包装材料信息
www.ti.com
8-Apr-2013
设备
封装封装引脚
型绘图
动力
PAD
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度（mm ）
（毫米） W 1（毫米）
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
Pin1
（毫米）象限
UCC37325DR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
*所有的尺寸都是标称
设备
UCC27323DGNR
UCC27323DR
UCC27324DGNR
UCC27324DR
UCC27325DGNR
UCC27325DR
UCC37323DGNR
UCC37323DR
UCC37324DGNR
UCC37324DR
UCC37325DGNR
UCC37325DR
套餐类型
MSOP-使用PowerPad
SOIC
MSOP-使用PowerPad
SOIC
MSOP-使用PowerPad
SOIC
MSOP-使用PowerPad
SOIC
MSOP-使用PowerPad
SOIC
MSOP-使用PowerPad
SOIC
封装图
DGN
D
DGN
D
DGN
D
DGN
D
DGN
D
DGN
D
引脚
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2500
长度（mm ）
364.0
340.5
364.0
340.5
364.0
340.5
364.0
340.5
364.0
340.5
364.0
340.5
宽度（mm）
364.0
338.1
364.0
338.1
364.0
338.1
364.0
338.1
364.0
338.1
364.0
338.1
高度（mm ）
27.0
20.6
27.0
20.6
27.0
20.6
27.0
20.6
27.0
20.6
27.0
20.6
包装材料 - 第2页
