EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
技术数据表
0603封装贴片LED（ 0.8毫米高）
19-21/Y2C-CP1Q2B/3T
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在符合RoHS标准的版本。
说明
The
19-21 SMD LED比铅更小
框架式组件，从而实现更小的电路板
尺寸，更高的堆积密度，降低存储空间
最后要获得更小的设备。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Backlighting
在仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD，开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
部分
号
芯片
材料
的AlGaInP
发光颜色
嫩黄
树脂颜色
无色透明
19-21/Y2C-CP1Q2/3T
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包装外形尺寸
-
+
注意：
除非所提到的公差是
±0.1mm
，单位mm
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绝对最大额定值（ TA = 25 ℃ ）
参数
反向电压
正向电流
最大正向电流
（责任1/10 @ 1KHZ ）
功耗
静电放电（ HBM ）
工作温度
储存温度
焊接温度
符号
V
R
I
F
I
FP
P
d
ESD
TOPR
TSTG
TSOL
等级
5
25
60
60
2000
-40 ~ +85
-40 ~ +90
单位
V
mA
mA
mW
V
℃
℃
回流焊： 260
℃
持续10秒。
手工焊接： 350
℃
持续3秒。
光电特性（Ta = 25 ℃ ）
参数
发光强度
视角
峰值波长
主波长
光谱辐射
带宽
正向电压
符号最小值。
I
V
2θ
1/2
λ
p
λ
d
△λ
V
F
I
R
45.0
----
----
585.5
----
1.7
----
典型值。
-----
100
591
----
15
2.0
----
马克斯。
112
----
----
591.5
----
2.4
10
单位
MCD
度
nm
nm
nm
V
μA
条件
I
F
=20mA
反向电流
V
R
=5V
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±11%
主波长的2.Tolerance
±1nm
正向电压3.Tolerance
±0.1V
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彬范围大教堂。波长
群体
C
箱子
D3
D4
民
585.5
588.5
最大
588.5
591.5
单位
nm
条件
I
F
=20mA
彬范围的发光强度
箱子
P1
P2
Q1
Q2
组
民
45.0
57.0
72.0
90.0
箱子
0
1
2
民
1.75
1.95
2.15
最大
57.0
72.0
90.0
112
最大
1.95
2.15
2.35
V
I
F
=20mA
单位
条件
MCD
I
F
=20mA
单位
条件
彬范围正向电压
B
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±11%
主波长的2.Tolerance
±1nm
正向电压3.Tolerance
±0.1V
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典型的光电特性曲线
Ta=25°C
相对发光强度（％）
我（毫安）
Ta=25°C
波长
λ （纳米）
正向电流
正向电压V
F
(V)
Ta=25°C
相对发光强度（％）
相对发光强度（％）
环境温度T
a
(°C )
正向电流I （毫安）
Ta=25°C
正向电流
我（毫安）
周围温度Ta （ ℃）
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