数据表

双极模拟集成电路

PC1876

美国MTS解码器

描述

该

PC1876是美国MTS （多声道电视音响）系统的集成电路。所有功能于美国

被提供在一个芯片上的MTS系统。该

PC1876内置了SAP （副音频节目）歧视的错误

保护电路。

特点

BTSC （美国）标准的解调器（立体声解调和TV- DBX降噪）

只有四个调整（ 2分， 1个立体声VCO ，1个过滤器）

电源电压： 8 V至10 V

电路电流： 27毫安TYP 。 （电源电压： 9V）

输入和输出电平（L + R ，100％调制）

输入电平： 0.42 V

p-p

输出电平： 1.41 V

p-p

应用

电视机和录像机北美

订购信息

产品型号

包

42引脚塑封SSOP （ 9.53毫米（ 375 ） ）

PC1876GT

该

PC1876是只可用于公司的许可。

请联系： （ 03 ） 5790-5391 （日本）

（508） 229-2500 （美国）

本文档中的信息如有更改，恕不另行通知。使用本文档，请前

证实，这是最新版本。

一号文件S11666EJ4V0DS00 （第4版）

发布日期2000年6月 CP （ K）

日本印刷

商标

表示主要修改点。

1996

PC1876

系统框图（TV）

调谐器

PIF

＆放大器;

SIF

颜色，强度和

偏转信号

处理器

颜色

产量

CRT

垂直

产量

DTS

接口

PC1876

双衰减器/

矩阵环绕

处理器

声音

产量

DEGITAL

调音

调节器

遥控

接收放大器

PIN光电二极管

2

数据表S11666EJ4V0DS00

PC1876

框图

V

CC

1 k

V

CC

STL

SAP1/2

ST / SAP

MUTE（静音）

FMONO

22

23

24

25

26

27

模式

选择器

OFFSET

Absorp-

化

宽

BAND

RMS

滤波器

LED

司机

宽

BAND

VCA

21

20

19

18

17

16

15

光谱

RMS

14

13

12

ST / SAP

SW

32

33

34

35

1/2

36

37

38

39

40

41

42

1/4

立体声

VCO

飞行员

区别

相

比较

立体声

相

比较

飞行员

消除

相

探测器

SAP

探测器

1/2

V

CC

DE-

突破重点

SAP

VCO

SAP

LPF

L + R

LPF

环

滤波器

噪音

探测器

噪音

BPF

408赫兹

LPF

变量

突破重点

2.19千赫

LPF

11

10

9

8

7

6

5

4

3

SAP

BPF

立体声

LPF

+

–

SAPL

DCO

1 k

V

CC

20 k

LGND

WTI

的STi

10

F

+

3.3

F

+

100 k

50 k

宽

BAND

RMS

注1

IC

SPA 51千欧

WBA 51千欧

ITI

10

F ROT

28

+

10

F LOT

29

+

1

F

+

VOA

GND

MOA1

0.1

F

MOA2

VRE

+

1.5 V

33 k

SAPVA

FLTA

STVA

PD1

0.1

F

PD2

30

31

矩阵

f

H

陷阱

LPF

光谱

RMS

滤波器

56 k

56 k

WRB 5.1 kΩ的+

SRB 3千欧+

V

CC

WBVI

VEO

fHSW

SI

SOT

无损检测

SDT

SDI

SBO

COM

+

2.2

F

+

0.47

F

0.047

F

0.01

F

0.1

F

68 k

0.1

F

1

F

V

CC

1

F

22

F

注2

L-R

AM

解调器

10 k 33 k

20 k

47 k

1 k

4.7

F +

φ

D1

+

1

F

φ

D2

2

1

注意事项1 。

不要让内部连接（ IC ）引脚开路，因为它是一个基开针。将此引脚连接到V

CC

或GND 。

2.

我：振幅调制（载波频率为31.5千赫（ 2f H的） ）

备注

使用下面的外部零件。

电阻（ *） ：金属膜电阻器（ ± 1％）。除非另有说明;

±5%

电容器（**） ：钽电容器（ ± 10％）。除非另有说明;

±20%

可变电阻器：

±10%

数据表S11666EJ4V0DS00

3

PC1876

引脚配置（顶视图）

42引脚塑封SSOP （ 9.53毫米（ 375 ） ）

复合信号输入

SAP BPF输出

SAP歧视滤波器输入

SAP歧视过滤器

噪声检测过滤器

SAP单路输出

SAP单输入

STEREO VCO FREE- RUN监控开关

可变矫正输出

WIDE - BAND VCA输入

电源（ 9 V ）

光谱RMS偏移吸收

宽带有效值偏移吸收

时序当前设置

WIDE - BAND RMS设置

光谱RMS设置

光谱RMS时间

宽带RMS时间

LED GND

DC输出

SAP LED驱动器

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

COM

SBO

SDI

SDT

无损检测

SOT

SI

fHSW

VEO

WBVI

V

CC

SRB

WRB

ITI

WBA

SPA

的STi

WTI

LGND

DCO

SAPL

φ

D2 42

φ

D1 41

PD2

PD1

STVA

FLTA

SAPVA

1.5 V

VRE

MOA2

MOA1

GND

VOA

LOT

腐烂

IC

FMONO

MUTE（静音）

ST / SAP

SAP1/2

STL

40

39

38

37

36

35

34

33

32

31

30

29

28

27

26

25

24

23

22

相位比较器过滤器2

相位比较器过滤器1

试点歧视过滤器2

试点歧视过滤器1

立体声设置VCO

过滤器调整

SAP VCO设置

BIAS （ 1.5 V）

1/2 V

CC

滤波器

MONAURAL OFFSET吸收2

MONAURAL OFFSET吸收1

信号地

VCA偏移吸收

L声道的输出

R声道的输出

内部连接

F- MONAURAL选择

MATRIX MUTE

立体声/ SAP开关

SAP 1/2开关

STEREO LED驱动器/

STEREO VCO FREE- RUN MONITOR

4

数据表S11666EJ4V0DS00

PC1876

目录

1.内部等效电路............................................. ...............................................

2.功能每块.....................................................................................................

2.1立体声解调模块.............................................. .................................................. ...

2.2 SAP解调模块.......................................................................................................

2.3 DBX降噪座............................................. .................................................. ....

2.4矩阵块............................................................................................................................

3.说明各功能的............................................ ............................................

3.1模式矩阵表...................................................................................................................

3.2矩阵MUTE管脚..................................................................................................................

3.3 F- MONAURAL选择引脚............................................ .................................................

3.4立体声/ SAP的开关引脚.....................................................................................................

3.5 SAP 1/2开关引脚...............................................................................................................

4.注意事项...............................................................................................................................

4.1阻抗输入引脚和输出引脚.......................................... .................................

4.2输出负载阻抗........................................................................................................

4.3注意事项对外部组件的............................................. ..........................................

4.4改变电气特性取决于外部组件.....................

4.5 BIAS （ 1.5 V）引脚.......................................................................................................................

5.调整步骤........................................................................................................

5.1立体声VCO调整.........................................................................................................

5.2过滤器调整....................................................................................................................

5.3分离调整..........................................................................................................

5.4 SAP VCO调整.............................................................................................................

在调节引脚设置为5.5目录........................................... .............................................

6

13

14

15

15

17

18

18

18

19

19

19

20

20

20

21

21

21

22

22

22

22

23

23

6，电气特性.............................................. .................................................. ... 24

7.测量电路................................................................................................................... 35

8.差异之间

PC1876GT和

PC1872GT ............................................. 36

9.封装图..................................................................................................................... 37

10.推荐焊接条件............................................. ................................ 38

数据表S11666EJ4V0DS00

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