恩智浦半导体
PMEG3010EH/EJ/ET
1非常低V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
10.包装信息
表9 。
包装方法
指示的-xxx是的12NC订货代码的最后三位数字。
[1]
类型编号
PMEG3010EH
PMEG3010EJ
PMEG3010ET
[1]
包
SOD123F
SOD323F
SOT23
描述
4毫米间距8毫米磁带和卷轴
4毫米间距8毫米磁带和卷轴
4毫米间距8毫米磁带和卷轴
包装数量
3000
-115
-115
-215
10000
-135
-135
-235
如需进一步信息和包装方法的途径，请参阅
第14节。
11.焊接
4.4
4
2.9
1.6
焊区
阻焊
2.1 1.6
1.1 1.2
锡膏
占领区
1.1
(2×)
再溢流焊接是唯一推荐的焊接方法。
尺寸（mm）
图8.重新溢流焊接足迹SOD123F
3.05
2.80
2.10
1.60
焊区
阻焊
1.65
0.95
0.50
0.60
占领区
锡膏
0.50
(2×)
msa433
再溢流焊接是唯一推荐的焊接方法。
尺寸（mm）
图9.重新溢流焊接足迹SOD323F （ SC- 90 ）
PMEG3010EH_EJ_ET_4
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产品数据表
牧师04 - 二〇〇七年三月二十○日
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