特点。
订购代码替换
第7节：订购信息计划。
修改MCU的运行条件
典型电流消耗在
第47页。
Avg_Slope和V
25
修改
表50 ：TS特点。
第70页上的I2C接口特性
修改。
阻抗大小指定
A.4 ：上ADC输入0电压毛刺
第81页。
22-Nov-2007
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