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W25X10BV/20BV/40BV
1M位, 2M位和4M位
与串行闪存
4KB扇区和双I / O SPI
- 1-
出版日期: 8月20日,, 2009年
初步 - 修订版B
W25X10BV/20BV/40BV
目录
1.
2.
3.
4.
5.
6.
概述......................................................................................................... 4
特点................................................................................................................................. 4
引脚配置SOIC 150 - MIL / 208- MIL ........................................ .............................. 5
PAD配置WSON 6X5 -MM ............................................ ...................................... 5
引脚配置PDIP 300 - MIL ............................................ ........................................... 6
引脚说明SOIC 208分之150 - MIL , PDIP 300 - MIL , WSON 6X5 -MM ............................... 6
6.1
6.2
6.3
6.4
6.5
6.6
7.
8.
封装类型............................................................................................................... 7
片选( / CS ) ............................................................................................................ 7
串行数据输入,输出和IO ( DI , DO , IO0和IO1 ) ................................. ............ 7
写保护( / WP ) ......................................................................................................... 7
HOLD ( / HOLD ) ............................................................................................................... 7
串行时钟(CLK ) .......................................................................................................... 7
框图...................................................................................................................... 8
功能说明................................................ .................................................. 9
8.1
SPI OPERATIONS ......................................................................................................... 9
8.1.1
8.1.2
8.1.3
标准的SPI指令............................................... .................................................. 9
双SPI指令........................................................................................................9
保持功能...................................................................................................................9
写保护Features....................................................................................................10
8.2
9.
写PROTECTION.................................................................................................. 10
8.2.1
控制和状态寄存器.............................................. ..................................... 11
9.1
状态寄存器................................................ .................................................. .. 11
9.1.1
9.1.2
9.1.3
9.1.4
9.1.5
9.1.6
9.1.7
BUSY..............................................................................................................................11
写使能锁存器( WEL ) ............................................ .................................................. 11
块保护位( BP2 , BP1 , BP0 ) ........................................ ........................................ 11
顶部/底部块保护( TB) .......................................... ............................................. 11
保留位.................................................................................................................11
状态寄存器保护( SRP ) ............................................ ............................................ 12
状态寄存器内存保护.............................................. .................................. 13
制造商和设备标识.............................................. ............................ 14
指令集................................................................................................................15
写使能(06h)..........................................................................................................16
写禁止( 04H ) .........................................................................................................16
读状态寄存器(05h ) ............................................ ................................................ 17
写状态寄存器( 01H ) ............................................ ................................................ 18
读数据( 03H ) .............................................................................................................19
快速阅读(值0Bh ) .............................................................................................................20
9.2
说明........................................................................................................... 14
9.2.1
9.2.2
9.2.3
9.2.4
9.2.5
9.2.6
9.2.7
9.2.8
-2-
W25X10BV/20BV/40BV
9.2.9
9.2.10
9.2.11
9.2.12
9.2.13
9.2.14
9.2.15
9.2.16
9.2.17
9.2.18
9.2.19
9.2.20
9.2.21
9.2.22
9.2.23
快速读取双输出( 3BH ) ........................................... .............................................. 21
快速读取双I / O( BBH ) ......................................... .................................................. ..22
连续读取模式位( M7-0 ) ......................................... .................................... 24
连续读取模式复位( FFFFH) ........................................... ............................ 24
页编程( 02H ) .....................................................................................................25
扇区擦除( 20H) .......................................................................................................26
32KB的块擦除( 52H ) ............................................ .................................................. 0.27
块擦除( D8H ) ........................................................................................................28
芯片擦除( C7H或60H ) ........................................... .................................................. ..29
掉电( B9H ) ........................................................................................................30
发布掉电/设备ID ( ABH ) ........................................ ............................... 31
阅读制造商/设备ID ( 90H ) .......................................... ................................. 33
阅读制造商/设备ID双I / O( 92H ) ..................................... ....................... 34
阅读唯一的ID号( 4BH ) ........................................... .......................................... 35
JEDEC ID ( 9FH ) ...........................................................................................................36
10.
电气特性................................................ ......................................... 37
10.1
10.2
10.3
10.4
10.5
10.6
10.7
10.8
10.9
10.10
绝对最大额定值............................................... ........................................... 37
操作Ranges......................................................................................................... 37
上电时序和写禁止阈值.......................................... .................... 38
直流电气特性............................................... ......................................... 39
AC测量条件............................................... ......................................... 40
AC电气特性............................................... ......................................... 41
AC电气特性(续) .......................................... ................................. 42
串行输出时序..................................................................................................... 43
输入时序.................................................................................................................. 43
保持时间................................................................................................................. 43
8引脚SOIC 150密耳(封装代码SN ) ..................................... ................................ 44
8引脚SOIC 208密耳(编号SS ) ..................................... ................................ 45
8引脚PDIP 300密耳(封装代码DA ) ..................................... ................................ 46
8触点WSON 6x5mm (封装代码ZP ) ........................................ .................... 47
有效的部件号和顶端标记........................................... ....................... 50
11.
包规范................................................ .................................................. .. 44
11.1
11.2
11.3
11.4
12.
订购信息................................................ .................................................. .. 49
12.1
修订历史............................................................................................................................ 51
-3-
出版日期: 2009年8月20日
初步 - 修订版B
W25X10BV/20BV/40BV
1.概述
该W25X10BV ( 1M位) , W25X20BV ( 2M比特)和W25X40BV ( 4M位)串行闪存
提供了有限的空间,引脚和电源系统的存储解决方案。在25X系列报价
灵活性和性能远远超出普通的串行闪存器件。他们是理想的代码
下载的应用程序,以及存储语音,文本和数据。该器件在一个单一的2.7V操作
3.6V电源采用电流消耗低至4毫安主动和1μA的关断模式。所有
器件采用节省空间的封装。
该W25X10BV / 20BV / 40BV阵列分为512 / 1024 / 2048可编程的256页
每个字节。多达256个字节可以在使用页面编程指令一个时间被编程。网页
可在16 (扇区擦除)组, 128 ( 32KB块擦除)组, 256组(块擦除
擦除)或整个芯片(芯片擦除) 。该W25X10BV / 20BV / 40BV有32/64/128可擦除扇区
分别2/4/8擦除64KB的块。小4KB扇区允许在更大的灵活性
应用程序需要的数据和参数存储。 (见图2 )
该W25X10BV / 20BV / 40BV支持标准的串行外设接口(SPI) ,和一个高
高性能双输出和双I / O SPI :串行时钟,片选,串行数据DI ( I / O0 ) , DO
( I / O1 ) 。高达104MHz的SPI时钟频率被支持,允许的等效时钟速率
在使用208MHZ的快速读取双输出指令。这些传输速率可媲美
这些8位和16位并行Flash存储器。
一抱脚,写保护引脚和可编程写保护,与顶部或底部阵列控制
功能,提供了进一步的控制灵活性。此外,该设备支持JEDEC标准
制造商和设备标识。
2.特点
系列串行闪存的记忆
- W25X10BV : 1M位/ 128K字节( 131,072 )
- W25X20BV : 2M比特/ 256K字节( 262,144 )
- W25X40BV : 4M比特/ 512K字节( 524,288 )
- 每个可编程页256个字节
- 统一4KB扇区, 32KB & 64KB块
SPI与单/双输出/双I / O
- 时钟,片选,数据I / O,数据输出
- 可选锁定功能的SPI灵活性
数据传输高达208M比特/秒
- 时钟运行到104MHz的
- 快速读取双输出指令
- 自动递增阅读能力
高效“的连续读取模式”
- 低开销指令
- 连续读取
- 仅仅在8个时钟周期来处理内存
- 允许真正的XIP (执行到位)操作
软件和硬件写保护
- 写保护全部或部分内存
- 启用/禁用保护与/ WP引脚
- 顶部或底部阵列保护
灵活的架构与4KB扇区
- 扇区擦除( 4K字节)
- 块擦除( 32K和64K字节)
- 页面程序最多256个字节<1ms
- 超过100,000次擦/写
- 超过20年保留
低功耗,宽
温度范围
- 单2.7至3.6V电源供电
- 4毫安有功电流, 1μA关断(典型值)
- -40 °C至+ 85 ° C的工作范围
节省空间的封装
- 8引脚SOIC 150万
- 8引脚SOIC 208密耳
- 8 - 垫WSON引脚6x5毫米
- 采用8引脚PDIP 300万
-4-
W25X10BV/20BV/40BV
3.引脚配置SOIC 150 - MIL / 208- MIL
图1a。 W25X10BV / 20BV / 40BV引脚分配, 8引脚SOIC二百零八分之一百五十零密尔(编号SN & SS )
4.引脚配置WSON 6X5 -MM
图1b。 W25X10BV / 20BV / 40BV垫分配, 8片WSON 6X5毫米(封装代码ZP )
-5-
出版日期: 2009年8月20日
初步 - 修订版B
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