TSU5611
www.ti.com
SCDS326A
–
2011年8月
–
经修订的2011年11月
具有阻抗检测微型USB开关DP3T开关
支持从USB ， UART ，音频和充电器检测
检查样品：
TSU5611
1
特点
兼容配件
–
USB数据线
–
UART电缆
–
充电器（专用充电器或主机/集线器
充电器）
–
立体声耳机，麦克风
集成的LDO为VREF和麦克风偏置
USB和UART通道支持USB 2.0高速
速度
音频路径提供负轨支撑
并点击/噼噗声抑制
支持工厂测试模式
1.8 -V兼容的I
2
C接口
ESD性能测试每JESD 22
–
1500 -V人体模型（ A114 -B ，
II级）
–
1000 -V带电器件模型（ C101 ）
应用
手机
＆放大器;
智能手机
平板电脑
数码相机
＆放大器;
摄像机
GPS导航系统
Micro USB接口与USB / UART
YZP包装
顶视图
A
4
3
2
1
B
C
D
E
描述
该TSU5611被设计成连接在蜂窝电话的UART ，USB和音频芯片与外部的外围设备
经由微型USB连接器。该开关具有阻抗检测识别各种配件的
通过DP和micro-USB接口的DM连接。当配件被插入的micro-USB端口，
交换机使用的检测机制，以确定该附件（见状态机的详细信息） 。然后它将
切换到相应的信道，数据，音频，或UART 。
该TSU5611具有与蜂窝电话的基带或应用一个I2C接口，用于通信
处理器。什么时候插入的micro-USB检测会产生一个中断。另一个中断
当该装置被拔出产生。
订购信息
(1)
T
A
–40°C
至85℃
(1)
(2)
包
(2)
WSCP - YZP （ 0.5毫米间距）
磁带和卷轴
订购型号
TSU5611YZPR
顶部端标记
A7
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
1
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权
2011年，德州仪器
TSU5611
SCDS326A
–
2011年8月
–
经修订的2011年11月
www.ti.com
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
典型特性概述
USB路径
开关数量
导通电阻（ RON）
导通电阻匹配（ Δron ）
导通电阻平坦度（RON （平面））
导通/关断时间（吨/吨OFF ）
带宽（ BW ）
截止隔离（大矶）
串扰（ XTALK ）
总谐波失真（ THD ）
漏电流（ INO （OFF） / INC。 （关） ）
封装选项
1
5
1
0.24
1毫秒
830兆赫
–22
dB
–40
dB
不适用
100 nA的
UART PATH
1
5
1
0.24
1毫秒
830兆赫
–22
dB
–40
dB
不适用
100 nA的
音频路径
1
3
1.1
0.1
1毫秒
788兆赫
–75
dB
–50
dB
0.05%
100 nA的
MIC路径
1
8.8
不适用
0.5
1毫秒
573兆赫
–100
dB
–50
dB
0.0017%
100 nA的
YZP包， 0.5毫米间距
应用框图
2
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
TSU5611
版权
2011年，德州仪器
要求一个完整的数据资料，请发送电子邮件至：
signal-switches@list.ti.com
封装选项附录
www.ti.com
8-Nov-2011
包装信息
订购设备
TSU5611YZPR
状态
(1)
封装类型封装
制图
DSBGA
YZP
引脚
20
包装数量
3000
环保计划
(2)
铅/
球完成
锡银铜
MSL峰值温度
Level-1-260C-UNLIM
(3)
样本
（需要登录）
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，它提供的日期。 TI基于其上的信息，知识和信仰
由第三方提供，不作任何陈述或保证此类信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已采取和
继续采取合理的措施来提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有传入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。
TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码等有限的信息可能无法发布。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任，不得超过争议由TI销售给客户每年本文档中的一部分， TI （S ）的总购买价格。
附录1页
QQ：2880707522 复制
