引脚连接
引脚连接
TAB
AGND
FS
IN1
V+
V+
OUT1
OUT1
FB
保护地
保护地
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
EN
IN2
D1
CCP
V+
OUT2
OUT2
D2
保护地
保护地
TAB
图3. 33887引脚连接
表1. 33887 HSOP引脚定义
每个引脚的功能描述可以在找到
功能引脚说明
部分，
第21页。
针
1
2
引脚名称
AGND
FS
正式名称
模拟地
故障状态的H桥
德网络nition
低电流模拟信号地。
漏极开路低电平有效故障状态输出，需要一个上拉电阻
5.0 V.
OUT1的逻辑输入控制（即， IN1逻辑HIGH = OUT1高） 。
正电源连接
H桥输出1 。
电流检测反馈输出提供接地参考的1 / 375
（ 0.00266 ） H桥的高边电流。
大电流电源地。
采用低电平有效的输入同时三态禁用这两个H桥
输出。当D2为逻辑低电平时，两个输出处于三态。
H桥输出2 。
外部存储电容器连接的内部电荷泵电容。
用高电平输入同时三态禁用这两个H桥
输出。当D1为逻辑高电平时，两路输出处于三态。
OUT2的逻辑输入控制（即， IN2逻辑HIGH = OUT2高） 。
逻辑输入使能控制装置（即EN逻辑高电平=全面运作， EN
逻辑LOW =睡眠模式） 。
裸露焊盘的热接口从设备下沉的热量。
记
通过非常低，必须采用直流耦合到模拟地和电源地
为了防止阻抗通路喷射的杂散信号到集成电路衬底。
3
4 , 5, 16
6, 7
8
IN1
V+
OUT1
FB
逻辑输入控制1
正电源。
H桥输出1
反馈的H桥
9 – 12
13
保护地
D2
电源地
关闭2
14 , 15
17
18
OUT2
CCP
D1
H桥输出2
电荷泵电容
禁止1
19
20
IN2
EN
逻辑输入控制2
启用
片/垫
热
接口
裸露焊盘热
接口
33887
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
3
