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A
PPLICATION
N
OTE
A V A I L A B L E
X20C17
16K
AN56
X20C17
高速自动存储 NOVRAM
2K ×8位
特点
描述
该Xicor公司X20C17是2K ×8 NOVRAM设有高
高速静态RAM重叠位对位具有非易失性
电可擦除PROM (E
2
PROM)以及所述
自动存储功能,它会自动保存
RAM内容到E
2
PROM在电源关闭。该X20C17
被制造与先进的CMOS浮栅技
术来实现高速,低功耗和宽
电源裕度。该X20C17有相容
IBLE JEDEC批准字节宽度的存储器引脚配置
行业标准的SRAM 。
该NOVRAM设计允许将数据轻松传输
从RAM ferred到E
2
PROM (店)和E
2
PROM来
RAM (召回) 。这家店的操作在2.5ms内完成
或更小。自动数组调用操作将重新加载
电子内容
2
PROM为上电时RAM 。
Xicor公司NOVRAMS设计用于无限写
操作RAM ,无论是从主机或召回
E
2
PROM和最低百万存储操作
电子
2
舞会。数据保存期限为更大
超过100年。
24针标准SRAM引脚DIP
快速存取时间: 35ns的,为45nS , 55ns
高可靠性
-Endurance :100万非易失性存储
操作
-retention : 100年最低
自动存储 NOVRAM
- 自动存储SRAM数据到
E
2
PROM阵列当V
CC
低门槛
检测
—E
2
PROM数据自动调用进入
RAM在上电时
低功耗CMOS
-Standby : 250
A
无限ê
2
PROM阵列召回和RAM读取
和写周期
引脚配置
塑料
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
I/O0
I/O1
I/O2
VSS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
X20C17
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
VCC
A8
A9
WE
OE
A10
CE
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
2015年ILL F02.1
自动存储 NOVRAM是Xicor公司,公司的商标。
Xicor公司,公司1992年, 1995年专利待定
2015-2.5 8/1/97 T1 / C0 / D0 SH
1
特性如有变更,恕不另行通知
X20C17
引脚说明
地址(A
0
–A
10
)
的地址输入中选择一个8位的存储器位置
在读或写操作。
芯片使能( CE )
该芯片使能输入必须为低电平,使所有的读/
写操作。当
CE
为高电平时,功率消耗
被减小。
输出使能( OE )
输出使能输入控制数据输出缓冲器
并用于启动读取和调用操作。产量
实现低禁用的存储操作无关
状态
CE, WE 。
数据输入/输出( I / O
0
-I / O
7
)
数据被写入或从X20C17通过读
I / O引脚。在I / O引脚被置于高阻抗
状态时,无论
CE
or
OE
为高。
写使能( WE)
写使能输入控制数据到的写作
静态RAM 。
工作原理图
引脚名称
符号
A
0
–A
10
I / O
0
-I / O
7
WE
CE
OE
V
CC
V
SS
描述
地址输入
数据输入/输出
写使能
芯片使能
OUTPUT ENABLE
+5V
2015年PGM T01
VCC感
EEPROM阵列
L
A3–A8
ROW
SELECT
CE
OE
WE
控制
逻辑
A0–A2
A9–A10
COLUMN
SELECT
&放大器;
I / O的
I/O0–I/O7
ST
O
高速
2K ×8
SRAM
ARRAY
R
R
E
EC
AL
2015年FHD F01.1
2
X20C17
设备操作
CE, OE ,
WE
输入控制X20C17操作
化。该X20C17字节宽的NOVRAM使用
2线控制架构,以消除总线争用
一个系统的环境。在I / O总线将处于高
阻抗状态时,无论
OE
or
CE
为高。
RAM OPERATIONS
RAM的读写操作,因为他们执行
将任何静态RAM 。读操作需要
CE
OE
为低电平。写操作需要
CE
WE
为低电平。没有限制到数
读或写完成向RAM部的操作
的X20C17 。
内存传输操作
有两个内存传输操作:召回
操作,从而存储在E中的数据
2
PROM阵列
传送到RAM阵列;和存储操作
这使得RAM阵列中的全部内容被
存储在E
2
PROM阵列。
回想一下操作时自动执行
电。
存储操作时自动执行
掉电。这家商店经营需要最多
2.5ms.
写保护
该X20C17支持保护的两种方法
非易失性数据。
- 如果在上电后没有任何RAM写入操作有
发生,不自动存储操作可以被发起。
—V
CC
感 - 所有的功能都在抑制V
CC
is
3V典型。
波形
输入
必须是
稳定
可能改变
从低
到HIGH
可能改变
从高
以LOW
不在乎:
变化
允许
不适用
输出
稳定
将改变
从低
到HIGH
将改变
从高
以LOW
更改:
状态不
已知
中线
是高
阻抗
符号表
下面的符号表提供了一个关键不足
站在时间的设备中使用的约定
图。该图应配合使用
与设备的时序规范,以确定实际
装置的操作和性能,以及设备
适合用户的应用程序。
3
X20C17
绝对最大额定值*
在偏压温度.................. -65 ° C至+ 135°C的
存储温度....................... -65 ° C至+ 150°C
任何引脚的电压
对于V
SS .......................................
-1V至+ 7V
直流输出电流........................................... 10毫安
引线温度(焊接, 10秒) ...... 300℃
推荐工作条件
温度
广告
产业
军事
分钟。
0°C
–40°C
–55°C
马克斯。
+70°C
+85°C
+125°C
2015年PGM T02.1
* COMMENT
注意,超出上述绝对最大的“上市
“,可能对器件造成永久性损坏。
这是一个额定值只和功能操作
该设备在这些或高于其他任何条件
在业务部门所标明的本规范是
不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件
系统蒸发散长时间可能会影响器件的可靠性。
电源电压
X20C17
范围
4.5V至5.25V
2015年PGM T03.1
直流工作特性
(在推荐工作条件,除非另有规定编)
范围
符号
l
CC1
参数
V
CC
当前(活动)
分钟。
马克斯。
100
单位
mA
测试条件
WE
= V
IH
,
CE
=
OE
= V
IL
地址输入= 0.4V / 2.4V电平
@ F = 20MHz时,所有的I / O =打开
所有I / O =打开
所有输入= V
IH
,所有的I / O =打开
所有输入= V
CC
– 0.3V
所有I / O =打开
V
IN
= V
SS
到V
CC
V
OUT
= V
SS
到V
CC
,
CE
= V
IH
I
CC2(2)
I
SB1
I
SB2
I
LI
I
LO
V
IL(1)
V
IH(1)
V
OL
V
OH
V
CC
目前在
自动存储
V
CC
待机电流
( TTL输入)
V
CC
待机电流
( CMOS输入)
输入漏电流
输出漏电流
输入低电压
输入高电压
输出低电压
输出高电压
2.5
10
250
10
10
0.8
V
CC
+ 1
0.4
mA
mA
A
A
A
V
V
V
V
–1
2
2.4
I
OL
= 4毫安
I
OH
= -4mA
2015年PGM T04.3
上电时序
符号
t
PUR(2)
t
PUW(2)
参数
上电到RAM运行
上电到非易失性操作
马克斯。
100
5
单位
s
ms
2015年PGM T05
电容
T
A
= + 25 ° C,F = 1MHz时, V
CC
= 5V.
符号
C
I/O(2)
C
IN(2)
TEST
输入/输出电容
输入电容
马克斯。
10
6
单位
pF
pF
条件
V
I / O
= 0V
V
IN
= 0V
2015年PGM T06.2
注意事项:
(1) V
IL
分钟。和V
IH
最大。仅供参考,未经测试。
( 2 )该参数是周期性采样,而不是100 %测试。
4
X20C17
耐力和数据保留
参数
耐力
STORE周期
数据保留
模式选择
CE
H
L
L
L
L
L
WE
X
H
L
L
L
H
OE
X
L
H
H
L
H
模式
未选择
读取RAM
写“ 1 ” RAM
写“0” RAM
不允许
无操作
I / O
输出高Z
输出数据
输入数据的高
输入数据低
输出高Z
输出高Z
动力
待机
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
2015年PGM T09
分钟。
100,000
1,000,000
100
单位
每比特数据的变化
STORE周期
岁月
2015年PGM T07.1
等效交流负载电路
5V
893
产量
347
30pF
测试的交流条件
输入脉冲电平
输入上升和
下降时间
输入和输出
定时水平
0V至3V
5ns
1.5V
2015年PGM T08.1
2015年FHD F04
5
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    -
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    -
    -
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