封装选项附录
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29-Jul-2011
订购设备
MSP430F2131IPWR
MSP430F2131IRGER
MSP430F2131IRGET
MSP430F2131TDGV
MSP430F2131TDGVR
MSP430F2131TDW
MSP430F2131TDWR
MSP430F2131TPW
MSP430F2131TPWR
MSP430F2131TRGER
MSP430F2131TRGET
状态
(1)
封装类型封装
制图
TSSOP
VQFN
VQFN
TVSOP
TVSOP
SOIC
SOIC
TSSOP
TSSOP
VQFN
VQFN
PW
RGE
RGE
DGV
DGV
DW
DW
PW
PW
RGE
RGE
引脚
20
24
24
20
20
20
20
20
20
24
24
包装数量
2000
3000
250
90
2000
25
2000
70
2000
3000
250
环保计划
(2)
铅/
球完成
MSL峰值温度
(3)
样本
（需要登录）
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 2-260C - 1年
CU镍钯金的Level- 2-260C - 1年
CU镍钯金的Level- 2-260C - 1年
CU镍钯金的Level- 2-260C - 1年
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 2-260C - 1年
CU镍钯金的Level- 2-260C - 1年
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
附录第4页
