【W25X10L ， W25X20L ， W25X40L ， W25X80L1M位， 2M位， 4M位】,IC型号W25X20L,W25X20L PDF资料,W25X20L经销商,ic,电子元器件-51电子网

W25X10L ， W25X20L ， W25X40L ， W25X80L

1M位， 2M位， 4M位和800万位

与4KB扇区2.5V串行闪存

输出和双输出的SPI

-1-

出版日期： 2008年2月27日

我修改

W25X10L ， W25X20L ， W25X40L ， W25X80L

概述......................................................................................................... 4

特点................................................................................................................................. 4

引脚配置SOIC 150 MIL ............................................ ........................................... 5

引脚配置SOIC 208- MIL ............................................ ........................................... 5

引脚配置WSON 6X5 -MM ............................................ ........................................ 5

PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 6

6.1

6.2

6.3

6.4

6.5

6.6

6.7

封装类型............................................................................................................... 7

片选（ / CS ） ............................................................................................................ 7

串行数据输出（ DO ） ............................................ .................................................. 7 ...

写保护(/WP)......................................................................................................... 7

HOLD （ / HOLD ） ............................................................................................................... 7

串行时钟（CLK ） .......................................................................................................... 7

串行数据输入/输出（ DIO ） .......................................... ........................................... 7

框图...................................................................................................................... 8

功能说明................................................ .................................................. 9

8.1

SPI OPERATIONS ......................................................................................................... 9

8.1.1

8.1.2

8.1.3

SPI模式........................................................................................................................9

双输出SPI................................................................................................................9

保持功能...................................................................................................................9

写保护Features....................................................................................................10

8.2

写PROTECTION.................................................................................................. 10

8.2.1

控制和状态寄存器.............................................. ..................................... 11

9.1

状态寄存器................................................ .................................................. .. 11

9.1.1

9.1.2

9.1.3

9.1.4

9.1.5

9.1.6

9.1.7

BUSY..............................................................................................................................11

写使能锁存器（ WEL ） ............................................ .................................................. 11

块保护位（ BP2 ， BP1 ， BP0 ） ........................................ ........................................ 11

顶部/底部块保护（ TB） .......................................... ............................................. 11

保留位.................................................................................................................11

状态寄存器保护（ SRP ） ............................................ ............................................ 12

状态寄存器内存保护.............................................. .................................. 13

制造商和设备标识.............................................. ............................. 14

指令Set.................................................................................................................15

写使能(06h)..........................................................................................................16

写禁止(04h).........................................................................................................16

读状态寄存器（05h ） ............................................ ................................................ 17

9.2

INSTRUCTIONS........................................................................................................... 14

9.2.1

9.2.2

9.2.3

9.2.4

9.2.5

-2-

出版日期： 2008年2月27日

我修改

W25X10L ， W25X20L ， W25X40L ， W25X80L

9.2.6

9.2.7

9.2.8

9.2.9

9.2.10

9.2.11

9.2.12

9.2.13

9.2.14

9.2.15

9.2.16

9.2.17

写状态寄存器（ 01H ） ............................................ ................................................ 18

读数据（ 03H ） .............................................................................................................19

快速阅读（值0Bh ） .............................................................................................................20

快速读取双输出（ 3BH ） ........................................... .............................................. 21

页编程（ 02H ） .....................................................................................................22

扇区擦除（ 20H） .......................................................................................................23

块擦除（ D8H ） ........................................................................................................24

芯片擦除(C7h)..........................................................................................................25

掉电（ B9H ） ........................................................................................................26

发布掉电/设备ID （ ABH ） ........................................ ............................... 27

阅读制造商/设备ID （ 90H ） .......................................... ................................. 29

JEDEC ID (9Fh)............................................................................................................30

10.

电气CHARACTERISTICS......................................................................................... 31

10.1

10.2

10.3

10.4

10.5

10.6

10.7

10.8

10.9

10.10

10.11

绝对最大额定值............................................... ........................................... 31

操作Ranges......................................................................................................... 31

耐用性和数据保留.............................................. ...................................... 31

上电时序和写禁止阈值.......................................... .................... 32

直流电气特性............................................... ......................................... 33

AC测量条件............................................... ......................................... 34

AC电气特性............................................... ......................................... 35

AC电气特性（续） .......................................... ................................. 36

串行输出时序..................................................................................................... 37

输入Timing................................................................................................................. 37

保持时间................................................................................................................. 37

8引脚SOIC 150密耳（封装代码SN ） ..................................... ................................ 38

8引脚SOIC 208密耳（编号SS ） ..................................... ................................ 39

8触点WSON引脚6x5 （封装代码ZP ） ........................................ ........................... 40

8触点WSON引脚6x5续。（封装代码ZP ） ............................................. .......... 41

11.

包规范................................................ .................................................. .. 38

11.1

11.2

11.3

11.4

12.

13.

14.

订购信息................................................ .................................................. .. 42

W25X10 / 20 /40 / 80V和W25X10 / 20 /40 / 80L SPEC 。比较..................................... 44

修订历史................................................................................................................ 45

-3-

出版日期： 2008年2月27日

我修改

W25X10L ， W25X20L ， W25X40L ， W25X80L

1.概述

该W25X10L （ 1M位）， W25X20L （ 2M比特）， W25X40L （ 4M位）和W25X80L （ 800万位）串行闪存

存储器提供了有限的空间，引脚和电源系统的存储解决方案。在25X系列

提供灵活性和性能远远超出普通的串行闪存器件。他们是理想的代码

下载的应用程序，以及存储语音，文本和数据。该器件在一个单一的2.5V工作（一

2.3V至3.3V ）与电流消耗低至5毫安主动和1μA的电源范围

掉电。所有器件均采用节省空间的封装。

该W25X10L / 20L / 40L / 80L阵列是由的256 512/1024/2048/4096可编程页

每个字节。多达256个字节可以在使用页面编程指令一个时间被编程。网页

可以在图16（扇区擦除）基团， 256 （块擦除）组或整个芯片（芯片擦除

擦除）。该W25X10L / 20L / 40L / 80L有32/64/128/256可擦除扇区和2/4/8/16可擦除块

分别。小4KB扇区允许更大的灵活性，在需要数据的应用程序和

参数存储。（见图2 ）

该W25X10L / 20L / 40L / 80L支持标准的串行外设接口（SPI），和一个高

高性能双输出SPI和使用四个引脚的低电压工作：串行时钟，片选，

串行数据I / O和串行数据输出。高达40MHz的SPI时钟频率支持允许

使用快速读取双输出指令时为80MHz相当于时钟速率。这些转移

率媲美的8位和16位并行Flash存储器。

一抱脚，写保护引脚和可编程写保护，与顶部或底部阵列控制

功能，提供了进一步的控制灵活性。此外，该设备支持JEDEC标准

制造商和设备标识。

2.特点

系列串行闪存的记忆

–

W25X10L ： 1M位/ 128K字节（ 131,072 ）

–

W25X20L ： 2M比特/ 256K字节（ 262,144 ）

–

W25X40L ： 4M比特/ 512K字节（ 524,288 ）

–

W25X80L ： 8M位/ 1M字节（ 1,048,576 ）

- 每个可编程页256个字节

- 统一4K字节扇区/ 64K字节的块

SPI单或双输出

- 时钟，片选，数据I / O，数据输出

- 可选锁定功能的SPI灵活性

数据传输高达80M比特/秒

- 时钟运行至40MHz

- 快速读取双输出指令

–

自动递增阅读能力

灵活的架构与4KB扇区

- 扇区擦除（ 4K字节）

- 块擦除（ 64K字节）

–

网页程序最多256个字节<2ms

–

最少10万次擦/写

–

20年保留

低功耗，宽

温度范围

- 单2.3到3.3V电源

- 5毫安有功电流， 1μA关断（典型值）

- 0 °C至+ 85 ° C的工作范围

软件和硬件写保护

- 写保护全部或部分内存

- 启用/禁用保护与/ WP引脚

–

顶部或底部阵列保护

节省空间的封装

- 8引脚SOIC 150密耳（ W25X10L / 20L / 40L ）

- 8引脚SOIC 208密耳（ W25X40L / 80L ）

- 8引脚WSON引脚6x5毫米（ W25X10L / 20L / 40L / 80L ）

-4-

出版日期： 2008年2月27日

我修改

W25X10L ， W25X20L ， W25X40L ， W25X80L

3.引脚配置SOIC 150 MIL

图1a。 W25X10L ， W25X20L和W25X40L引脚分配， 8引脚SOIC （封装代码SN ）

4.引脚配置SOIC 208- MIL

图1b。 W25X40L和W25X80L引脚分配， 8引脚SOIC （封装代号SS ）

引脚配置WSON 6X5 -MM

图1c 。 W25X10L ， W25X20L ， W25X40L和W25X80L引脚分配， 8引脚WSON （封装代码ZP ）

-5-

出版日期： 2008年2月27日

我修改