TS824-2.5
热稳定性高
微功耗并联型电压基准
s
低温度系数： 50 PPM / ° C（最大值）
s
2.5V输出电压
s
低工作电流：最大60μA @
25°C
s
高精度25° C： ± 0.5％
±1%
s
后稳定使用电容
负载
s
工业级温度范围：
-40至+ 85°C
描述
该TS824-2.5是一款低功耗并联电压
引用具有非常低的温度
为50ppm的系数/ ° C作为最大值。
提供2.5V的输出电压，该TS824-2.5
工作在工业级温度范围
（ -40至+ 85°C ） 。非常适用于电池供电
设备，其中节能是至关重要的，
该TS824坐落在一个很小的SOT23-3封装
从而节省空间。
该TS824是通常与任何电容稳定
在整个温度范围内的载荷。该
产物是这样的易于使用和设计simpli-
田间。
应用
L
SOT23-3L
（塑料Micropackage ）
引脚连接
（ TOP VIEW ）
s
s
s
s
仪器仪表，
数据采集系统，
便携式电池供电设备
电源管理
订货编号
电压
2.5V
精确
SOT23-3
SOT23
记号
L252
L253
±1%
TS824ILT-2.5
±0.5%
TS824AILT-2.5
单一温度范围： -40 + 85°C
LT -
微型封装（ SOT23-3 ） - 仅在磁带&卷轴可用（ LT ）
2002年3月
1/5
TS824-2.5
绝对最大额定值
符号
I
K
I
F
P
D
T
性病
ESD
T
领导
参数
反向击穿电流
正向电流
功率耗散（注1）
储存温度
人体模型（ HBM ） （注2 ）
机器模型（ MM ） （注2 ）
引线温度（焊接， 10秒）
SOT23-3
价值
20
10
360
-65到+150
2
200
260
单位
mA
mA
mW
°C
kV
V
°C
注1 ：
最大功耗必须在高温下进行降额。它可以对采用T来计算
JMAX
（最大结温
perature ）中，R
thJA
（热阻结到环境）和T
A
（环境温度） 。在任何的最大功耗公式
温度为P
DMAX
= (T
JMAX
- T
A
) / R
THJA 。
R
thJA
对于SOT23-3封装340 ° C / W 。
注2 ：
人体模型（ HBM ）被定义为通过一个1.5kΩ电阻向每个引脚一个100pF的电容放电。
机器模式（ MM ）被定义为一个200pF的电容器放电直接进入各个引脚。
工作条件
符号
I
民
I
最大
T
OPER
最小工作电流
最大工作电流
工作自由空气的温度范围
参数
价值
60
15
-40至+85
单位
A
mA
°C
电气特性（注3 ）
T
AMB
= 25 ℃（除非另有规定）
符号
参数
反向击穿电压
V
K
反向击穿电压容差
测试条件
I
K
= 100A, ±0.5%
I
K
= 100A, ±1%
I
K
= 100A, ±0.5%
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
I
K
= 100A, ±1%
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
T
AMB
= 25°C
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
I
K
= 100A
I
kmin个
＆ LT ;我
K
＆ LT ; 1毫安
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
1毫安＆ LT ;我
K
< 15毫安
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
I
K
= I
kmin个
至1mA
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
I
K
= 1mA至15毫安
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
I
K
= 100μA ， T = 1000小时
I
K
= 100A
100Hz的＆ LT ; F＆ LT ; 10kHz的
0.4
4.5
0.4
0.3
120
350
分钟。
2.475
-12.5
-20
-25
-33
50
典型值。
2.500
马克斯。
2.525
+12.5
+20
+25
+33
60
65
50
1
1.2
8
10
1
1.2
0.6
0.7
单位
V
2.4875 2.500 2.5125
mV
I
kmin个
V
K
/T
最小工作电流
平均温度系数（注
5)
反向击穿电压变化
与工作电流范围
A
PPM /°C的
V
K
/I
K
mV
R
KA
静态阻抗
K
VH
E
N
长期稳定性
宽带噪声
PPM
纳伏/赫兹÷
注3 ：
限制是100 ％的产品在25 ℃的测试。极限超温是通过相关分析和设计保证。
注4 ：
工业范围内，其中最大内的总公差
T
对25 ° C为65 ° C，在下文中解释：
±
1％ +（ ± 50ppm的/ ℃， ×65 ℃） =
±
1.325 %
2/5
TS824-2.5
包装机械数据
3引脚 - 微型封装（ SOT23-3 ）
D
e
规
飞机
0.25
k
L
E1
E
b
c
e1
C
A2
MILLIMETERS
尺寸
分钟。
A
A1
A2
b
c
D
E
E1
e
e1
L
L1
k
0.890
0.010
0.880
0.300
0.080
2.800
2.100
1.200
典型值。
马克斯。
1.120
0.100
1.020
0.500
0.200
3.040
2.640
1.400
分钟。
0.035
0.0004
A1
A
0.10
座位
飞机
C
L1
英寸
典型值。
马克斯。
0.044
0.004
0.040
0.020
0.008
0.120
0.104
0.055
0.950
0.037
0.012
0.003
0.110
0.083
0.047
2.900
1.300
0.950
1.900
0.500
0.540
0.114
0.051
0.037
0.075
0.020
0.021
0.400
0°
0.600
8°
0.016
0.024
提供的资料被认为是准确和可靠。然而，意法半导体承担的任何责任
利用这些信息，也没有对后果的任何侵犯第三方专利或可能导致的其他权利
它的使用。没有获发牌照以暗示或以其他方式意法半导体公司的任何专利或专利权。产品规格
本出版物中提到如有变更，恕不另行通知。本出版物取代并替换所有信息
以前供应。意法半导体的产品不得用于生命支持设备或使用的关键部件
系统没有意法半导体的明确书面批准。
ST的标志是意法半导体公司的注册商标。
2002意法半导体 - 印刷意大利 - 版权所有
公司意法半导体集团
澳大利亚 - 巴西 - 加拿大 - 中国 - 芬兰 - 法国 - 德国 - 香港 - 印度 - 以色列 - 意大利 - 日本 - 马来西亚
马耳他 - 摩洛哥 - 新加坡 - 西班牙 - 瑞典 - 瑞士 - 英国 - 美国
http://www.st.com
- 英国
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热稳定性高
微功耗并联型电压基准
s
低温度系数： 50 PPM / ° C（最大值）
s
2.5V输出电压
s
低工作电流：最大60μA @
25°C
s
高精度25° C： ± 0.5％
±1%
s
后稳定使用电容
负载
s
工业级温度范围：
-40至+ 85°C
描述
该TS824-2.5是一款低功耗并联电压
引用具有非常低的温度
为50ppm的系数/ ° C作为最大值。
提供2.5V的输出电压，该TS824-2.5
工作在工业级温度范围
（ -40至+ 85°C ） 。非常适用于电池供电
设备，其中节能是至关重要的，
该TS824坐落在一个很小的SOT23-3封装
从而节省空间。
该TS824是通常与任何电容稳定
在整个温度范围内的载荷。该
产物是这样的易于使用和设计simpli-
田间。
应用
L
SOT23-3L
（塑料Micropackage ）
引脚连接
（ TOP VIEW ）
s
s
s
s
仪器仪表，
数据采集系统，
便携式电池供电设备
电源管理
订货编号
电压
2.5V
精确
SOT23-3
SOT23
记号
L252
L253
±1%
TS824ILT-2.5
±0.5%
TS824AILT-2.5
单一温度范围： -40 + 85°C
LT -
微型封装（ SOT23-3 ） - 仅在磁带&卷轴可用（ LT ）
2002年3月
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绝对最大额定值
符号
I
K
I
F
P
D
T
性病
ESD
T
领导
参数
反向击穿电流
正向电流
功率耗散（注1）
储存温度
人体模型（ HBM ） （注2 ）
机器模型（ MM ） （注2 ）
引线温度（焊接， 10秒）
SOT23-3
价值
20
10
360
-65到+150
2
200
260
单位
mA
mA
mW
°C
kV
V
°C
注1 ：
最大功耗必须在高温下进行降额。它可以对采用T来计算
JMAX
（最大结温
perature ）中，R
thJA
（热阻结到环境）和T
A
（环境温度） 。在任何的最大功耗公式
温度为P
DMAX
= (T
JMAX
- T
A
) / R
THJA 。
R
thJA
对于SOT23-3封装340 ° C / W 。
注2 ：
人体模型（ HBM ）被定义为通过一个1.5kΩ电阻向每个引脚一个100pF的电容放电。
机器模式（ MM ）被定义为一个200pF的电容器放电直接进入各个引脚。
工作条件
符号
I
民
I
最大
T
OPER
最小工作电流
最大工作电流
工作自由空气的温度范围
参数
价值
60
15
-40至+85
单位
A
mA
°C
电气特性（注3 ）
T
AMB
= 25 ℃（除非另有规定）
符号
参数
反向击穿电压
V
K
反向击穿电压容差
测试条件
I
K
= 100A, ±0.5%
I
K
= 100A, ±1%
I
K
= 100A, ±0.5%
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
I
K
= 100A, ±1%
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
T
AMB
= 25°C
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
I
K
= 100A
I
kmin个
＆ LT ;我
K
＆ LT ; 1毫安
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
1毫安＆ LT ;我
K
< 15毫安
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
I
K
= I
kmin个
至1mA
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
I
K
= 1mA至15毫安
-40°C <牛逼
AMB
＆ LT ; + 85°C
I
K
= 100μA ， T = 1000小时
I
K
= 100A
100Hz的＆ LT ; F＆ LT ; 10kHz的
0.4
4.5
0.4
0.3
120
350
分钟。
2.475
-12.5
-20
-25
-33
50
典型值。
2.500
马克斯。
2.525
+12.5
+20
+25
+33
60
65
50
1
1.2
8
10
1
1.2
0.6
0.7
单位
V
2.4875 2.500 2.5125
mV
I
kmin个
V
K
/T
最小工作电流
平均温度系数（注
5)
反向击穿电压变化
与工作电流范围
A
PPM /°C的
V
K
/I
K
mV
R
KA
静态阻抗
K
VH
E
N
长期稳定性
宽带噪声
PPM
纳伏/赫兹÷
注3 ：
限制是100 ％的产品在25 ℃的测试。极限超温是通过相关分析和设计保证。
注4 ：
工业范围内，其中最大内的总公差
T
对25 ° C为65 ° C，在下文中解释：
±
1％ +（ ± 50ppm的/ ℃， ×65 ℃） =
±
1.325 %
2/5
TS824-2.5
包装机械数据
3引脚 - 微型封装（ SOT23-3 ）
D
e
规
飞机
0.25
k
L
E1
E
b
c
e1
C
A2
MILLIMETERS
尺寸
分钟。
A
A1
A2
b
c
D
E
E1
e
e1
L
L1
k
0.890
0.010
0.880
0.300
0.080
2.800
2.100
1.200
典型值。
马克斯。
1.120
0.100
1.020
0.500
0.200
3.040
2.640
1.400
分钟。
0.035
0.0004
A1
A
0.10
座位
飞机
C
L1
英寸
典型值。
马克斯。
0.044
0.004
0.040
0.020
0.008
0.120
0.104
0.055
0.950
0.037
0.012
0.003
0.110
0.083
0.047
2.900
1.300
0.950
1.900
0.500
0.540
0.114
0.051
0.037
0.075
0.020
0.021
0.400
0°
0.600
8°
0.016
0.024
提供的资料被认为是准确和可靠。然而，意法半导体承担的任何责任
利用这些信息，也没有对后果的任何侵犯第三方专利或可能导致的其他权利
它的使用。没有获发牌照以暗示或以其他方式意法半导体公司的任何专利或专利权。产品规格
本出版物中提到如有变更，恕不另行通知。本出版物取代并替换所有信息
以前供应。意法半导体的产品不得用于生命支持设备或使用的关键部件
系统没有意法半导体的明确书面批准。
ST的标志是意法半导体公司的注册商标。
2002意法半导体 - 印刷意大利 - 版权所有
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