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ZXMHC3A01T8
互补30V增强型MOSFET H桥
摘要
N沟道= V
( BR ) DSS
= 30V ,R
DS ( ON)
= 0.12 ; I
D
= 3.1A
P沟道= V
( BR ) DSS
= -30V ,R
DS ( ON)
= 0.21 ; I
D
= -2.3A
描述
这种新一代的Zetex的沟道MOSFET的
采用了独特的结构,结合所带来的好处
低导通电阻与开关速度快。这
使它们非常适合高效率,低电压,
电源管理应用。
SM8
特点
低导通电阻
开关速度快
低门槛
低栅极驱动器
单SM - 8表面贴装封装
D
1
, D
2
D
3
, D
4
G
1
S
1
S
4
G
4
应用
单相直流风扇电机驱动器
G
2
S
2
S
3
G
3
订购信息
设备
ZXMHC3A01T8TA
ZXMHC3A01T8TC
REEL
SIZE
7”
13”
TAPE
宽度
12mm
12mm
QUANTITY
每卷
1000台
4000台
引脚
器件标识
ZXMH
C3A01
顶视图
草案问题E - 2004年4月
1
半导体
ZXMHC3A01T8
绝对最大额定值
参数
漏源电压
栅源电压
(二) (四)
符号
V
DSS
V
GS
N沟道
30
±20
3.1
2.5
2.7
14.5
2.3
14.5
1.3
10.4
1.7
13.6
P沟道
-30
±20
-2.3
-1.8
-2.0
-10.8
-2.2
-10.8
单位
V
V
A
A
A
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
I
D
连续漏电流( V
GS
= 10V ;牛逼
A
=25°C)
(V
GS
= 10V ;牛逼
A
=70°C)
(二) (四)
(V
GS
= 10V ;牛逼
A
=25°C)
漏电流脉冲
(c)
(b)
(一) (四)
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
T
j
, T
英镑
(c)
连续源电流(体二极管)
脉冲源电流(体二极管)
在T功耗
A
=25°C
(一) (四)
线性降额因子
在T功耗
A
=25°C
(二) (四)
线性降额因子
工作和存储温度范围
-55到+150
热阻
参数
结到环境
(一) (四)
结到环境
(二) (四)
符号
R
JA
R
JA
价值
96
73
单位
° C / W
° C / W
笔记
(一)对于设备的表面安装在50毫米×50毫米X 1.6毫米FR4 PCB覆盖率高的单面2盎司覆铜,在静止空气条件。
( b)对设备表面安装在t 10秒测得的FR4 PCB 。
(三)重复评级50毫米×50毫米X 1.6毫米FR4 , D = 0.02 ,脉冲宽度300的S - 脉冲宽度有限的最高结温。参考
到瞬态热阻抗曲线。
( d)对于设备与一个有源裸片。
草案问题E - 2004年4月
半导体
2
ZXMHC3A01T8
特征
草案问题E - 2004年4月
3
半导体
ZXMHC3A01T8
N沟道
电气特性
(在T
AMB
= 25 ° C除非另有说明)
参数
STATIC
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
门源阈值电压
静态漏源导通状态
阻力
(1)
正向跨导
动态
(3)
(1) (3)
符号
分钟。
典型值。
MAX 。单位条件
V
( BR ) DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
V
SD
t
rr
30
1.0
100
1.0
3.0
0.12
0.18
3.5
V
A
nA
V
I
D
= 250 A,V
GS
=0V
V
DS
=30V, V
GS
=0V
V
GS
=±20V, V
DS
=0V
I
D
= 250 A,V
DS
=V
GS
V
GS
= 10V ,我
D
= 2.5A
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 2.0A
V
DS
= 4.5V ,我
D
= 2.5A
S
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关
(2) (3)
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
闸漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压
(1)
反向恢复时间
(3)
反向恢复电荷
(3)
190
38
20
pF
pF
pF
V
DS
= 25V, V
GS
=0V
f=1MHz
1.7
2.3
6.6
2.9
3.9
0.6
0.9
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
V
DS
= 15V, V
GS
= 10V
I
D
= 2.5A
V
DD
= 15V ,我
D
= 2.5A
R
G
6.0, V
GS
= 10V
0.95
17.7
13.0
V
ns
nC
T
j
= 25 ° C,I
S
= 1.7A,
V
GS
=0V
T
j
= 25 ° C,I
S
= 2.5A,
的di / dt = 100A / S
Q
rr
笔记
(1)脉冲条件下进行测定。脉冲宽度300秒;占空比的2%。
( 2 )开关特性是独立的工作结温。
( 3)设计辅助工具而已,不受生产测试。
草案问题E - 2004年4月
半导体
4
ZXMHC3A01T8
N沟道
典型特征
草案问题E - 2004年4月
5
半导体
ZXMHC3A01T8
互补30V增强型MOSFET H桥
摘要
N沟道= V
( BR ) DSS
= 30V ,R
DS ( ON)
= 0.12 ; I
D
= 3.1A
P沟道= V
( BR ) DSS
= -30V ,R
DS ( ON)
= 0.21 ; I
D
= -2.3A
描述
这种新一代的Zetex的沟道MOSFET的
采用了独特的结构,结合所带来的好处
低导通电阻与开关速度快。这
使它们非常适合高效率,低电压,
电源管理应用。
SM8
特点
低导通电阻
开关速度快
低门槛
低栅极驱动器
单SM - 8表面贴装封装
D
1
, D
2
D
3
, D
4
G
1
S
1
S
4
G
4
应用
单相直流风扇电机驱动器
G
2
S
2
S
3
G
3
订购信息
设备
ZXMHC3A01T8TA
ZXMHC3A01T8TC
REEL
SIZE
7”
13”
TAPE
宽度
12mm
12mm
QUANTITY
每卷
1000台
4000台
引脚
器件标识
ZXMH
C3A01
顶视图
草案问题E - 2004年4月
1
半导体
ZXMHC3A01T8
绝对最大额定值
参数
漏源电压
栅源电压
(二) (四)
符号
V
DSS
V
GS
N沟道
30
±20
3.1
2.5
2.7
14.5
2.3
14.5
1.3
10.4
1.7
13.6
P沟道
-30
±20
-2.3
-1.8
-2.0
-10.8
-2.2
-10.8
单位
V
V
A
A
A
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
I
D
连续漏电流( V
GS
= 10V ;牛逼
A
=25°C)
(V
GS
= 10V ;牛逼
A
=70°C)
(二) (四)
(V
GS
= 10V ;牛逼
A
=25°C)
漏电流脉冲
(c)
(b)
(一) (四)
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
T
j
, T
英镑
(c)
连续源电流(体二极管)
脉冲源电流(体二极管)
在T功耗
A
=25°C
(一) (四)
线性降额因子
在T功耗
A
=25°C
(二) (四)
线性降额因子
工作和存储温度范围
-55到+150
热阻
参数
结到环境
(一) (四)
结到环境
(二) (四)
符号
R
JA
R
JA
价值
96
73
单位
° C / W
° C / W
笔记
(一)对于设备的表面安装在50毫米×50毫米X 1.6毫米FR4 PCB覆盖率高的单面2盎司覆铜,在静止空气条件。
( b)对设备表面安装在t 10秒测得的FR4 PCB 。
(三)重复评级50毫米×50毫米X 1.6毫米FR4 , D = 0.02 ,脉冲宽度300的S - 脉冲宽度有限的最高结温。参考
到瞬态热阻抗曲线。
( d)对于设备与一个有源裸片。
草案问题E - 2004年4月
半导体
2
ZXMHC3A01T8
特征
草案问题E - 2004年4月
3
半导体
ZXMHC3A01T8
N沟道
电气特性
(在T
AMB
= 25 ° C除非另有说明)
参数
STATIC
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
门源阈值电压
静态漏源导通状态
阻力
(1)
正向跨导
动态
(3)
(1) (3)
符号
分钟。
典型值。
MAX 。单位条件
V
( BR ) DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
V
SD
t
rr
30
1.0
100
1.0
3.0
0.12
0.18
3.5
V
A
nA
V
I
D
= 250 A,V
GS
=0V
V
DS
=30V, V
GS
=0V
V
GS
=±20V, V
DS
=0V
I
D
= 250 A,V
DS
=V
GS
V
GS
= 10V ,我
D
= 2.5A
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 2.0A
V
DS
= 4.5V ,我
D
= 2.5A
S
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关
(2) (3)
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
闸漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压
(1)
反向恢复时间
(3)
反向恢复电荷
(3)
190
38
20
pF
pF
pF
V
DS
= 25V, V
GS
=0V
f=1MHz
1.7
2.3
6.6
2.9
3.9
0.6
0.9
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
V
DS
= 15V, V
GS
= 10V
I
D
= 2.5A
V
DD
= 15V ,我
D
= 2.5A
R
G
6.0, V
GS
= 10V
0.95
17.7
13.0
V
ns
nC
T
j
= 25 ° C,I
S
= 1.7A,
V
GS
=0V
T
j
= 25 ° C,I
S
= 2.5A,
的di / dt = 100A / S
Q
rr
笔记
(1)脉冲条件下进行测定。脉冲宽度300秒;占空比的2%。
( 2 )开关特性是独立的工作结温。
( 3)设计辅助工具而已,不受生产测试。
草案问题E - 2004年4月
半导体
4
ZXMHC3A01T8
N沟道
典型特征
草案问题E - 2004年4月
5
半导体
ZXMHC3A01T8
互补30V增强型MOSFET H桥
摘要
N沟道= V
( BR ) DSS
= 30V ,R
DS ( ON)
= 0.12 ; I
D
= 3.1A
P沟道= V
( BR ) DSS
= -30V ,R
DS ( ON)
= 0.21 ; I
D
= -2.3A
描述
这种新一代的Zetex的沟道MOSFET的
采用了独特的结构,结合所带来的好处
低导通电阻与开关速度快。这
使它们非常适合高效率,低电压,
电源管理应用。
SM8
特点
低导通电阻
开关速度快
低门槛
低栅极驱动器
单SM - 8表面贴装封装
D
1
, D
2
D
3
, D
4
G
1
S
1
S
4
G
4
应用
单相直流风扇电机驱动器
G
2
S
2
S
3
G
3
订购信息
设备
ZXMHC3A01T8TA
ZXMHC3A01T8TC
REEL
SIZE
7”
13”
TAPE
宽度
12mm
12mm
QUANTITY
每卷
1000台
4000台
引脚
器件标识
ZXMH
C3A01
顶视图
草案问题E - 2004年4月
1
半导体
ZXMHC3A01T8
绝对最大额定值
参数
漏源电压
栅源电压
(二) (四)
符号
V
DSS
V
GS
N沟道
30
±20
3.1
2.5
2.7
14.5
2.3
14.5
1.3
10.4
1.7
13.6
P沟道
-30
±20
-2.3
-1.8
-2.0
-10.8
-2.2
-10.8
单位
V
V
A
A
A
A
A
A
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
连续漏电流( V
GS
= 10V ;牛逼
A
=25°C)
I
D
(V
GS
= 10V ;牛逼
A
=70°C)
(二) (四)
(V
GS
= 10V ;牛逼
A
=25°C)
漏电流脉冲
(c)
(b)
(一) (四)
I
DM
I
S
I
SM
P
D
P
D
T
j
, T
英镑
(c)
连续源电流(体二极管)
脉冲源电流(体二极管)
在T功耗
A
=25°C
(一) (四)
线性降额因子
在T功耗
A
=25°C
(二) (四)
线性降额因子
工作和存储温度范围
-55到+150
热阻
参数
结到环境
(一) (四)
结到环境
(二) (四)
符号
R
JA
R
JA
价值
96
73
单位
° C / W
° C / W
笔记
(一)对于设备的表面安装在50毫米×50毫米X 1.6毫米FR4 PCB覆盖率高的单面2盎司覆铜,在静止空气条件。
( b)对设备表面安装在t 10秒测得的FR4 PCB 。
(三)重复评级50毫米×50毫米X 1.6毫米FR4 , D = 0.02 ,脉冲宽度300的S - 脉冲宽度有限的最高结温。参考
到瞬态热阻抗曲线。
( d)对于设备与一个有源裸片。
草案问题E - 2004年4月
半导体
2
ZXMHC3A01T8
特征
草案问题E - 2004年4月
3
半导体
ZXMHC3A01T8
N沟道
电气特性
(在T
AMB
= 25 ° C除非另有说明)
参数
STATIC
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
门源阈值电压
静态漏源导通状态
阻力
(1)
正向跨导
动态
(3)
(1) (3)
符号
分钟。
典型值。
MAX 。单位条件
V
( BR ) DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
V
SD
t
rr
30
1.0
100
1.0
3.0
0.12
0.18
3.5
V
A
nA
V
I
D
= 250 A,V
GS
=0V
V
DS
=30V, V
GS
=0V
V
GS
=±20V, V
DS
=0V
I
D
= 250 A,V
DS
=V
GS
V
GS
= 10V ,我
D
= 2.5A
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 2.0A
V
DS
= 4.5V ,我
D
= 2.5A
S
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关
(2) (3)
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
闸漏极电荷
源极 - 漏极二极管
二极管的正向电压
(1)
反向恢复时间
(3)
反向恢复电荷
(3)
190
38
20
pF
pF
pF
V
DS
= 25V, V
GS
=0V
f=1MHz
1.7
2.3
6.6
2.9
3.9
0.6
0.9
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
V
DS
= 15V, V
GS
= 10V
I
D
= 2.5A
V
DD
= 15V ,我
D
= 2.5A
R
G
6.0, V
GS
= 10V
0.95
17.7
13.0
V
ns
nC
T
j
= 25 ° C,I
S
= 1.7A,
V
GS
=0V
T
j
= 25 ° C,I
S
= 2.5A,
的di / dt = 100A / S
Q
rr
笔记
(1)脉冲条件下进行测定。脉冲宽度300秒;占空比的2%。
( 2 )开关特性是独立的工作结温。
( 3)设计辅助工具而已,不受生产测试。
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