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T3BwP设备
通道化DS3接入解决方案
TXC-06826
技术概述
特点
完整的单芯片信道DS3解决方案
RISC处理器,免版税的DD -AMPS
固件(驱动器,数据连接,报警,通讯,
性能/配置对象,并
信令)
通过免版税,消息主机通信
基于POSIX兼容的API
集成672 X 4,096路DS0交叉
Connect支持梳洗,广播,越野车
发夹,并粘接
集成的DS1交叉连接
28 DS1线接口或1 DS3线路接口
非成帧DS1 ,传输DS1的组合,
而无论是MVIP或H.100 / H.110的终端侧
接口
可选的DS3透明信道的功能
片上维持15分钟的表现
按照IETF的RFC 2495 , 2496和2494的对象。
两个用于监视任何DS1 DS1监控端口
时钟和数据
测试访问端口( IEEE 1149.1边界扫描)
3.3伏特的输入/输出引脚,+ 5伏宽容
3.3伏和1.8伏的电源供应器
456引脚塑料球栅阵列封装
(27毫米× 27毫米)
描述
T3BwP
( TXC- 06826 )是一个RISC处理器为基础的装置,其
支持下一代信道的DS3的要求
址系统。 T3BwP集成了M13多路复用器, 28 DS1
成帧器,以及672 X 4,096路DS0交叉与连接
内置高性能的微处理器,以提供一个COM
完整的信道化在一个芯片上的DS3溶液。嵌入式
处理器固件处理的设备驱动程序,数据链路,报警,
消息, MIB性能对象和信令功能,
允许通信通过高级API MES系统外部主机
先贤。该固件由TranSwitch的提供和从装
在设备启动时外部串行EEPROM 。
该T3BwP可以被配置成支持多种模式
操作时,这允许设计灵活性。 T3BwP支持
非成帧DS1 ,传输DS1和组合
在终端侧的H.100 / H.110总线或MVIP接口和
无论是DS3和DS1上线一侧。对于TDM应用程序,所有672
DS0信道可以切换到任何的4096 H.100 / H.110的
计算机电话( CT)的总线信道。该T3BwP也可以是
启用提供DS3 C-位奇偶校验非通道业务。
芯片上的固件提供的控制和管理平面
功能主机配置,控制和监控所有DS3 ,
DS1, DS0和数字交叉连接功能。该标准 -
基于MIB中的功能提供了一种用于网络管理。
应用
T载波终端设备:复用器,反向
复用器,交叉连接,美容师
CT (计算机电话集成)网络接口卡
的VoP (语音分组/单元)网关
MSADs (多业务接入设备)
的DSLAM (数字用户环路接入
多路复用器)
欧洲货币单位(回声消除单位)
线路侧
DS1监视器端口
4
地面上,
+1.8V,
+3.3V,
备用
90
控制
输入
9
终端侧
DS1 / DS3接口
刘控制&指示
145
T3BwP
通道化DS3接入设备
175
传输,非成帧DS1
MVIP H.100 / H.110
,
5
5
23
引导EEPROM
时钟和数据
JTAG
测试访问端口
主持人
接口
文档编号:
初步
TXC-06826-MA
埃德。 3 , 2002年1月
版权
2002年美商传威TranSwitch公司
T3BwP是美商传威TranSwitch公司的商标
美商传威TranSwitch和TXC注册美商传威TranSwitch公司的注册商标
MVIP是GO - MVIP , Inc.的注册商标。
美商传威TranSwitch公司
3企业级硬盘
谢尔顿,康涅狄格州06484
联系电话: 203-929-8810
传真: 203-926-9453
www.transwitch.com
美国
产品预览
资料文档包含的信息
产品在其形成或设计开发阶段。特点,
特征数据和其他规格如有变更。联系
美商传威TranSwitch应用工程师对这款产品的最新信息。
使用完全由它的客户专有美商传威TranSwitch公司信息
使用完全由它的客户专有美商传威TranSwitch公司信息
技术概述
T3BwP
TXC-06826
重要通知
美商传威TranSwitch公司的产品不得用作
生命支持设备或系统中的关键组件(或类似
应用组件出现故障,可能会导致人员伤亡或
身体上的伤害),未经书面许可主席的
作者:美商传威TranSwitch公司。
如本文所用:
1.生命支持设备或系统设备或其中, (一)是供系统
外科手术移植到体内,或(b )支持或维持生命,而其不履行,
当适当地使用根据提供的标签的使用说明,可以
可合理预期会导致显着的伤害到用户。
2.关键部件是在生命支持设备或系统,其故障的任何组件
执行可以合理预期造成的生命支持设备的故障或
系统,或影响其安全性或有效性。
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初步
TXC-06826-MA
埃德。 3 , 2002年1月
使用完全由它的客户专有美商传威TranSwitch公司信息
技术概述
T3BwP
TXC-06826
目录
部分
页面
图列表.................................................................................................................................... 3
Overview............................................................................................................................................ 4
Features............................................................................................................................................. 4
线路侧DS3 Interface.............................................................................................................. 4
28线路侧DS1 Interfaces....................................................................................................... 4
终端侧接口和交叉连接功能........................................... ............. 4
单芯片RISC处理器和固件........................................... ......................................... 5
主机软件.............................................................................................................................五
General.......................................................................................................................................五
微处理器接口............................................................................................................ 8
Other........................................................................................................................................... 8
应用实例........................................................................................................................ 9
互操作性............................................................................................................................... 10
设备功能描述......................................................................................................... 10
硬件架构Overview.............................................................................................. 10
固件/软件体系结构概述............................................. .................................. 12
设备配置....................................................................................................................... 14
选择的参数值............................................................................................................. 15
绝对最大额定值和环境的限制............................................ .......... 15
热Characteristics............................................................................................................ 15
电源要求................................................................................................................ 15
包Information........................................................................................................................ 16
订购Information........................................................................................................................ 17
相关产品............................................................................................................................. 17
参考文献..................................................................................................................... 18
文档更新登记表*
................................................................................ 21
*请注意,美商传威TranSwitch提供的文档其所有产品。许多文件当前版本
可从TranSwitch的Web站点的www.transwitch.com的产品页面。客户是谁
采用TranSwitch的产品,或计划这样做,应该注册与美商传威TranSwitch营销部
收到有关更新和补充文件,因为它发出的。他们还应该联系
应用工程部门,以确保他们提供的最新资料
产品,尤其是在承接结合的新产品设计开发。
图列表
科幻gure
1.
2.
3.
4.
5.
6.
页面
电话应用程序使用T3BwP TXC- 06826 .......................................... ..................... 9
DS3 RAC使用T3BwP TXC- 06826 .......................................... ........................................ 9
T3BwP TXC- 06826框图............................................ ............................................. 11
T3BwP TDM业务路径......................................................................................................... 12
软件与硬件交互的T3BwP ............................................ ........................... 14
T3BwP TXC- 06826 456引脚塑料球栅阵列封装...................................... ........ 16
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初步
TXC-06826-MA
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技术概述
T3BwP
TXC-06826
概观
该T3BwP为支持下一代信道的DS3的要求的单芯片解决方案
址系统。一个集成的M13复用器, DS1成帧器, DS0和DS1交叉连接和一个高性
曼斯RISC处理器的嵌入式驱动程序的支持使得T3BwP一个完整的信道化DS3的解决方案。
与主机的通信是通过一个高层次的基于消息的API来实现,由此降低了软
洁具集成工作,并提供灵活性,以解决功能增强和标准的变化
通过固件升级。
柔性T3BwP架构支持多种操作模式,通过该可升级固件内确定
洁具提供与设备。当在带有固件结合使用时, T3BwP支撑的组合
成帧,传送DS1和H.100 / H.110总线或MVIP系统接口在终端侧。该T3BwP
线路侧接口可以是小数DS3,直接与DS3发送器/接收器接口,如
DART ( TXC- 02030 ) ,或DS1一个直接同T1线路接口单元,用于传输跨越
电缆或一个AAL1 / 2设备,如对COBRA ( TXC- 05427C ) 。
时隙互换的整合允许修饰,浓度,开关和多路复用
使T3BwP一个唯一的装置。当配置了T3BwP可以切换任何DS1任何DS1
无框,传输模式。交叉连接DS0提供在任何DS1切换任何时隙的能力
在任何DS1的任何其它时隙。当在MVIP模式配置中,所有672个DS0信道可以切换到
所有的672 DS0通道。因为当在H.100 / H.110模式TDM应用程序,所有672 DS0通道可以
切换到任何的4096 H.100 / H.110计算机电话总线信道。此功能允许多个
T3BwP设备连接到相同的H.100 / H.110总线。
特点
该T3BwP设备提供了以下功能:
线路侧接口DS3
M13模块提供所有在TranSwitch的M13X设备中的功能( TXC- 03305 )
DART刘控制端口
- 提供控制到TranSwitch的DART ( TXC - 02030 )刘设备
成帧和非通道化(细胞/包)C位支持流量在44.210 Mbit / s的速率。
28线路侧DS1 INTERFACES
包括Tx和Rx数据( NRZ ) , Tx和Rx时钟,和Rx BPV 。
终端侧的接口和交叉连接功能
集成的DS0 TSI允许梳理,集中,复用,内部的发夹,粘接,
广播和任何DS0任何TDM总线( MVIP或H.100 / H.110 )时隙交换。一个时隙
写在帧N被读回出在帧N + 1 。
集成的DS1交叉连接
- 当在非成帧配置的所有线路侧DS1可以切换到任何终端侧DS1
模式或传输模式。
DS1终端端口
- 非成帧模式
- 传输模式:
- 4 22 -
初步
TXC-06826-MA
埃德。 3 , 2002年1月
使用完全由它的客户专有美商传威TranSwitch公司信息
技术概述
T3BwP
TXC-06826
- 通过DS1交叉连接;旁路DS0 TSI
- 1.544兆赫加为3ms复脉
- MVIP模式:
- 通过DS0 TSI
- 2.048兆赫加125
s
帧脉冲
- H.100/H.110
- 通过DS0 TSI
- 8.192兆赫加125
s
帧脉冲
终端端口可以配置为非成帧DS1 ,传输DS1进行操作,而无论是
H.100 / H.110或MVIP TDM总线模式
H.100 / H.110操作总线从
- 边缘的错误和帧错误检测
- 总线时钟源选择,监控和自动切换
- 每PICMG 2.1 R1.0热插拔的硬件和软件支持
ON- CHIP RISC处理器和固件
RISC处理器为基础的SoC嵌入式DD -AMPS (驱动器,数据连接,报警,通讯,
性能/配置对象,以及信令)固件
片上维持15分钟的表现按照IETF的RFC 2495 , 2496对象和2494
固件和默认配置通过串行EEPROM接口装
主机软件
高级的基于消息的主机API
支持标准MIB
根据要求提供的美商传威TranSwitch的源代码和portation指南。
一般
边界扫描
3.3伏特的输入/输出电路的电源, + 1.8V核心供电
3.3伏特的输入/输出引脚,+ 5伏宽容
最大功率1.7瓦功耗
456引脚PBGA ( 27毫米×27 mm)包装
保养:
DS3通过TranSwitch的DART设备的本地环回和远端环回线
DS1远程线路和负载环回和DS1本地环回
NxDS0通道环回, NxDS0本地回环
NxDS0远端环回功能:检测回路式(分数DS1 ( 2
7
- 1))/循环下(分数的DS1 (2
7
- 1)
倒)序列;设置/按环上/循环下删除NxDS0通道环回
序列;启动环上/环断时序
伪随机二进制序列( PRBS)发生器和分析仪
- 两套PRBS发生器和分析仪的DS1线路: QRSS ( 2
20
- 1); 2
15
- 1
- 5 22 -
初步
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