【W25X10BV/20BV/40BV1M位， 2M位和4M位与串行闪存4KB扇区和双I / O SP】,IC型号W25X40BVSNIG,W25X40BVSNIG PDF资料,W25X40BVSNIG经销商,ic,电子元器件-51电子网

W25X10BV/20BV/40BV

1M位， 2M位和4M位

与串行闪存

4KB扇区和双I / O SPI

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出版日期： 8月20日,, 2009年

初步 - 修订版B

W25X10BV/20BV/40BV

概述......................................................................................................... 4

特点................................................................................................................................. 4

引脚配置SOIC 150 - MIL / 208- MIL ........................................ .............................. 5

PAD配置WSON 6X5 -MM ............................................ ...................................... 5

引脚配置PDIP 300 - MIL ............................................ ........................................... 6

引脚说明SOIC 208分之150 - MIL ， PDIP 300 - MIL ， WSON 6X5 -MM ............................... 6

6.1

6.2

6.3

6.4

6.5

6.6

封装类型............................................................................................................... 7

片选（ / CS ） ............................................................................................................ 7

串行数据输入，输出和IO （ DI ， DO ， IO0和IO1 ） ................................. ............ 7

写保护（ / WP ） ......................................................................................................... 7

HOLD （ / HOLD ） ............................................................................................................... 7

串行时钟（CLK ） .......................................................................................................... 7

框图...................................................................................................................... 8

功能说明................................................ .................................................. 9

8.1

SPI OPERATIONS ......................................................................................................... 9

8.1.1

8.1.2

8.1.3

标准的SPI指令............................................... .................................................. 9

双SPI指令........................................................................................................9

保持功能...................................................................................................................9

写保护Features....................................................................................................10

8.2

写PROTECTION.................................................................................................. 10

8.2.1

控制和状态寄存器.............................................. ..................................... 11

9.1

状态寄存器................................................ .................................................. .. 11

9.1.1

9.1.2

9.1.3

9.1.4

9.1.5

9.1.6

9.1.7

BUSY..............................................................................................................................11

写使能锁存器（ WEL ） ............................................ .................................................. 11

块保护位（ BP2 ， BP1 ， BP0 ） ........................................ ........................................ 11

顶部/底部块保护（ TB） .......................................... ............................................. 11

保留位.................................................................................................................11

状态寄存器保护（ SRP ） ............................................ ............................................ 12

状态寄存器内存保护.............................................. .................................. 13

制造商和设备标识.............................................. ............................ 14

指令集................................................................................................................15

写使能(06h)..........................................................................................................16

写禁止（ 04H ） .........................................................................................................16

读状态寄存器（05h ） ............................................ ................................................ 17

写状态寄存器（ 01H ） ............................................ ................................................ 18

读数据（ 03H ） .............................................................................................................19

快速阅读（值0Bh ） .............................................................................................................20

9.2

说明........................................................................................................... 14

9.2.1

9.2.2

9.2.3

9.2.4

9.2.5

9.2.6

9.2.7

9.2.8

-2-

W25X10BV/20BV/40BV

9.2.9

9.2.10

9.2.11

9.2.12

9.2.13

9.2.14

9.2.15

9.2.16

9.2.17

9.2.18

9.2.19

9.2.20

9.2.21

9.2.22

9.2.23

快速读取双输出（ 3BH ） ........................................... .............................................. 21

快速读取双I / O（ BBH ） ......................................... .................................................. ..22

连续读取模式位（ M7-0 ） ......................................... .................................... 24

连续读取模式复位（ FFFFH） ........................................... ............................ 24

页编程（ 02H ） .....................................................................................................25

扇区擦除（ 20H） .......................................................................................................26

32KB的块擦除（ 52H ） ............................................ .................................................. 0.27

块擦除（ D8H ） ........................................................................................................28

芯片擦除（ C7H或60H ） ........................................... .................................................. ..29

掉电（ B9H ） ........................................................................................................30

发布掉电/设备ID （ ABH ） ........................................ ............................... 31

阅读制造商/设备ID （ 90H ） .......................................... ................................. 33

阅读制造商/设备ID双I / O（ 92H ） ..................................... ....................... 34

阅读唯一的ID号（ 4BH ） ........................................... .......................................... 35

JEDEC ID （ 9FH ） ...........................................................................................................36

10.

电气特性................................................ ......................................... 37

10.1

10.2

10.3

10.4

10.5

10.6

10.7

10.8

10.9

10.10

绝对最大额定值............................................... ........................................... 37

操作Ranges......................................................................................................... 37

上电时序和写禁止阈值.......................................... .................... 38

直流电气特性............................................... ......................................... 39

AC测量条件............................................... ......................................... 40

AC电气特性............................................... ......................................... 41

AC电气特性（续） .......................................... ................................. 42

串行输出时序..................................................................................................... 43

输入时序.................................................................................................................. 43

保持时间................................................................................................................. 43

8引脚SOIC 150密耳（封装代码SN ） ..................................... ................................ 44

8引脚SOIC 208密耳（编号SS ） ..................................... ................................ 45

8引脚PDIP 300密耳（封装代码DA ） ..................................... ................................ 46

8触点WSON 6x5mm （封装代码ZP ） ........................................ .................... 47

有效的部件号和顶端标记........................................... ....................... 50

11.

包规范................................................ .................................................. .. 44

11.1

11.2

11.3

11.4

12.

订购信息................................................ .................................................. .. 49

12.1

修订历史............................................................................................................................ 51

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出版日期： 2009年8月20日

初步 - 修订版B

W25X10BV/20BV/40BV

1.概述

该W25X10BV （ 1M位）， W25X20BV （ 2M比特）和W25X40BV （ 4M位）串行闪存

提供了有限的空间，引脚和电源系统的存储解决方案。在25X系列报价

灵活性和性能远远超出普通的串行闪存器件。他们是理想的代码

下载的应用程序，以及存储语音，文本和数据。该器件在一个单一的2.7V操作

3.6V电源采用电流消耗低至4毫安主动和1μA的关断模式。所有

器件采用节省空间的封装。

该W25X10BV / 20BV / 40BV阵列分为512 / 1024 / 2048可编程的256页

每个字节。多达256个字节可以在使用页面编程指令一个时间被编程。网页

可在16 （扇区擦除）组， 128 （ 32KB块擦除）组， 256组（块擦除

擦除）或整个芯片（芯片擦除）。该W25X10BV / 20BV / 40BV有32/64/128可擦除扇区

分别2/4/8擦除64KB的块。小4KB扇区允许在更大的灵活性

应用程序需要的数据和参数存储。（见图2 ）

该W25X10BV / 20BV / 40BV支持标准的串行外设接口（SPI），和一个高

高性能双输出和双I / O SPI ：串行时钟，片选，串行数据DI （ I / O0 ）， DO

（ I / O1 ）。高达104MHz的SPI时钟频率被支持，允许的等效时钟速率

在使用208MHZ的快速读取双输出指令。这些传输速率可媲美

这些8位和16位并行Flash存储器。

一抱脚，写保护引脚和可编程写保护，与顶部或底部阵列控制

功能，提供了进一步的控制灵活性。此外，该设备支持JEDEC标准

制造商和设备标识。

2.特点

系列串行闪存的记忆

- W25X10BV ： 1M位/ 128K字节（ 131,072 ）

- W25X20BV ： 2M比特/ 256K字节（ 262,144 ）

- W25X40BV ： 4M比特/ 512K字节（ 524,288 ）

- 每个可编程页256个字节

- 统一4KB扇区， 32KB & 64KB块

SPI与单/双输出/双I / O

- 时钟，片选，数据I / O，数据输出

- 可选锁定功能的SPI灵活性

数据传输高达208M比特/秒

- 时钟运行到104MHz的

- 快速读取双输出指令

- 自动递增阅读能力

高效“的连续读取模式”

- 低开销指令

- 连续读取

- 仅仅在8个时钟周期来处理内存

- 允许真正的XIP （执行到位）操作

软件和硬件写保护

- 写保护全部或部分内存

- 启用/禁用保护与/ WP引脚

- 顶部或底部阵列保护

灵活的架构与4KB扇区

- 扇区擦除（ 4K字节）

- 块擦除（ 32K和64K字节）

- 页面程序最多256个字节<1ms

- 超过100,000次擦/写

- 超过20年保留

低功耗，宽

温度范围

- 单2.7至3.6V电源供电

- 4毫安有功电流， 1μA关断（典型值）

- -40 °C至+ 85 ° C的工作范围

节省空间的封装

- 8引脚SOIC 150万

- 8引脚SOIC 208密耳

- 8 - 垫WSON引脚6x5毫米

- 采用8引脚PDIP 300万

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W25X10BV/20BV/40BV

3.引脚配置SOIC 150 - MIL / 208- MIL

图1a。 W25X10BV / 20BV / 40BV引脚分配， 8引脚SOIC二百零八分之一百五十零密尔（编号SN & SS ）

4.引脚配置WSON 6X5 -MM

图1b。 W25X10BV / 20BV / 40BV垫分配， 8片WSON 6X5毫米（封装代码ZP ）

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出版日期： 2009年8月20日

初步 - 修订版B