铁氧体片状磁珠
1， PART NO 。表达式：
Z2系列
Z2K300-RN-10
（一） （二） （三） （四）
（五） （六）
(g)
（一）系列的代码
（二）尺寸代码
（三）材料代码
（四）阻抗码： 300 = 30
（五）R ：卷轴
（六）当前代码：N = 3000毫安
（G ） 10 ：无铅
2.配置&尺寸：
A
D
L
G
B
C
PCB模式
单位：m / M
A
B
C
D
G
0.60参考。
H
0.80参考。
L
2.60参考。
1.60±0.15 0.80±0.15 0.80±0.15 0.30±0.20
3.原理图：
4.材料：
b
a
Ag(100%)
Ni(100%)-1.5um(min.)
Sn(100%)-3.0um(min.)
（一）主体：铁氧体
（二）终止：银/镍/锡
5.一般规格：
一）温度。上升： 30 °C最大。
B）额定电流：立足温度。上升
C）储存温度。 ： -55 ° C至+ 125°C
D）工作温度。 ： -55 ° C至+ 125°C
E）耐焊热： 260 ° C.10secs
注：规格如有变更，恕不另行通知。请查看我们的网站了解最新信息。
H
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皮克。 1
铁氧体片状磁珠
6，电气特性：
产品型号
Z2K300-RN-10
Z2K800-RN-10
Z2K121-RL-10
Z2K151-RL-10
Z2K221-RL-10
Z2K301-RJ-10
Z2K471-RJ-10
Z2K601-RJ-10
EIA
SIZE
0603
0603
0603
0603
0603
0603
0603
0603
阻抗
( )
30 ±25%
80 ±25%
120 ±25%
150 ±25%
220 ±25%
300 ±25%
470 ±25%
600 ±25%
TEST
频率
（兆赫）
100
100
100
100
100
100
100
100
直流电阻
( )
马克斯。
0.04
0.04
0.10
0.10
0.10
0.20
0.20
0.20
Z2系列
额定电流
（MA ）
马克斯。
3000
3000
2000
2000
2000
1000
1000
1000
包装：纸载带
7.阻抗与频率变化的曲线：
Z2K300-RN-1
Z2K300-RN
30
-00
B1608K - 3
C
00T
0
120
Z2K800 - R N -00
0
H
Z2K800-RN-1
CB
1608 00T30
K-8
160
IM
PED
ANC HM
E（ O）
IM
PED
ANC HM
E（ O）
90
120
Z
80
60
Z
30
40
0
1
10
R
100
X
0
1000
R
1
10
100
X
1000
FR
EQU CY
EN （ MH
z)
F EQ
UEN （M Z）
CY
Z2K1
21T
21-RL-00
B1608K - 1
-RL-1
C
Z2K1
21
20
0
300
300
Z2K1
51-RL-00
51
51T20
0
B1608K - 1
C
Z2K1
-RL-1
250
250
IM
PED
ANC HM
E（ O）
IM
PED
ANC HM
E（ O）
200
150
200
150
Z
Z
100
100
50
X
R
1
10
100
1000
50
X
R
1
10
100
1000
0
0
FR
EQU CY
EN （ MH
z)
FR
EQU CY
EN （ MH
z)
注：规格如有变更，恕不另行通知。请查看我们的网站了解最新信息。
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铁氧体片状磁珠
7.阻抗与频率变化的曲线：
Z2系列
-RL-1
Z2K221-RL-00
B1608K - 2
C
Z2K221
21T
0
20
400
Z2K301
-RJ-1
B1608K - 3
-00
C
Z2K 301 -RJ
10
0
01T
400
Z
300
Z
IM
PED
ANC HM
E（ O）
200
IM
PED
ANC HM
E（ O）
300
200
100
X
100
X
R
R
0
100
1000
0
1
10
1
10
100
1000
FR
EQU CY
EN （ MH
z)
FR
EQU CY
EN （ MH
z)
-RJ-1
Z2K471-RJ
10
B1608K - 4
-00
C
Z2K471
71T
0
800
800
Z2K601
01T
0
-RJ-1
B1608K - 6
-00
C
Z2K601-RJ
10
Z
Z
IM
PED
ANC HM
E（ O）
IM
PED
ANC HM
E（ O）
600
600
400
400
200
200
X
0
1
10
X
0
R
100
1000
R
1
10
100
1000
FR
EQU CY
EN （ MH
z)
FR
EQU CY
EN （ MH
z)
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铁氧体片状磁珠
8.可靠性&试验条件：
Z2系列
项
电气特性测试
阻抗
直流电阻
额定电流
温升试验
耐焊热性
性能
测试条件
HP4291A ， HP4287A + 16092A
HP4338B
1.应用所允许的直流电流。
2.温度数字表面温度计测量。
预热： 150℃ ， 60秒。
焊锡：锡Ag3.0 -人民币500,000
焊锡温度： 260 ± 5℃
助焊剂无铅：松香
浸时间： 10 ± 0.5秒。
参考标准的电气特性列表
30 °C以下。 （t）的
外观：无显著异常
阻抗值变化： ± 30 ％
预热浸渍
260°C
150°C
自然科学
冷却
60
秒
10±0.5
秒
可焊性
90％以上的端子电极的
应覆盖焊料。
预热浸渍
245°C
150°C
自然科学
冷却
预热： 150℃ ， 60秒。
焊锡：锡Ag3.0 -人民币500,000
焊锡温度： 245 ± 5℃
助焊剂无铅：松香
浸时间： 4 ±1秒。
60
秒
4±1.0
秒
端子强度
端子电极&介电绝
不以施加上的力而损坏
合适的条件。
对于Z系列：
SIZE
1
2
3
4
5
6
力（千克力）
0.2
0.5
0.6
1.0
1.0
1.0
1.5
2.0
＆ GT ; 25
时间（秒）
W
W
7
8
正截面承载力
端子电极&介电绝
不以施加上的力而损坏
合适的条件。
20(.787)
弯曲
45(1.772)
45(1.772)
40(1.575)
焊接在测试衬底上的芯片，弯曲基板
以2mm （ 0.079in ）和回报。
100(3.937)
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铁氧体片状磁珠
8.可靠性&试验条件：
Z2系列
项
弯曲强度
性能
的铁素体不应该由力而损坏
施加于右侧的状态。
R0.5(0.02)
1.0(0.039)
测试条件
系列名称
Z2
Z3
Z4
Z5
Z6
Z7
Z8
毫米（英寸）
0.80 (0.033)
1.40 (0.055)
2.00 (0.079)
2.70 (0.106)
P-千克力
0.3
1.0
2.5
2.5
芯片
A
随机振动试验
外观：开裂，航运&其他
缺陷有害的特性应
是不允许的。
阻抗：± 30 ％
砸10次从水泥地上
的75厘米高度。
外观没有损伤。
阻抗：在初始值的±30％ 。
频率： 10-55-10Hz 1分钟。
振幅： 1.52毫米
方向&次：X， Y，Z方向进行2小时。
为期2小时，每3个相互垂直
方向（共6小时） 。
一。无机械损伤
B 。阻抗值变化： ± 30 ％
温度： 125 ±5℃下
外加电流：额定电流
时间： 1008 ± 12小时
测定在室温下放置2 3小时后。
湿度： 90 95 ％RH 。
温度： 40±2 ℃下
时间： 1008 ± 12小时
测定在室温下放置2 3小时后。
降
在高负荷
温度
湿度
热冲击
外观没有损伤。
阻抗：在初始值的±30％ 。
相
1
2
温度（℃）
-55±2°C
+125±5°C
时间（分钟）
30±3
30±3
对于Z系列：
条件1周
步骤1： -55 ℃±2℃ 30±3分钟。
步骤2： + 125 ±5℃ 30±3分钟。
循环次数： 5
测定在室温下放置2 3小时后。
温度：-55 ±2℃
时间： 1008 ± 12小时
测定在室温下放置2 3小时后。
测量： 5次
低温存储测试
降
砸10次从水泥地上
的75厘米高度。
一。无机械损伤
B 。阻抗值变化： ± 30 ％
降额
6
6A
5A
4A
3A
2A
1.5A
1A
降额曲线
降低的电流（A ）
对于铁氧体片式磁珠承受的电流超过1.5A其中，作为
工作温度超过85 ° C时，电流降额信息
有必要考虑。对于电流降额的细节，请
指的是降低的电流与工作温度曲线。
5
4
3
2
1
0
85
125
工作温度（ ℃）
工作温度（ X）
C
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