低成本ARCNET （ ANSI 878.1 ）控制器2K ×8板载RAM
9.2
48引脚TQFP封装外形及参数
A
A1
A2
D
D/2
D1
E
E/2
E1
H
L
L1
e
θ
W
R1
R2
ccc
ccc
民
~
0.05
1.35
8.80
4.40
6.90
8.80
4.40
6.90
0.09
0.45
~
0
o
0.17
0.08
0.08
~
~
公称
~
0.10
1.40
9.00
4.50
7.00
9.00
4.50
7.00
~
0.60
1.00
0.50基本
~
~
~
~
~
~
最大
1.6
0.15
1.45
9.20
4.60
7.10
9.10
4.60
7.10
0.20
0.75
~
7
o
0.27
~
0.20
0.0762
0.08
备注
整体封装高度
STANDOFF
机身厚度
X跨度
1
/
2
X测量跨度从中线
X机身尺寸
跨度
1
/
2
测量跨度从中线
机身尺寸
引线框架厚度
从中线铅脚长度
导线长度
引线间距
铅脚角
引脚宽度
铅肩半径
铅英尺半径
共面（汇编）
共面（测试院）
注1 ：
控制单位：毫米
SMSC COM20019I
第61页
牧师05年4月15日
数据表
