W25P10 ， W25P20与W25P40

1M位， 2M位和4M位

串行闪存与40MHz的SPI

正式NexFlash NX25P10 ， NX25P20和NX25P40

Winbond的W25P10 / 20 / 40顷与前NexFlash完全兼容

NX25P10 /四十○分之二十零串行闪存。

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出版日期： 2005年11月28日

M修订版

W25P10 ， W25P20与W25P40

表盒内的

1.

2.

3.

4.

概述......................................................................................................... 4

特点................................................................................................................................. 4

引脚配置...............................................................................................................五

PIN DESCRIPTION.....................................................................................................................五

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

4.7

5.

6.

封装类型...............................................................................................................五

片选（ / CS ） ............................................................................................................五

串行数据输出（ DO ） ............................................ .................................................. 6 ...

写保护(/WP)......................................................................................................... 6

HOLD （ / HOLD ） ............................................................................................................... 6

串行时钟（CLK ） .......................................................................................................... 6

串行数据输入（ DI ） ...................................................................................................... 6

框图...................................................................................................................... 7

功能说明................................................ .................................................. 8

6.1

SPI OPERATIONS ......................................................................................................... 8

6.1.1

6.1.2

SPI Modes........................................................................................................................8

保持功能...................................................................................................................8

写保护Features......................................................................................................8

6.2

7.

写PROTECTION.................................................................................................... 8

6.2.1

控制和状态寄存器.............................................. ....................................... 9

7.1

状态寄存器...................................................................................................... 9

7.1.1

7.1.2

7.1.3

7.1.4

7.1.5

7.1.6

BUSY................................................................................................................................9

写使能锁存器（ WEL ） ............................................ .................................................. ..9

块保护位（ BP2 ， BP1 ， BP0 ） ........................................ ........................................ 10

保留位.................................................................................................................10

状态寄存器保护（ SRP ） ............................................ ............................................ 10

状态寄存器内存保护.............................................. .................................. 11

制造商和设备标识.............................................. ............................. 12

指令集

(1)

.............................................................................................................12

写禁止(04h).........................................................................................................13

写使能(06h)..........................................................................................................13

读状态寄存器（05h ） ............................................ ................................................ 14

写状态寄存器（ 01H ） ............................................ ................................................ 15

读数据（ 03H ） .............................................................................................................16

快速阅读（值0Bh ） .............................................................................................................17

页编程（ 02H ） .......................................................................................................18

扇区擦除(D8h).......................................................................................................19

7.2

INSTRUCTIONS........................................................................................................... 11

7.2.1

7.2.2

7.2.3

7.2.4

7.2.5

7.2.6

7.2.7

7.2.8

7.2.9

7.2.10

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W25P10 ， W25P20与W25P40

7.2.11

7.2.12

7.2.13

7.2.14

芯片擦除(C7h)..........................................................................................................20

掉电（ B9H ） ........................................................................................................21

发布掉电/设备ID （ ABH ） ........................................ ............................... 22

阅读制造商/设备ID （ 90H ） .......................................... ................................. 24

8.

电气CHARACTERISTICS......................................................................................... 25

8.1

绝对最大额定值（ 1 ） ............................................ ........................................ 25

8.2

8.3

8.4

8.5

8.6

8.7

8.8

8.9

8.10

操作Ranges......................................................................................................... 25

上电时序和写禁止阈值.......................................... .................... 26

直流电气特性（初步） （ 1 ） ......................................... ..................... 27

AC测量条件............................................... ......................................... 28

AC电气特性............................................... ......................................... 29

AC电气特性（续） .......................................... ................................. 30

串行输出时序..................................................................................................... 31

输入时序.................................................................................................................. 31

持有Timing................................................................................................................... 31

8引脚SOIC 150密耳（华邦封装代码SN ） （ NexFlash封装代码N） ....... 32

9.

10.

11.

包规范................................................ .................................................. .. 32

9.1

订购信息................................................ .................................................. .. 33

修订历史................................................................................................................ 34

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出版日期： 2005年11月28日

M修订版

W25P10 ， W25P20与W25P40

1.概述

该W25P10 （ 1M位） ， W25P20 （ 2M比特）和W25P40 （ 4M位）串行闪存提供

对于有限的空间，引脚和电源系统的存储解决方案。他们是理想的代码下载

应用程序，以及存储语音，文本和数据。该器件在2.7V至3.6V单操作

电源采用电流消耗低至4毫安主动和1μA的关断模式。所有器件都

提供节省空间的8引脚SOIC封装类型，如下图所示。联系华邦可用性

替代包。作为一个家庭的串行闪存产品的一部分，华邦还提供了一个

兼容的迁移路径， 8M / 16M / 32M比特密度。

该W25P10 /四十分之二十〇阵列是由每256字节512/1024/2048可编程页面。一

单字节或256个字节时，可以在使用页面编程指令一个时间被编程。

页被分成256页（ 64K字节）的每一个2/4/8可擦除扇区，如图2 。

这两个扇区擦除和芯片（整片）擦除指令的支持。

串行外设接口（ SPI ）由四个引脚（串行时钟，片选，串行数据

和串行数据输出），支持高速串行数据传输速率为40MHz的。一抱脚，写

保护引脚和可编程写保护功能提供了进一步的控制灵活性。此外，该

设备可以查询生产厂家和设备ID 。特殊客户ID （用于复制身份验证）

和工厂编程可用，华邦联系以获取更多信息。

Winbond的W25P10 / 20 / 40顷与前NexFlash NX25P10 /四十〇分之二十〇串行完全兼容

闪存。

2.特点

1M / 2M / 4M位串行闪存产品

系列串行闪存的记忆

- W25P10 ： 1M位/ 128K字节（ 131,072 ）

- W25P20 ： 2M比特/ 256K字节（ 262,144 ）

- W25P40 ： 4M比特/ 512K字节（ 524,288 ）

- 每个可编程页256个字节

- 迁移到8M / 16M / 32M位

4针SPI串行接口

- 时钟，片选，数据输入，数据输出

- 易于流行的微控制器

- 兼容SPI模式0和3

- 底部引导组织（标准）

- 可选锁定功能的SPI灵活性

低功耗，宽

温度范围

- 单2.7至3.6V电源供电

- 4毫安有功电流， 1μA关断（典型值）

- -40 °C至+ 85 ° C的工作范围

快速，灵活的串行数据访问

- 40MHz的快速读取， 33MHz的标准读

- 字节寻址读取和编程

- 自动递增阅读能力

- 制造商和设备ID

编程功能

- 页面程序最多256个字节<2ms

- 扇区擦除（ 64K字节） 2秒

- 芯片擦除：3秒（ 25P10 / 20 ）

5秒（ 25P40 ）

100,000次擦除/写周期

- 20年的数据保留

软件和硬件写保护

- 写保护全部或部分内存

- 启用/禁用保护与/ WP引脚

节省空间的封装

- 微型8引脚SOIC 150mil

非常适用于有限的引脚，空间系统，

和权力

- 基于控制器的串行代码下载

- μC系统存储数据，文字或语音

- 电池供电的便携式产品

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W25P10 ， W25P20与W25P40

3.引脚配置

图1. W25P10 ， W25P20与W25P40引脚分配， 8引脚SOIC 150万

4.引脚说明

PIN号

引脚名称

I / O

功能

1

2

3

4

5

6

7

8

/ CS

DO

/ WP

GND

DI

CLK

/ HOLD

VCC

I

O

I

I

I

I

片选输入

数据输出

写保护输入

地

数据输入

串行时钟输入

HOLD输入

电源

4.1

封装类型

该标准封装为W25P10 / 20/ 40是一个8引脚塑料SOIC 150 - mil主体（华邦

封装代码SN ） （ NexFlash包代码N）。它也允许一个包迁移到更高

密度串行闪存器件。的引脚为包示于图1.包装的图表和

尺寸在此数据表的末尾说明。可选8触点MLP封装可

可用。请联系华邦进一步MLP封装的信息。

4.2

片选（ / CS ）

在SPI片选（ / CS引脚启用和禁用设备的运行。当/ CS为高电平时，器件

取消和串行数据输出（ DO ）引脚处于高阻抗。取消选中时，器件

功耗会在待机状态下的水平，除非内部擦除，编程或状态寄存器周期

正在进行中。当/ CS被拉低该设备将被选中，功耗将增加

到活性水平与指示可以写入和从设备中读取的数据。上电后， / CS

必须从高转换到低前一个新的指令将被接受。在/ CS输入必须追踪

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出版日期： 2005年11月28日

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