电气特性
最大额定值
最大额定值（续）
所有电压都是相对于地，除非另有说明。
等级
结对板（底部裸露焊盘焊接到主板）
HSOP （ 6.0 W）
PQFN （ 4.0 W）
SOICW -EP （ 2.0 W）
结到环境，自然对流，单层板（ 1S）
(13)
HSOP （ 6.0 W）
PQFN （ 4.0 W）
SOICW -EP （ 2.0 W）
结到环境，自然对流，四层板（ 2S2P ）
(14)
符号
R
θ
JB
价值
单位
° C / W
热阻（和包装耗散）额定值
(9)
,
(10)
,
(11)
,
(12)
~7.0
~8.0
~9.0
R
θ
JA
~ 41
~ 50
~ 62
R
θ
JMA
~ 18
~ 21
~ 23
(15)
° C / W
° C / W
HSOP （ 6.0 W）
PQFN （ 4.0 W）
SOICW -EP （ 2.0 W）
结至外壳（裸露焊盘）
HSOP （ 6.0 W）
PQFN （ 4.0 W）
SOICW -EP （ 2.0 W）
R
θ
JC
° C / W
~ 0.8
~1.2
~2.0
笔记
9
限制因素是结点温度，考虑到电力消耗，耐热性，和散热。
10
露出散热板上加上电源和接地引脚包括主热传导路径。实际
θ
JB
（结到PCB板）
值将取决于焊料厚度和组合物和铜迹线的厚度而有所不同。在最大芯片最大电流
温度表示的导通损耗发热对角线对输出MOSFET的16 W 。因此，则R
θ
JC
-total必须
小于5.0 ℃，在70℃环境条件下处理最大负载/瓦。模块的散热设计必须进行相应的规划。
11
模具和根据JEDEC JESD51-8所述印刷电路板之间的热阻。板温度的测量位置的顶部
电路板上的封装附近的表面。
12
结温是在芯片功耗的功能，封装热阻，安装位置（板）温度，环境
温度，空气流量，其他部件的电路板上功耗和电路板的热阻。
13
每SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层电路板（ JESD51-3 ）水平。
14
根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
15
表示模头并通过冷板的方法测定的露出焊盘表面之间的最大热阻（ MIL
SPEC- 883方法1012.1 ）与用于壳体温度的冷板温度。
33887
8
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
