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mESD3.3DT5G

系列

ESD保护二极管

在超小型SOT- 723封装

该

MESD

一系列旨在保护电压敏感元件

从ESD 。出色的钳位能力，低泄漏，响应速度快

时间，使这些器件非常适合于设计中板ESD保护

空间是十分宝贵的。因为它的尺寸小，它是适合于在使用中

蜂窝式电话，便携式设备，数码相机，电源和

许多其它的便携式应用。

规格特点：

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小机身外形尺寸：

0.047 “× 0.032 ” （1.20毫米× 0.80毫米）

低矮的车身高度： 0.020 “ （ 0.5mm）的

对峙电压： 3.3 V - 6.0 V

低漏

响应时间通常< 1纳秒

ESD额定值3类（ > 16千伏）每人体模型

IEC61000-4-2 4级ESD保护

IEC61000-4-4第4级EFT保护

这些无铅器件

PIN 1阴极

2.阴极

3.阳极

记号

图

XX M

SOT723

CASE 631AA

方式4

机械特性：

案例：

无空隙，传递模塑，热固性塑料

=器件代码

=日期代码

环氧符合UL 94 V- 0

铅表面处理：

100 ％雾锡（锡）

安装位置：

任何

合格MAX回流焊温度：

260°C

订购信息

设备

mESDxxDT5G

包

SOT723

航运

8000 /磁带&卷轴

器件符合MSL 1的要求

最大额定值

等级

IEC 61000-4-2 （ ESD ）

IEC 61000-4-4 （ EFT ）

ESD电压

每个人体模型

每台机器型号

qJA

, T

英镑

空气

联系

符号

价值

±30

400

240

1.9

525

-55

+150

260

单位

毫瓦/°C的

° C / W

°C

。有关磁带和卷轴规格，

包括部分方向和磁带大小，请

请参阅我们的磁带和卷轴包装规格

宣传册， BRD8011 / D 。

器件标识信息

请参阅该设备的特定标识信息标识

表中的本数据表第2页栏。

在FR - 5局总功耗

（注1 ） @ T

= 25°C

减免上述25℃

热阻结到环境

结温和存储温度范围

无铅焊锡温度 - 最大

（持续10秒）

最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。

施加到器件的最大额定值是个人压力限值（不

正常工作条件下），并同时无效。如果这些限制

超标，设备功能操作不暗示，可能会出现损伤和

可靠性可能受到影响。

1， FR - 5 = 1.0 X 0.75 X 0.62英寸

半导体元件工业有限责任公司， 2005年

2005年4月 - 修订版0

出版订单号：

mESD3.3DT5G/D

mESD3.3DT5G

系列

电气特性

= 25 ° C除非另有说明）

符号

RWM

参数

最大反向峰值脉冲电流

钳位电压@ I

工作峰值反向电压

最大反向漏电流@ V

RWM

击穿电压@ I

测试电流

正向电流

正向电压@ I

峰值功耗

马克斯。电容@V

= 0且f = 1 MHz的

RWM

单向TVS

电气特性

= 25 ° C除非另有说明，V

= 0.9 V最大。 @我

= 10 mA，对于所有类型）

RWM

(V)

最大

3.3

5.0

6.0

（毫安） @ V

RWM

最大

1.0

0.1

（ V） @我

（注2 ）

民

5.0

6.2

7.0

1.0

C（ pF）的

典型值

设备*

mESD3.3DT5G

mESD5.0DT5G

mESD6.0DT5G

设备

记号

*可根据要求提供其它电压。

2. V

测量用脉冲测试电流I

在25 ℃的环境温度下进行。

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mESD3.3DT5G

系列

典型特征

击穿电压（V ）（V

@ I

)

7.4

7.3

7.2

7.1

7.0

6.9

6.8

6.7

6.6

6.5

6.4

6.3

+ 25

温度（℃）

+ 150

mESDxxDT5G

（ nA的）

+ 25

温度（℃）

+ 150

mESDxxDT5G

图1.典型击穿电压

与温度的关系

图2.典型漏电流

与温度的关系

电容（pF）

mESDxxDT5G

，功耗（毫瓦）

300

250

200

150

100

FR- 5局

100

125

温度（℃）

150

175

偏置电压（ V）

图3.典型电容与偏置电压

图4.稳态功率降额曲线

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mESD3.3DT5G

系列

包装尺寸

SOT723

CASE 631AA -01

发出

注意事项：

1.尺寸和公差符合ANSI

Y14.5M ， 1982年。

2.控制尺寸：毫米。

3.最大引线厚度包括对引线

完成。最小引线厚度是最小的

厚度基体材料。

4.尺寸D和E不包括塑模

FLASH中，突出或毛刺。

MILLIMETERS

民

喃

最大

0.45

0.50

0.55

0.15

0.20

0.27

0.25

0.3

0.35

0.07

0.12

0.17

1.15

1.20

1.25

0.75

0.80

0.85

0.40 BSC

1.15

1.20

1.25

0.15

0.20

0.25

英寸

民

喃

最大

0.018 0.020 0.022

0.0059 0.0079 0.0106

0.010 0.012 0.014

0.0028 0.0047 0.0067

0.045 0.047 0.049

0.03 0.032 0.034

0.016 BSC

0.045 0.047 0.049

0.0059 0.0079 0.0098

0.08 （ 0.0032 ） X Y

暗淡

方式4 ：

PIN 1阴极

2.阴极

3.阳极

焊锡足迹*

0.40

0.0157

0.40

0.0157

1.0

0.039

0.40

0.0157

0.40

0.0157

0.40

0.0157

尺度20:1

英寸

SOT723

*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息

详细信息，请下载安森美半导体焊接与

安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。

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