0603封装贴片LED
（ 0.6毫米高）
TSP1-BF1608H6-L1M2Y
0603封装贴片LED（ 0.6毫米高）
特点
在8mm带包装的7"卷筒直径
兼容与自动贴装设备
兼容红外线和汽相回流焊
焊接工艺
单色型
符合RoHS
应用
背光仪表板和开关
电信：指示器和背光电话和传真
平面背光LCD，开关和符号
一般使用
QSLP1BF1
说明
该TSP1 SMD大坪比引线框架式组件更小，从而使小
板的尺寸，更高的堆积密度，减少存储空间，并最终更小的设备是
获得。
此外，轻量级使它们非常适合小型应用程序。等等
设备选型指南
芯片
产品型号
TSP1-BF1608H6-L1M2Y
材料
氮化铟镓
发光颜色
蓝
镜片颜色
无色透明
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版本A / WW 2006-02-13
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0603封装贴片LED（ 0.6毫米高）
TSP1-BF1608H6-L1M2Y
绝对最大额定值
(T
AMB
=25°C)
参数
反向电压
正向电流
工作温度
储存温度
焊接温度
静电放电（ HBM ）
功耗
最大正向电流
（责任1/10 @ 1KHZ ）
符号
价值
5
25
-40 ~ +85
-40 ~ +90
回流焊接： 260 （ 10秒）
手工焊接：
350（ 3秒）
150
110
100
单位
V
mA
°C
°C
°C
V
mW
mA
V
R
I
F
T
OPR
T
英镑
T
SOL
ESD
P
d
I
FP
光电特性
(T
AMB
=25°C)
参数
发光强度
视角
峰值波长
主波长
光谱辐射带宽
正向电压
反向电流
符号
分钟。
11.5
-----
-----
465
-----
2.5
-----
典型值。
-----
120
468
-----
25
-----
-----
马克斯。
28.5
-----
-----
475
-----
3.1
50
单位
MCD
度
nm
条件
I
V
2θ1/2
λ
p
λ
d
△λ
I
F
=5mA
nm
nm
V
A
V
F
I
R
V
R
=5V
注意事项：
1.
发光强度的容差为± 10 ％
2.
主波长的公差为±1nm
3.
正向电压的容差为± 0.1V
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第2 9
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TSP1-BF1608H6-L1M2Y
典型的光电特性曲线
相对发光强度
(%)
频谱分布
正向电流I
F
（MA ）
波长
λP （NM ）
发光强度与环境温度
相对发光强度
(%)
正向电流与正向电压
正向电压（V
F
） -volts
发光强度与正向电流（T
a
=25°C)
相对发光强度
(%)
环境温度T
a
(°C)
正向电流降额曲线
正向电流I
F
（MA ）
正向电流I
F
(A)
环境温度T
a
(°C)
辐射方向图
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TSP1-BF1608H6-L1M2Y
可靠性测试项目及条件
产品的可靠性，应满足下面列出的项目。
可信度： 90 ％
LTPD：10%
号
项
测试条件
温度： 260℃ ± 5℃
分钟。 5秒。
H： + 100℃ 15分钟
∫
5敏
L： -40°C 15分钟
H： + 100℃ 5分钟
∫
10秒
L： -10℃ 5分钟
温度： 100℃
温度： -40°C
I
F
= 20毫安
85 ℃/ 85 ％RH下
考试时间/
周期
6分钟。
样品
SIZE
22 PCS 。
AC /回复
1
再溢流焊接
0/1
2
温度循环
300次
22 PCS 。
0/1
3
热冲击
300次
22 PCS 。
0/1
4
5
6
7
高温存储
低温储存
直流工作寿命
高温/高湿度
1000小时。
1000小时。
1000小时。
1000小时。
22 PCS 。
22 PCS 。
22 PCS 。
22 PCS 。
0/1
0/1
0/1
0/1
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0603封装贴片LED（ 0.6毫米高）
TSP1-BF1608H6-L1M2Y
包装尺寸
（单位：mm）
-
+
注意：
除非所提到的公差是为±0.1mm
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第5 9
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