铁氧体片状磁珠
1， PART NO 。表达式：
Z5系列
Z5K600-RP-10
（一） （二） （三） （四）
（五） （六）
(g)
（一）系列的代码
（二）尺寸代码
（三）材料代码
（四）阻抗码： 600 = 60
（五）R ：卷轴
（六）当前的代码：P = 4000毫安
（G ） 10 ：无铅
2.配置&尺寸：
A
D
L
G
B
C
PCB模式
单位：m / M
A
B
C
D
G
2.20参考。
H
3.40参考。
L
4.40参考。
3.20±0.20 2.50±0.20 1.30±0.20 0.50±0.30
3.原理图：
4.材料：
b
a
Ag(100%)
Ni(100%)-1.5um(min.)
Sn(100%)-3.0um(min.)
（一）主体：铁氧体
（二）终止：银/镍/锡
5.一般规格：
一）温度。上升： 30 °C最大。
B）额定电流：立足温度。上升
C）储存温度。 ： -55 ° C至+ 125°C
D）工作温度。 ： -55 ° C至+ 125°C
E）耐焊热： 260 ° C.10secs
注：规格如有变更，恕不另行通知。请查看我们的网站了解最新信息。
H
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皮克。 1
铁氧体片状磁珠
6，电气特性：
产品型号
Z5K600-RP-10
Z5K900-RL-10
Z5K151-RR-10
Z5K201-RP-10
EIA
SIZE
1210
1210
1210
1210
阻抗
( )
60 ±25%
90 ±25%
150 ±25%
200 ±25%
TEST
频率
（兆赫）
100
100
100
100
直流电阻
( )
马克斯。
0.03
0.10
0.02
0.03
Z5系列
额定电流
（MA ）
马克斯。
4000
2000
5000
4000
7.阻抗与频率变化的曲线：
Z5K600-R
40
0
B3225K - 6
P-00
C
Z5K600 -RP -1
00T
200
160
Z5K900-RL-1
B3225K - 9
L-00
C
Z5K900-R
20
0
00T
160
IMP AN E（欧姆
ED
)
IM
PED
ANC HM
E（ O）
120
Z
80
120
80
Z
X
40
40
X
R
R
0
1000
1
10
100
1000
0
1
10
100
F
REQU CY
EN （ MH
z)
F
REQU CY
EN （ MH
z)
Z5K1
51
51T50
51-RR
0
B3225K - 1
-00
C
Z5K1 -RR - 1
300
300
Z5K201
01T
-1
-RP
B3225K - 2
P -00
0
C
Z5K201-R
40
Z
IM
PED
ANC HM
E（ O）
IM
PED
ANC HM
E（ O）
200
Z
200
100
100
X
R
0
1
10
100
1000
0
1
10
100
X
R
1000
F
REQU CY
EN （ MH
z)
F
REQU CY
EN （ MH
z)
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PG 。 2
铁氧体片状磁珠
8.可靠性&试验条件：
Z5系列
项
电气特性测试
阻抗
直流电阻
额定电流
温升试验
耐焊热性
性能
测试条件
HP4291A ， HP4287A + 16092A
HP4338B
1.应用所允许的直流电流。
2.温度数字表面温度计测量。
预热： 150℃ ， 60秒。
焊锡：锡Ag3.0 -人民币500,000
焊锡温度： 260 ± 5℃
助焊剂无铅：松香
浸时间： 10 ± 0.5秒。
参考标准的电气特性列表
30 °C以下。 （t）的
外观：无显著异常
阻抗值变化： ± 30 ％
无机械损伤
剩下的端子电极： 70 ％以上。
预热浸渍
260°C
150°C
自然科学
冷却
60
秒
10±0.5
秒
可焊性
90％以上的端子电极的
应覆盖焊料。
预热浸渍
245°C
150°C
自然科学
冷却
预热： 150℃ ， 60秒。
焊锡：锡Ag3.0 -人民币500,000
焊锡温度： 245 ± 5℃
助焊剂无铅：松香
浸时间： 4 ±1秒。
60
秒
4±1.0
秒
端子强度
端子电极&介电绝
不以施加上的力而损坏
合适的条件。
对于Z系列：
SIZE
1
2
3
4
5
6
力（千克力）
0.2
0.5
0.6
1.0
1.0
1.0
1.5
2.0
＆ GT ; 25
时间（秒）
W
W
7
8
正截面承载力
端子电极&介电绝
不以施加上的力而损坏
合适的条件。
20(.787)
弯曲
45(1.772)
45(1.772)
40(1.575)
焊接在测试衬底上的芯片，弯曲基板
以2mm （ 0.079in ）和回报。
100(3.937)
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8.可靠性&试验条件：
Z5系列
项
弯曲强度
性能
的铁素体不应该由力而损坏
施加于右侧的状态。
R0.5(0.02)
1.0(0.039)
测试条件
系列名称
Z2
Z3
Z4
Z5
Z6
Z7
Z8
毫米（英寸）
0.80 (0.033)
1.40 (0.055)
2.00 (0.079)
2.70 (0.106)
P-千克力
0.3
1.0
2.5
2.5
芯片
A
随机振动试验
外观：开裂，航运&其他
缺陷有害的特性应
是不允许的。
阻抗：± 30 ％
砸10次从水泥地上
的75厘米高度。
外观没有损伤。
阻抗：在初始值的±30％ 。
频率： 10-55-10Hz 1分钟。
振幅： 1.52毫米
方向&次：X， Y，Z方向进行2小时。
为期2小时，每3个相互垂直
方向（共6小时） 。
一。无机械损伤
B 。阻抗值变化： ± 30 ％
温度： 125 ±5℃下
外加电流：额定电流
时长： 500 ± 12小时
测定在室温下放置2 3小时后。
湿度： 90 95 ％RH 。
温度： 40±2 ℃下
时长： 500 ± 12小时
测定在室温下放置2 3小时后。
降
在高负荷
温度
湿度
热冲击
外观没有损伤。
阻抗：在初始值的±30％ 。
相
1
2
温度（℃）
-55±2°C
+125±5°C
时间（分钟）
30±3
30±3
对于Z系列：
条件1周
步骤1： -55 ℃±2℃ 30±3分钟。
步骤2： + 125 ±5℃ 30±3分钟。
循环次数： 5
测定在室温下放置2 3小时后。
温度：-55 ±2℃
时长： 500 ± 12小时
测定在室温下放置2 3小时后。
测量： 5次
低温存储测试
降
砸10次从水泥地上
的75厘米高度。
一。无机械损伤
B 。阻抗值变化： ± 30 ％
降额
6
6A
5A
4A
3A
2A
1.5A
1A
降额曲线
降低的电流（A ）
对于铁氧体片式磁珠承受的电流超过1.5A其中，作为
工作温度超过85 ° C时，电流降额信息
有必要考虑。对于电流降额的细节，请
指的是降低的电流与工作温度曲线。
5
4
3
2
1
0
85
125
工作tem温度（ ℃）
工作温度（ X）
C
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9.焊接与安装：
9-1 。推荐PC板模式
4.40
2.20
Z5系列
9-2 。焊接
轻度活化的松香助焊剂是优选的。焊料的最小量可导致损坏的应力引起的
通过在焊料，芯片与衬底之间的膨胀系数的差。该终端是适合所有
波和再流焊接系统。如果不能避免手工焊接，优选的技术是热的利用率
空气焊接工具。
9-2.1无铅再流焊：
推荐的温度曲线为图1中的回流焊接。
9-2.2焊波：
波峰焊也许是最严格的表面安装焊接工艺由于陡峭的温度上升
当浸渍在熔融焊料波，典型的在230℃下由电路看见。由于热损伤的风险
产品，大尺寸产品的波峰焊气馁。波峰焊推荐温度曲线
示于图。 2
9-2.3烙铁（图3 ） ：
产品附件用烙铁气馁由于固有的流程控制的局限性。倘
烙铁必须采用以下预防措施建议。
注意：
四） 1.0毫米尖端直径（最大）
一）预热电路和产品至150℃ 。
e）采用20瓦的烙铁用为1.0mm尖端直径
B） 350 ℃的烙铁头温度（最高）
F）限制焊接时间为3秒。
三）切勿接触陶瓷烙铁头
预热
焊接
20~40s
TP（ 260 ℃/ 10秒以下）
217
200
150
60~180s
25
480年代最大。
60~150s
温度°C
温度°C
自然科学
冷却
3.40
PC板的设计应使产品具有不充分
在机械应力如弯曲的板。
产品应定位在对左右方向
的机械应力，以防止出现故障。
预热
260
245
150
焊接
自然科学
冷却
时间（秒）。
图1.回流焊接
超过2分钟。
渐进
冷却
3秒内
预热
焊接
3s
（ MAX 。 ）
10s
（ MAX 。 ）
温度°C
自然科学
冷却
图2.波峰焊
350
330
150
超过1分钟。
渐进
冷却
图3.手工焊接
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