【英特尔凌动处理器Z5xx系列数据表有关英特尔凌动处理器Z560, Z550, Z540, Z530,】,IC型号Z500,Z500 PDF资料,Z500经销商,ic,电子元器件-51电子网

英特尔

凌动处理器Z5xx

系列

数据表

有关英特尔

凌动处理器Z560

, Z550

, Z540

, Z530

Z520

, Z515

, Z510

和Z500

在45纳米工艺技术

2010年6月

文档编号：

319535-003US

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致电1-800-548-4725 ，或访问

英特尔网站。

英特尔处理器号不是衡量性能的标准。处理器号用于区分每个处理器内的功能

家庭，但不能区分不同系列处理器。见http://www.intel.com/products/processor_number了解详细信息。

英特尔

虚拟化技术（英特尔

VT ）要求计算机系统具备支持英特尔

处理器， BIOS ，虚拟机

监视器（ VMM），以及针对某些用途，启用了它的特定平台软件。功能，性能或其它优势会有所不同

根据硬件和软件配置，并且可能需要对BIOS进行更新。软件应用程序可能不兼容

与所有操作系统。请与您的应用程序供应商。

超线程（HT）技术要求计算机系统具备支持超线程技术和HT

技术的芯片组， BIOS和操作系统。性能将依赖于特定的硬件和软件而异

你看。见http://www.intel.com/technology/hypertheading/的更多信息，包括哪些处理器支持的详细信息

（HT）技术。

英特尔

原子

英特尔

迅驰

，增强型英特尔SpeedStep

技术，英特尔

虚拟化技术（英特尔

VT ），

英特尔

温度监控，英特尔

SIMD流指令扩展2和3 （英特尔 SSE2和SSE3英特尔），英特尔

连拍性能

技术（英特尔

BPT ），英特尔

超线程技术（英特尔

HT技术）和Intel标识是英特尔公司的商标。

公司在美国和其它国家。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

数据表

介绍...................................................................................................... 7

1.1

1.2

1.3

1.4

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

3.13

4.1

4.2

4.3

5.1

摘要................................................. ................................................ 7

主要特点................................................ ....................................... 7

术语................................................. .......................................... 9

参考................................................. ........................................... 11

时钟控制和低功耗状态........................................... ............. 13

2.1.1

封装/酷睿低功耗状态，说明................................ 15

动态高速缓存大小调整............................................... ............................. 22

增强型英特尔SpeedStep技术............................................. ...... 23

增强型低功耗状态............................................. ....................... 24

FSB低功耗增强.............................................. ................... 25

2.5.1

CMOS前端总线.............................................. .................. 25

英特尔突发性能技术（英特尔 BPT ） ................................. 26

FSB ， GTLREF和CMREF ............................................ ............................ 27

电源和地引脚.............................................. ............................. 27

解耦准则................................................ ............................ 28

3.3.1

去耦................................................. ........................ 28

3.3.2

FSB AGTL +解耦............................................... ............... 28

外频时钟（ BCLK [1 ：0]）和处理器时钟..................................... ..... 28

电压识别和电源排序............................................. 28

灾难性的热保护............................................... ............... 31

保留，未使用引脚.............................................. ........................ 31

FSB频率选择信号（ BSEL [ 2 ： 0 ] ） ..................................... .......... 31

FSB信号灯组............................................... .................................. 31

CMOS异步信号............................................... .................... 33

最大额定值................................................ .................................. 33

处理器直流规范............................................... ...................... 34

AGTL + FSB规格............................................... ........................ 45

包装机械产品规格............................................... ............ 47

4.1.1

处理器包装重量............................................... .......... 47

处理器的引脚分配............................................... .................... 49

信号说明................................................ .................................. 56

热

5.1.1

5.1.2

5.1.3

规格................................................. ........................... 68

热敏二极管................................................ ......................... 68

英特尔温度监控.............................................. ............... 70

数字温度传感器............................................... ............... 72

低功耗特性............................................... ........................................... 13

电气规格................................................ ..................................... 27

包装机械产品规格和引脚信息.......................................... 47

散热规格及设计注意事项............................................. ... 65

数据表

5.1.4

5.1.5

出规范检测.............................................. ...... 72

PROCHOT ＃信号引脚.............................................. ................. 72

科幻居雷什

科幻gure

1.线程低功耗状态........................................... .......................... 14

2.封装低功耗状态........................................... ........................ 14

3.深度节能技术输入序列....................................... 20

4.深度节能技术退出序列.......................................... 20

5.退出延迟表............................................. .................................. 21

6.主动V

我

载重线................................................. .................... 40

7.深度睡眠V

我

载重线................................................. ........ 41

8.包装机械制图............................................. ................... 48

9.引脚图（顶视图，左侧） ....................................... .............. 49

10.引脚图（顶视图，右侧） ....................................... .......... 50

表

参考................................................. ......................................... 11

线程低功耗状态的包/核心级.......... 15协调

电压识别定义............................................... .............. 29

BSEL [2：0 ]编码为BCLK频率........................................ ......... 31

前端总线引脚组............................................... ..................................... 32

处理器绝对最大额定值.............................................. ....... 34

电压和电流规格的英特尔凌动处理器Z560 ，

Z550 ， Z540 ， Z530 ， Z520 ， Z510和........................................ ............... 35

8.电压和电流规格的英特尔凌动处理器Z500 ... 37

9.电压和电流规格的英特尔凌动处理器Z515 ... 38

10. FSB差BCLK规格............................................ .......... 42

11. AGTL + / CMOS信号组DC规格......................................... 43

12.传统CMOS信号组直流规范......................................... 44

13.漏极开路信号组直流规范.......................................... .. 44

14引脚编曲信号名称........................................... ............... 51

15.信号说明.............................................. ................................. 56

16.电源规格的英特尔凌动处理器Z560 ， Z550 ， Z540 ，

Z530 ， Z520 ， Z510和............................................ ............................ 66

17.电源规格为Intel

凌动处理器Z515和Z500 ............ 67

18.热敏二极管接口............................................. ......................... 69

19.热敏二极管的参数用晶体管模型.................................. 69

数据表

修订历史

文件

数

319535

调整

数

001

002

初始版本

如欲了解有关英特尔的最新资料。

Atom处理器

Z515和Z550 。

新增的英特尔

凌动处理器Z550规格

表7

改变的VccBoot值VccLFM于表7和

表8 。

增加了新的表9 ，电压和电流

规格为Intel

凌动处理器Z515 。

除去EMTTM引用，因为它不是一个支持

功能。

319535

003

增加了Z560的信息

Defeatured和删除提及C6分割的V

2010年6月

描述

修订日期

2008年4月

2009年3月

数据表