W25X32BV

32M-BIT

与串行闪存

4KB扇区输出和双输出的SPI

该W25Q32BV被推荐用于所有的新32Mb的设计。该W25X32BV是

可用于需要对固件"25X"设备ID的现有设计

兼容性。

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出版日期： 2009年10月7日

初步 - 版本C

W25X32BV

目录

1.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

概述......................................................................................................... 4

特点................................................................................................................................. 4

引脚配置SOIC 208- MIL ............................................ ........................................... 5

PAD配置WSON 6X5 -MM / WSON 8X6 -MM ....................................... .............. 5

引脚说明SOIC 208 - MIL ， WSON 6X5 -MM ， WSON 8X6 -MM .................................. 5 ..

引脚配置SOIC 300 MIL ............................................ ........................................... 6

引脚说明SOIC 300 MIL ............................................ ................................................ 6

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

7.6

7.7

8.

9.

封装类型............................................................................................................... 7

片选（ / CS ） ............................................................................................................ 7

串行数据输出（ DO ） ............................................ .................................................. 7 ...

写保护（ / WP ） ......................................................................................................... 7

HOLD （ / HOLD ） ............................................................................................................... 7

串行时钟（CLK ） .......................................................................................................... 7

串行数据输入/输出（ DIO ） .......................................... ........................................... 7

框图...................................................................................................................... 8

功能说明................................................ .................................................. 9

9.1

SPI OPERATIONS ......................................................................................................... 9

9.1.1

9.1.2

9.1.3

SPI模式........................................................................................................................9

双输出SPI................................................................................................................9

保持功能...................................................................................................................9

写保护Features....................................................................................................10

9.2

10.

写PROTECTION.................................................................................................. 10

9.2.1

控制和状态寄存器.............................................. ..................................... 11

10.1

状态寄存器................................................ .................................................. .. 11

10.1.1

10.1.2

10.1.3

10.1.4

10.1.5

10.1.6

10.1.7

忙............................................................................................................................11

写使能锁存器（ WEL ） ............................................ ................................................ 11

块保护位（ BP2 ， BP1 ， BP0 ） ........................................ ...................................... 11

顶部/底部块保护（ TB） .......................................... ........................................... 11

保留位...............................................................................................................11

状态寄存器保护（ SRP ） ............................................ .......................................... 12

状态寄存器内存保护.............................................. ................................ 12

制造商和设备标识.............................................. ........................... 13

指令Set...............................................................................................................14

写使能（ 06H ） ........................................................................................................15

写禁止（ 04H ） .......................................................................................................15

读状态寄存器（05h ） ............................................ .............................................. 16

10.2

说明........................................................................................................... 13

10.2.1

10.2.2

10.2.3

10.2.4

10.2.5

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W25X32BV

10.2.6

10.2.7

10.2.8

10.2.9

10.2.10

10.2.11

10.2.12

10.2.13

10.2.14

10.2.15

10.2.16

10.2.17

10.2.18

写状态寄存器（ 01H ） ............................................ .............................................. 17

读数据（ 03H ） ...........................................................................................................18

快速阅读（值0Bh ） ...........................................................................................................19

快速读取双输出（ 3BH ） ........................................... ............................................ 20

页编程（ 02H ） ...................................................................................................21

扇区擦除（ 20H） .....................................................................................................22

32KB的块擦除（ 52H ） ............................................ ................................................. 23

块擦除（ D8H ） ......................................................................................................24

芯片擦除（ C7H或60H ） ........................................... .................................................. 25

掉电（ B9H ） ......................................................................................................26

发布掉电/设备ID （ ABH ） ........................................ ............................. 27

阅读制造商/设备ID （ 90H ） .......................................... ............................... 29

JEDEC ID (9Fh)..........................................................................................................30

11.

电气特性................................................ ......................................... 31

11.1

11.2

11.3

11.4

11.5

11.6

11.7

11.8

11.9

11.10

绝对最大额定值............................................... ........................................... 31

操作Ranges......................................................................................................... 31

上电时序和写禁止阈值.......................................... .................... 32

直流电气特性............................................... ......................................... 33

AC测量条件............................................... ......................................... 34

AC电气特性............................................... ......................................... 35

AC电气特性（续） .......................................... ................................. 36

串行输出时序..................................................................................................... 37

输入时序.................................................................................................................. 37

保持时间................................................................................................................. 37

8引脚SOIC 208密耳（编号SS ） ..................................... ................................ 38

8触点WSON 6x5mm （封装代码ZP ） ........................................ .................... 39

8触点WSON 8x6毫米（封装代码ZE ） ........................................ .................... 41

16引脚SOIC 300mil的（编号SF ） ..................................... .............................. 42

有效的部件号和顶端标记........................................... ....................... 44

12.

包规范................................................ .................................................. .. 38

12.1

12.2

12.3

12.4

13.

14.

订购信息................................................ .................................................. .. 43

13.1

修订历史................................................................................................................ 45

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出版日期： 2009年10月7日

初步 - 版本C

W25X32BV

1.概述

该W25X32BV （ 32M位）串行Flash存储器提供了有限的系统存储解决方案

空间，引脚和电源。在25X系列提供了灵活性和性能远远超出普通的串行

闪存设备。他们是理想的代码下载的应用程序，以及存储语音，文本和数据。

该器件在2.7V至3.6V单电源，具有电流消耗低至4毫安工作

主动和1μA的关断模式。所有器件均采用节省空间的封装。

该W25X32BV阵列是由16 ， 384可编程的每256字节的页面。多达256个

字节可以使用页面编程指令的时间进行编程。页面可以被删除

16 （扇区擦除）组， 128 （ 32KB块擦除）组， 256 （块擦除）组或

整个芯片（芯片擦除） 。该W25X32BV有1024可擦除扇区和64块擦除

分别。小4KB扇区允许更大的灵活性，在需要数据的应用程序和

参数存储。 （见图2 ）

该W25X32BV支持标准的串行外设接口（SPI） ，和一个高性能的双

输出SPI使用四个引脚：串行时钟，片选，串行数据I / O和串行数据输出。 SPI时钟

高达104MHz的频率被支持，允许当使用208MHZ的等效时钟速率

快速读取双输出指令。这些传输速率可媲美的8位和16位

并行闪存。

一抱脚，写保护引脚和可编程写保护，与顶部或底部阵列控制

功能，提供了进一步的控制灵活性。此外，该设备支持JEDEC标准

制造商和设备标识。

2.特点

系列串行闪存的记忆

- W25X32BV ： 32M比特/ 4M字节（ 4,194,304 ）

- 每个可编程页256个字节

- 统一4K字节扇区/ 64K字节的块

SPI单或双输出

- 时钟，片选，数据I / O，数据输出

- 可选锁定功能的SPI灵活性

数据传输高达208M比特/秒

- 时钟运行到104MHz的

- 快速读取双输出指令

- 自动递增阅读能力

软件和硬件写保护

- 写保护全部或部分内存

- 启用/禁用保护与/ WP引脚

- 顶部或底部阵列保护

灵活的架构与4KB扇区

- 扇区擦除（ 4K字节）

- 块擦除（ 32K和64K字节）

- 页面程序最多256个字节<1ms

- 超过100,000次擦/写

- 超过20年保留

低功耗，宽

温度范围

- 单2.7至3.6V电源供电

- 4毫安有功电流， 1μA关断（典型值）

- -40 °C至+ 85 ° C的工作范围

节省空间的封装

- 8引脚SOIC 208密耳

= 8 ，垫WSON 6x5mm

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- 8 - 垫WSON 8x6毫米

- 16引脚SOIC 300mil的

注1 ： WSON - 8 8x6毫米是一个特殊的订单包裹，请联系华邦订购信息

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W25X32BV

3.引脚配置SOIC 208- MIL

图1a。 W25X32BV引脚分配， 8引脚SOIC 208密耳（编号SS ）

4.引脚配置WSON 6X5 -MM / WSON 8X6 -MM

图1b。 W25X32BV垫分配， 8片WSON 6X5毫米（封装代码ZP ）和8×6毫米（封装代码ZE ）

5.引脚说明SOIC 208 - MIL ， WSON 6X5 -MM ， WSON 8X6 -MM

PIN号

引脚名称

I / O

功能

1

2

3

4

5

6

7

8

/ CS

DO

/ WP

GND

DIO

CLK

/ HOLD

VCC

I

O

I

I / O

I

I

片选输入

数据输出

写保护输入

地

数据输入/输出

串行时钟输入

HOLD输入

电源

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出版日期： 2009年10月7日

初步 - 版本C