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LMZ12001EXT
V
IN
= 12V, V
O
= 3.3V ，我
O
= 0.29A
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电感器模块内部的是10
μH.
这个值被选为之间低和高输入电压的良好平衡
应用程序。电感影响的主要参数是电感纹波电流的振幅（我
LR
). I
LR
可以计算
有：
I
LR P-P
=V
O
*(V
IN
- V
O
)/(10H*f
SW
*V
IN
)
(17)
其中，V
IN
是最大输入电压，f
SW
从式（10）来确定。
当输出电流I
O
通过假设我确定
O
= I
L
， I的较高和较低的峰
LR
可被确定。要知道，
I的低峰
LR
必须为正，如果需要的CCM操作。
功耗和电路板散热要求
对于设计案例的V
IN
= 12V, V
O
= 1.8V ，我
O
= 1A ，T
AMB （最大值）
= 85 ℃，和T
连接点
= 125 ℃，该设备必须看到热
阻力情况下的环境：
θ
CA
< （T
J- MAX
— T
AMB （最大值）
) / P
IC-损失
- θ
JC
(18)
假设从结点的典型热阻为区分为1.9 ° C / W 。用在典型的85°C的功耗曲线
性能特性部分，估计P
IC-损失
对于该应用程序被设计。在本申请中是0.4W
θ
CA
< （ 125 - 85 ） / 0.4W -1.9 = 98.1
到达
θ
CA
= 98.1 ，印刷电路板需要有效散热。在没有空气流动和外部热源，的一个很好的估计
所需的电路板面积覆盖1盎司铜上的顶部和底部金属层是：
董事会Area_cm
2
= 500℃ X厘米
2
/W /
θ
JC
(19)
其结果是，在顶部和底部层大约5平方厘米1盎司铜是所必需的PCB设计。印刷电路板铜
散热器必须连接到裸露焊盘。大约36 ， 10密耳（ 254
μm)
散热孔间距59密耳（ 1.5 mm）的
除了必须顶铜连接至底部铜。对于高散热性能的PCB布局的例子，指的是
评估板应用笔记AN- 2024 。有关散热设计的更多信息，请参阅AN -2020和AN -2026 。
PC板布局指南
PC板布局是直流 - 直流转换器设计的一个重要组成部分。差的电路板布局可以破坏的DC-DC的性能
转换器和周围电路增加电磁干扰，接地反弹和走线电阻压降。这些可以发送
错误的信号，所述DC-DC转换器，导致调节或不稳定。良好的布局可以通过以下实施
一些简单的设计规则。
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