片上温度补偿，校准和信号调理
在整个温度范围的性能通过下述方式实现
剪应力应变计积分，温度
补偿，校准和信号调理电路
到一个单芯片。
图2
说明了差分或计的配置
在基本芯片载体（情况482）。凝胶模涂隔离
从环境模具表面和引线键合，而
允许压力信号被传输到传感器
隔膜。
该MPXV7002系列压力传感器工作
特点和内部的可靠性和鉴定试验
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体
较干燥的空气等，可对传感器的不利影响
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的一对A / D输入
微处理器或微控制器。适当的去耦
电源的建议。
图4
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的，最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路10°至60℃
网络连接gure 3 。
的输出将饱和的指定压力的外
范围内。
氟硅有机
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
DIE
不锈
钢帽
+5 V
热塑性
例
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
P2
差分检测
元素
DIE BOND
图2横截面图的SOP
（不按比例）
图3.推荐的电源去耦
和输出滤波
（有关更多的输出滤波，请参考
应用笔记AN1646 ）。
5.0
4.0
输出电压（V）
3.0
传递函数为：
V
OUT
= V
S
×
(0.2
×
P（千帕） +0.5 ）± 6.25 ％V
FSS
V
S
= 5.0伏
T
A
= 1060 ℃下
典型
2.0
1.0
0
最大
民
-2
-1
0
压差（千帕）
1
2
图4.输出与差压
MPXV7002
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
