飞思卡尔半导体公司

数据手册，技术数据

文档编号： MCIMX27EC

修订版1.7 ， 05/2011

的i.MX27和i.MX27L

的i.MX27和i.MX27L

数据表

多媒体应用

处理器

1

介绍

1.

包装信息

塑料包装

案例一八一六年至1801年

(MAPBGA–404)

案例1931年至1904年

(MAPBGA-473)

订购信息

SEE

表1第4页

有关订购信息。

的的i.MX27和i.MX27L （ MCIMX27 / MX27L ）

多媒体应用处理器代表了下一代

一步在低功耗，高性能的应用

处理器。除非另外指明，在该材料

这个数据表是同时适用于的i.MX27和

i.MX27L处理器，并提到奇

在本文档的i.MX27 。

该i.MX27L不包括以下功能：

ATA- 6接口硬盘，记忆棒PRO ， VPU ：

的MPEG-4 / H.263 / H.264硬件编码器/解码器，并且

EMMA （PRP处理，中信建投，解块， dering ） 。

基于ARM926EJ -S 微处理器内核，

的i.MX27 / 27L处理器提供了性能

需要通过现代的数字低功耗

设备，如以下内容：

功能丰富的移动电话

便携式媒体播放器和手机游戏

机

个人数字助理（PDA）和无线

掌上电脑

2.

3.

4.

5.

6.

7.

目录

简介。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1

1.1 。特色： 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2

1.2 。框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3

1.3 。订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4

功能描述和应用信息。 。 。 。 4

2.1 。 ARM926微处理器核心平台。 。 。 。 。 。 。 。 4

2.2 。模块库存。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五

2.3 。模块说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9

信号说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26

3.1 。上电排序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35

3.2 。 EMI引脚复用。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35

电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40

4.1 。的i.MX27 / iMX27L芯片级条件。 。 。 。 。 。 。 。 40

4.2 。模块级的电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 43

4.3 。时序图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 54

封装信息和管脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 109

5.1 。全封装外形图（ 17毫米

× 17

mm) 109

5.2 。引脚分配（ 17毫米

×

17 mm) . . . . . . . . . 110

5.3 。全封装外形图（ 19毫米

× 19

mm) 129

5.4 。引脚分配（ 19毫米

×

19 mm) . . . . . . . . . 130

产品文档。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150

修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 151

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