UC1610
UC2610
UC3610
双肖特基二极管桥
特点
单片八二极管阵列
杰出的效率
低正向电压
快速恢复时间
峰值电流
小型
描述
这八个二极管阵列是专为大电流，低占空比应用
典型的反激电压钳位感性负载。双桥连接
使此设备特别适用于双极驱动的步进电机。
采用肖特基二极管技术具有效率高，通过降低换
病房的电压降和减小反向恢复时间。
该单芯片被制造在两个密封CERDIP和铜
引脚塑料封装。在陶瓷的UC1610是专为-55 ° C至+ 125°C
环境，但具有减小的峰值电流的能力。在塑料UC2610及
陶瓷是专为-25 ° C至+ 125°C的环境下也具有降低峰值
电流能力;而在塑料的UC3610有更高的额定电流在0 ℃下
至+ 70 °C温度范围。
绝对最大额定值
峰值反向电压（每二极管） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50V
最大正向电流
UC1610 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1A
UC2610 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1A
UC3610 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3A
在T功耗
A
= + 70°C 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1W
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C
引线温度（焊接， 10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300℃
注：请参考包装数据手册中科热限制和注意事项
封装。
连接图
DIL - 8 （ TOP VIEW ）
的n或j包装
SOIC -16 （顶视图）
DW包装
PLCC - 20 （ TOP VIEW ）
Q PACKAGE
3/95
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电气特性：
所有规格适用于每一个人的二极管。牛逼
J
= 25℃ ，除非另有说明。牛逼
A
= T
J.
典型值
最大单位
I
F
= 100毫安
0.5
0.7
V
I
F
= 1A
1.0
1.3
V
漏电流
V
R
= 40V
.01
0.1
mA
V
R
≤ 40V ，T
J
= +100°C
0.1
1.0
mA
反向恢复
0.5A转发到0.5A反转
15
ns
正向恢复
1A转发到1.1V恢复
30
ns
结电容
V
R
= 5V
70
pF
注：在大于1.0A正向电流大约10mA时的寄生电流可通过相邻的二极管来收集。
参数
正向电压降
测试条件
民
0.35
0.8
反向电流与电压
转发电流与电压
反向恢复特性
正向恢复特性
UNITRODE集成电路
7 CONTINENTAL BLVD 。
新罕布什尔州梅里马克03054
TEL 。 （603） 424-2410
传真（ 603 ） 424-3460
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2
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除了那些由政府强制要求执行。
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死亡，人身伤害，或严重的财产或环境损害（ “ CRITICAL
应用程序“） 。 TI半导体产品并非设计，授权，或
担保能适用用于生命支持设备或系统或其他
关键应用。 TI产品在这些应用中夹杂物被理解为
完全根据客户的风险。
为了最小化与用户的应用程序，适当的设计与操作相关的风险
保障措施必须由客户提供，以尽量减少固有的或程序上的危害。
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版权
1999年，德州仪器
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SLUS339B - 1993年6月 - 修订2004年12月
双肖特基二极管桥
特点
D
单片八二极管阵列
D
杰出的效率
D
低正向电压
D
快速恢复时间
D
峰值电流
D
小型
描述
这八个二极管阵列被设计为
大电流，低占空比应用中的典型
反激电压钳位感性负载。该
双桥连接，使得该器件
特别适用于成双极性驱动步进
电机。
采用肖特基二极管技术的特点
通过降低正向电压高效率
下降，下降的反向恢复时间。
该单芯片被制造在两个
密封CERDIP和铜，铅塑
包。在陶瓷的UC1610是专为
-55 ° C至125°C的环境中，但与降低
峰值电流的能力。在塑料UC2610及
陶瓷是专为-25 ℃至125 ℃的
环境也降低峰值电流
能力;而在塑料UC3610具有较高的
额定电流在0° C至70 ° C的温度
范围内。
可选项
包装设备
T
A
= T
J
-55 ° C至125°C
-25℃至125℃
0 ° C至70℃
SOIC宽（ DW ）
UC1610DW
UC2610DW
UC3610DW
DIL （J ）
UC1610J
UC2610J
UC3610J
DIL （ N）
UC1610N
UC2610N
UC3610N
热信息
包
SOIC （ DW ） 16针
DIP （J ） 8引脚
DIP （N）， 8针
θJA
50 100
(1)
125 160
103
(1)
θJC
27
20
(2)
50
注：1.指定
θJA
（结到环境）可以安装在5英寸的设备
2
FR4印刷电路板含铜一盎司注意的地方。当
电阻范围被给定，较低的值是5的
2
铝PC板。测试印刷电路板较厚，通常使用0.635毫米0.062
迹线宽度功率封装和1.3毫米的迹线宽度的非功率封装用100密耳× 100密耳探针的土地面积在
每个跟踪结束。
2.
θJC
数据值说明来源于MIL- STD- 1835B 。 MIL-STD- 1835B指出，所示的基准值是最坏的情况下
（平均+ 2S）为60万×60密尔微电路器件的硅芯片和用于与芯片尺寸达14400平方密耳的设备。
对于设备的芯片尺寸大于14400平方密耳使用以下值;双列直插式， 11 ° C / W ;扁平封装， 10℃/瓦;引脚网格阵列，
10°C/W.
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
版权
2001年，德州仪器
www.ti.com
1
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SLUS339B - 1993年6月 - 修订2004年12月
的n或j包装
顶视图
DW包装
顶视图
在工作自由空气的温度绝对最大额定值（除非另有说明）
}
峰值反向电压（每二极管） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50 V
最大正向电流
UC1611 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
UC2610 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
UC3611 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 [3] A
在T功耗
A
= 70℃。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1 W
存储温度范围，T
英镑
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ℃150 ℃的
引线温度（焊接， 10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300℃
超出“绝对最大额定值”列出的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值只，和
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作条件”不
暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
请教包装数据手册中科热限制和封装方面的考虑。
电气特性，所有规格适用于每一个人二极管，T
J
= 25 ° C，T
A
= T
J
,
（除非另有说明）
参数
正向电压降
漏电流
反向恢复
正向恢复
结电容
I
F
= 100毫安
I
F
= 1 A
V
R
= 40 V
V
R
= 40 V,
0.5 A着0.5 A反向
1着1.1 V恢复
V
R
= 5 V
T
J
= 100°C
测试条件
民
0.35
0.8
典型值
0.5
1.0
0.01
0.1
15
30
70
最大
0.7
1.3
0.1
1.0
单位
V
V
mA
mA
ns
ns
pF
注：在大于1.0时，在大约10mA的寄生电流的正向电流，可以由邻近的二极管收集。
产品预览资料涉及产品的形成或
开发设计阶段。特征数据和其他
规格是设计目标。德州仪器公司保留权利，以
变更通知或不通知终止这些产品。
2
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UC1610
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SLUS339B - 1993年6月 - 修订2004年12月
应用信息
反向电流
vs
电压
1000
500
300
200
漏电流 -
μA
100
50
30
20
10
5
3
2
1
0
10
20
30
40
50
T J = 75
°C
T J = 25
°C
正向电流 - 一个
T J = 125
°C
5.0
3.0
2.0
1.0
0.5
0.3
0.2
0.1
0.05
0.03
0.02
0.01
0.005
0.003
0.002
0.001
0
0.2 0.4
0.6 0.8
1.0
1.2
1.4 1.6
1.8 2.0
T J = 125
°C
T J = -55
°C
T J = 25
°C
正向电流
vs
电压
反向电压 - V
正向电压 - V
图1
反向恢复特性
图2
正向恢复特性
I F = 0.5 A
二极管电流200毫安DIV
TA = 25
°C
1.1 V
二极管电压1.0 V / DIV
TFR
（ 6 NS ）
0A
IF = 1
0A
IR = 0.5 A
TRR
（ 4.6纳秒）
二极管电流
0A
时间， 2 ns /格
时间， 2 ns /格
科幻gure 3
图4
二极管电流500毫安DIV
3
TA = 25
°C
二极管电压
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封装选项附录
www.ti.com
18-Sep-2008
包装信息
订购设备
UC1610J
UC1610J883B
UC2610N
UC2610NG4
UC3610DW
UC3610DWG4
UC3610DWTR
UC3610DWTRG4
UC3610N
UC3610NG4
UC3610Q
UC3610QTR
(1)
状态
(1)
过时的
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
过时的
包
TYPE
CDIP
CDIP
PDIP
PDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
PLCC
PLCC
包
制图
JG
JG
P
P
DW
DW
DW
DW
P
P
FN
FN
引脚封装环保计划
(2)
数量
8
8
8
8
16
16
16
16
8
8
20
20
50
50
40
40
待定
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
MSL峰值温度
(3)
TI打电话
TI打电话
N / A的PKG型
N / A的PKG型
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
N / A的PKG型
N / A的PKG型
TI打电话
TI打电话
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
50
50
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
待定
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％ ）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级，并将峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
附录1页
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