热
表58. e300内核PLL配置（续）
RCWL [ COREPLL ]
core_clk ： csb_clk
比
1
0–1
10
00
01
10
注意：
1
2
VCO分频器（ VCOD ）
2
2–5
0010
0011
0011
0011
6
1
0
0
0
2.5:1
3:1
3:1
3:1
8
2
4
8
对于任何
core_clk ： csb_clk
比，该
core_clk
不能超过400兆赫的最大工作频率。
核心VCO频率=核心频率
×
VCO分频器。需要注意的是VCO分频器必须被正确地设置，以使
核心VCO的频率在400-800兆赫的范围内。
22热
本节描述了该装置的散热规格。
22.1
热特性
对于MAPBGA表59.封装热特性
特征
板类型
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
—
—
自然对流
符号
价值
42
27
35
24
17
9
2
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
笔记
1,2
1,2,3
1,3
1,3
4
5
6
表59
提供的封装热特性为473 ， 19
×
19毫米MAPBGA 。
结到环境自然对流
结到环境自然对流
结到环境（为200英尺/分钟）
结到环境（为200英尺/分钟）
结对板
结到外壳
结到封装顶部
R
θJA
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
MPC8308的PowerQUICC II Pro处理器硬件规格，第2版
80
飞思卡尔半导体公司
