EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
技术数据表
0603封装贴片LED（ 0.6毫米高）
19-213/Y2C-FN1P1VZ/DT
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS兼容的版本。
说明
The
19-213 SMD大坪远小于
引线框架式组件，从而使小
电路板尺寸，更高的封装密度，降低
存储空间并最终更小的设备是
获得。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Backlighting
在仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD，开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
芯片
材料
19-213/Y2C-FN1P1VZ/DT
的AlGaInP
发光颜色
嫩黄
无色透明
产品型号
镜片颜色
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设备编号： SZDSE - 193- Y15
http://www.everlight.com
编制日期： 28 -MAR -2006
Rev.1
页： 1的10
小燕：编制
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19-213/Y2C-FN1P1VZ/DT
包装外形尺寸
-
+
注意：
除非所提到的公差是
±0.1mm
，单位mm
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设备编号： SZDSE - 193- Y15
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编制日期： 16 -MAR -2006
Rev.1
编制：
第2页10
小燕
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19-213/Y2C-FN1P1VZ/DT
绝对最大额定值（ TA = 25 ℃ ）
参数
反向电压
正向电流
最大正向电流
（责任1/10 @ 1KHZ ）
功耗
静电放电（ HBM ）
工作温度
储存温度
焊接温度
符号
V
R
I
F
I
FP
Pd
ESD
TOPR
TSTG
TSOL
等级
5
25
60
60
2000
-40 ~ +85
-40 ~ +90
单位
V
mA
mA
mW
V
℃
℃
回流焊： 260
℃
10秒
手工焊接： 350
℃
持续3秒。
光电特性（Ta = 25 ℃ ）
参数
发光强度
峰值波长
主波长
光谱辐射
带宽
视角
正向电压
符号
I
V
λp
λd
△λ
2θ1/2
V
F
I
R
分钟。
28.5
----
586
----
----
1.7
----
典型值。
-----
591
----
15
120
----
----
马克斯。
57.0
----
594
----
----
2.2
10
单位
MCD
nm
nm
条件
I
F
=10mA
nm
度
V
μA
V
R
=5V
反向电流
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±10%
主波长的2.Tolerance
±1nm
正向电压3.Tolerance
±0.05V
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19-213/Y2C-FN1P1VZ/DT
彬范围大教堂。波长
组
箱子
DD1
F
DD2
DD3
DD4
民
586
588
590
592
最大
588
590
592
594
nm
I
F
=10mA
单位
条件
彬范围的发光强度
箱子
N1
N2
P1
民
28.5
36.0
45.0
最大
36.0
45.0
57.0
MCD
I
F
=10mA
单位
条件
彬范围正向电压
组
箱子
19
20
V
21
22
23
民
1.70
1.80
1.90
2.00
2.10
最大
1.80
1.90
2.00
2.10
2.20
V
I
F
=10mA
单位
条件
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±10%
主波长的2.Tolerance
±1nm
正向电压3.Tolerance
±0.05V
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典型的光电特性曲线
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