TSM4420
引脚分配:
1.源
2.源
3.源
4.门
5 ,6,7 , 8,漏极
初步
N沟道增强型MOSFET
V
DS
= 25V
I
D
= 13.5A
R
DS ( ON)
, V GS @ 10V , IDS @ 13.5A = 8.5mΩ
R
DS ( ON)
, V GS @ 4.5V , IDS @ 11A = 11MΩ
特点
先进的加工技术
对于超低高密度电池设计
导通电阻
充分界定雪崩电压和电流
框图
订购信息
产品型号
TSM4420CS
填料
包
SOP-8
磁带&卷轴
( 2,500pcs /卷)
绝对最大额定值
(T
A
= 25
o
C除非另有说明)
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
漏电流脉冲
最大功率耗散
工作结温
工作结存储温度范围
T
A
= 25 C
T
A
= 70 C
o
o
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
P
D
T
J
T
J
, T
英镑
极限
25
±20
13.5
50
2
1.3
+150
-55到+150
单位
V
V
A
W
o
o
C
C
热性能
参数
结到外壳热阻
结到环境热阻(PCB安装)
注:1,最大直流电流受限于包
2
2. 1在2盎司铜PCB板
符号
R
θJC
R
θJA
极限
2.2
50
单位
o
C / W
TSM4420
1-3
2005/08转。 B
电气特性
T
J
= 25℃,除非另有说明
o
参数
STATIC
漏源击穿电压
漏源导通电阻
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
正向跨导
条件
符号
民
典型值
最大
单位
V
GS
= 0V时,我
D
= 250uA
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 11A
V
GS
= 10V ,我
D
= 13.5A
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250uA
V
DS
= 24V, V
GS
= 0V
V
GS
= ± 20V, V
DS
= 0V
V
DS
= 10V ,我
D
= 35A
BV
DSS
R
DS ( ON)
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
I
DSS
I
GSS
g
fs
25
--
--
1.0
--
--
--
--
9
7
--
--
--
50
--
11
8.5
3.0
1.0
±100
--
V
mΩ
mΩ
V
uA
nA
S
动态
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
开启上升时间
打开-O FF延迟时间
关断下降时间
V
DD
= 15V ,R
L
= 15Ω,
I
D
= 1A ,V
根
= 10V,
R
G
= 24Ω
V
DS
= 15V ,我
D
= 13.5A,
V
GS
= 5V
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
--
--
--
--
--
--
--
--
6.6
4.0
15
11
40
12
25
--
--
25
18
60
20
nS
nC
源极 - 漏极二极管
马克斯。二极管的正向电流
二极管的正向电压
I
S
= 20A ,V
GS
= 0V
注意事项:1.脉冲测试:脉冲宽度< = 300US ,占空比< = 2 %
2.忽略不计,占主导地位的电路电感。
I
S
V
SD
--
--
--
0.75
50
1.1
A
V
TSM4420
2-3
2005/08转。 B