压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表
飞思卡尔表示压力传感器的双方
作为压力（ P1）侧和真空（P2）的一侧。该
压力（P1）的一侧是含有凝胶模具涂层的侧
免受严酷的媒体模具。
产品型号
MPXV7002GC6U/GC6T1
MPXV7002GP
MPXV7002DP
的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别
下表：
案例类型
482A-01
1369-01
1351-01
压力（P1）的
侧标识
垂直端口连接
方用端口连接
方用双端口连接
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。在足迹表面贴装封装必须是
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的
足迹，当受到一个包会自我调整
焊料回流工艺。这是我们推荐的设计
电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和
焊盘之间的短路。
0.660
16.76
0.100 TYP 8X
2.54
0.060 TYP 8X
1.52
0.300
7.62
0.100 TYP 8X
2.54
寸
mm
SCALE 2 ： 1
图5.小外形封装尺寸
MPXV7002
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
