功能说明
输入和输出
IN是电源连接到所述逻辑电路和所述输出MOSFET的漏极。是OUT的源
输出MOSFET 。在一个典型的电路中，电流从IN流向输出向负载。如果V
OUT
大于V
IN
，当前意愿
从OUT流至IN ，因为使能时，开关是双向的。输出MOSFET和驱动电路也
设计成允许所述MOSFET的源极，以进行外部强制到一个更高的电压比漏极（Ⅴ
OUT
＆ GT ; V
IN
）当
开关处于关闭状态。在这种情况下， TS2026防止不希望的电流流过，从输出至IN 。
热关断
热关断是用来保护设备不受损坏应管芯温度超过因安全边际
主要是短路故障。每个信道使用其自己的温度传感器。热关断关断输出
o
MOSFET和断言FLG输出，如果模具温度达到140 ℃，过热的通道在当前
极限。在通过信道将被切断。一旦确定热关断状态。该TS2026将自动
o
复位其输出当模具温度冷却到120℃ 。在TS2026输出和FLG信号将继续
循环打开和关闭，直到设备被禁用或故障被排除。图1描绘典型时序。根据PCB
布局，包装，环境温度等，它可能需要几百毫秒，从故障的发生率
输出MOSFET被关闭。这个时间将最短在完全短路的输出的情况下。
功耗
器件的结温度取决于几个因素，诸如负载，印刷电路板布局，环境温度和
封装类型。方程，可用于计算每个信道和结温的功率消耗是
下面找到。
2
P
D
= R
DS （ ON）
X我
OUT
该设备的总功耗将是PD的两个通道的总和。要与这个路口
温度，下面的等式可用于：
T
J
= P
D
x
θ
JA
+ T
A
其中：
T
J
=结温
T
A
=环境温度
θ
JA
=是封装的热阻
电流检测和限制
限流门限在内部预先设定。预置电平以防止损坏设备和外部负载，但仍然
使500mA的电流的最小电流被传递到负载。限流电路检测输出的一部分
MOSFET的开关电流。在该框图中所示的电流检测电阻为虚拟并且没有电压降。该
反应过流情况下随三种情况。
切换到启用短路
如果开关被使能为高负荷或短路，开关立即进入恒流模式，
减小输出电压。该FLG信号置位表示过电流状态。
切换使能适用于启用输出
当有重负载或短路被施加到使能开关，一个大的瞬变电流可以流动，直到当前
限流电路响应。一旦发生这种情况的设备限制为小于短路电流限制规格电流。
限流响应，经斜坡加载
该TS2026限流曲线表现出200mA左右的小折回来的效果。一旦限流阈值
超出该设备会切换到恒流模式。要注意，该设备将提供电流高达是很重要
在限流门限
故障标志
通过FLG信号是N沟道漏极开路MOSFET输出。 FLG断言（低电平有效），当任过电流
或热关断状态时。中和过电流状态的情况下， FLG将只在标记后置
响应延迟时间t
D
已经过去。这确保了FLG断言只有在有效的过流条件和
错误的错误报告被淘汰。例如，虚假的过电流条件下可发生在热插拔事件时，
高容性负载连接，并造成高瞬态浪涌电流超过限流门限
长达1毫秒。 FLG的响应延迟时间t
D
一般是3毫秒。
欠压锁定
Undervolrage锁定（UVLO ），防止输出MOSFET ，直到从VIN超过2.5V左右开启。
只有当开关被使能欠压检测功能。
TS2026
5-7
2005/11转。一
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