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封装选项附录
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11-Apr-2013
订购设备
UCC37323DGNRG4
UCC37323DR
UCC37323DRG4
UCC37323P
UCC37323PE4
UCC37324D
UCC37324DG4
UCC37324DGN
UCC37324DGNG4
UCC37324DGNR
UCC37324DGNRG4
UCC37324DR
UCC37324DRG4
UCC37324P
UCC37324PE4
UCC37325D
UCC37325DG4
UCC37325DGN
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
MSOP-
使用PowerPad
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SOIC
SOIC
MSOP-
使用PowerPad
MSOP-
使用PowerPad
MSOP-
使用PowerPad
MSOP-
使用PowerPad
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SOIC
SOIC
MSOP-
使用PowerPad
DGN
D
D
P
P
D
D
DGN
DGN
DGN
DGN
D
D
P
P
D
D
DGN
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
2500
2500
2500
50
50
75
75
80
80
2500
2500
2500
2500
50
50
75
75
80
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
顶侧标志
(4)
样本
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保（RoHS CU NIPDAUAG
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
37323
37323
37323
UCC37323P
UCC37323P
37324
37324
37324
37324
37324
37324
37324
37324
UCC37324P
UCC37324P
37325
37325
37325
绿色环保（RoHS CU NIPDAUAG
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS CU NIPDAUAG
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS CU NIPDAUAG
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS CU NIPDAUAG
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
绿色环保（RoHS CU NIPDAUAG
&无锑/溴）
附录第3页
