修订历史
表61 。
日期
STM32F103x8 ， STM32F103xB
文档修订历史（续）
调整
变化
更换VQFN48包UQFN48在封面的包，
表2： STM32F103xx中等密度的器件特性和周
计数，图9 ： STM32F103xx性能行UFQFPN48引脚，
表2： STM32F103xx中等密度的器件特性和周
计数表55 ： UFBGA100 - 超细间距球栅阵列， 7 ×7毫米，
0.50毫米间距，包装机械数据表60 ：订购
信息计划
和更新
表59 ：包装热
特征
添加脚注TFBGA ADC通道
表2： STM32F103xx
中密度器件的功能和外设数
更新“所有的GPIO为高电流......”在
第2.3.21 ：个GPIO
（通用输入/输出）
更新
表5 ：中等密度STM32F103xx引脚定义
纠正西格玛信
第5.1.1节：最小和最大值
除去在第一个句子
第5.3.16 ：通信
接口
加入“V
IN
“在
表9 ：一般工作条件
在更新的第一句话
输出驱动电流
补充说明
5.
in
表24 ： HSI振荡器的特性
更新'V
IL
'和'V
IH
“在
表35 ： I / O的静态特性
添加注释
图26 ：标准I / O输入特性 - CMOS
口，图27 ：标准I / O输入特性 - TTL接口，如图28 ：
5 V容限I / O输入特性 - CMOS端口
和
图29 ： 5 V
宽容的I / O输入特性 - TTL接口
更新
图32： I2C总线的AC波形和测量电路
更新说明
2.
和
3.,removed
注意： “设备必须在内部......”在
表40 ： I2C特性
更新标题
表41 ： SCL频率（ fPCLK1 = 36 MHz时， VDD_I2C =
3.3 V)
更新说明
2.
in
表49 ： ADC精度
更新
图49 ： UFBGA100 - 超细间距球栅阵列， 7 ×7毫米，
0.50毫米间距，封装外形
和
表55 ： UFBGA100 - 超细
间距球栅阵列中， 7× 7毫米， 0.50毫米音调，包机械数据
更新
图45 ： LFBGA100 - 10 ×10mm的薄型细间距球
栅阵列封装外形
和
表53 ： LFBGA100 - 10 ×10 mm低
简介细间距球栅阵列封装机械数据
更新
图52： TFBGA64 - 8×8的有源球阵列， 5 ×5毫米， 0.5毫米
球场上，封装外形
和
表57 ： TFBGA64 - 8× 8的活性球阵列， 5
×5毫米，节距为0.5mm ，封装机械数据
14-May-2013
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