包装材料信息
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19-Aug-2011
设备
封装封装引脚
型绘图
VQFN
VQFN
TVSOP
SOIC
TSSOP
VQFN
VQFN
TVSOP
SOIC
TSSOP
VQFN
VQFN
TVSOP
SOIC
TSSOP
VQFN
VQFN
TVSOP
SOIC
TSSOP
VQFN
VQFN
RGE
RGE
DGV
DW
PW
RGE
RGE
DGV
DW
PW
RGE
RGE
DGV
DW
PW
RGE
RGE
DGV
DW
PW
RGE
RGE
24
24
20
20
20
24
24
20
20
20
24
24
20
20
20
24
24
20
20
20
24
24
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度（mm ）
（毫米） W 1（毫米）
330.0
180.0
330.0
330.0
330.0
330.0
180.0
330.0
330.0
330.0
330.0
180.0
330.0
330.0
330.0
330.0
180.0
330.0
330.0
330.0
330.0
180.0
12.4
12.4
12.4
24.4
16.4
12.4
12.4
12.4
24.4
16.4
12.4
12.4
12.4
24.4
16.4
12.4
12.4
12.4
24.4
16.4
12.4
12.4
4.25
4.25
6.9
10.8
6.95
4.25
4.25
6.9
10.8
6.95
4.25
4.25
6.9
10.8
6.95
4.25
4.25
6.9
10.8
6.95
4.25
4.25
B0
(mm)
4.25
4.25
5.6
13.0
7.1
4.25
4.25
5.6
13.0
7.1
4.25
4.25
5.6
13.0
7.1
4.25
4.25
5.6
13.0
7.1
4.25
4.25
K0
(mm)
1.15
1.15
1.6
2.7
1.6
1.15
1.15
1.6
2.7
1.6
1.15
1.15
1.6
2.7
1.6
1.15
1.15
1.6
2.7
1.6
1.15
1.15
P1
(mm)
8.0
8.0
8.0
12.0
8.0
8.0
8.0
8.0
12.0
8.0
8.0
8.0
8.0
12.0
8.0
8.0
8.0
8.0
12.0
8.0
8.0
8.0
W
Pin1
（毫米）象限
12.0
12.0
12.0
24.0
16.0
12.0
12.0
12.0
24.0
16.0
12.0
12.0
12.0
24.0
16.0
12.0
12.0
12.0
24.0
16.0
12.0
12.0
Q2
Q2
Q1
Q1
Q1
Q2
Q2
Q1
Q1
Q1
Q2
Q2
Q1
Q1
Q1
Q2
Q2
Q1
Q1
Q1
Q2
Q2
MSP430F2111TRGER
MSP430F2111TRGET
MSP430F2121IDGVR
MSP430F2121IDWR
MSP430F2121IPWR
MSP430F2121IRGER
MSP430F2121IRGET
MSP430F2121TDGVR
MSP430F2121TDWR
MSP430F2121TPWR
MSP430F2121TRGER
MSP430F2121TRGET
MSP430F2131IDGVR
MSP430F2131IDWR
MSP430F2131IPWR
MSP430F2131IRGER
MSP430F2131IRGET
MSP430F2131TDGVR
MSP430F2131TDWR
MSP430F2131TPWR
MSP430F2131TRGER
MSP430F2131TRGET
3000
250
2000
2000
2000
3000
250
2000
2000
2000
3000
250
2000
2000
2000
3000
250
2000
2000
2000
3000
250
包装材料 - 第2页
