TRF7960
TRF7961
www.ti.com
SLOU186F
–
2006年8月
–
经修订的2010年8月
多标准完全集成的13.56MHz RFID
模拟前端和数据成帧阅读系统
检查样品：
TRF7960 ， TRF7961
1引言
1.1
12
特点
8位并行或串行4引脚SPI接口用
MCU采用12字节FIFO
超小型32引脚QFN封装
(5 mm
×
5 mm)
可用工具
–
参考设计/ EVM同发展
软件
–
源代码可用于MSP430
完全集成的协议处理
独立的内部高PSRR电源
模拟，数字和PA部分提供
噪音隔离的高级读取范围和
可靠性
双接收器输入， AM和PM
解调的最小化通信
孔
接收AM和PM RSSI
读者对阅读器防冲突
高集成度降低总物料清单和电路板
区域
–
单个外部13.56 MHz的晶体振荡器
–
MCU选择的时钟频率输出
RF，RF / 2，或RF / 4
–
可调20毫安，高PSRR LDO的
供电外置MCU
易于使用具有高弹性
–
自动配置的默认模式为每
支持ISO协议
–
12个用户可编程寄存器
–
可选的接收器增益和AGC
–
可编程输出功率
（100毫瓦或200毫瓦）
–
可调ASK调制范围
（8％至30％）
–
内置接收器带通滤波器
用户可选择转角频率
2.7 V宽工作电压范围为5.5 V
超低功耗模式
–
掉电
＆ LT ;
1
μA
–
待机120
μA
–
激活（仅接收数据） 10毫安
1.2
应用
安全访问控制
产品认证
–
打印机墨盒
–
血糖监测
非接触式支付系统
医疗系统
1.3
描述
该TRF7960 / 61为一个的13.56MHz RFID读取器的集成模拟前端和数据成帧系统
系统。内置的编程选项，使其适合于广泛的用于接近的应用程序和
附近的RFID系统。
读者可以通过选择所需的协议中的控制寄存器配置。直接访问所有
控制寄存器允许对各种读写器参数，根据需要微调。
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
标签是德州仪器的商标。
版权
2006-2010年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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1
2
3
4
..............................................
1.1
特点
..............................................
1.2
应用
......................................
1.3
描述
...........................................
描述（续）
................................
物理特性
...............................
3.1
终端功能
...................................
3.2
包装/订货信息
..........
电气规格
.....................
4.1
绝对最大额定值
..................
4.2
耗散额定值表
....................
4.3
推荐工作条件
.....
介绍
1
1
1
1
4.4
4.5
4.6
4
5
5
6
电气特性
.................
8
应用原理图的TRF796x EVM
（并行模式）
.......................................
9
应用原理图的TRF796x EVM （ SPI
模式）
...............................................
10
5
系统说明
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5
5.6
5.7
5.8
7
7
7
7
...................................
电源
.....................................
接收器
–
模拟部分
.........................
注册说明
...............................
直接命令从MCU到阅读器
...........
阅读器通信接口
..................
并行接口通信
..................
串行通信接口
....................
外部功率放大器的应用
...............
11
11
17
24
34
36
38
40
44
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2说明（续）
VDD_X
- 匹配
电路
Rx_IN1
Rx_IN2
TX_OUT
SYS_CLK
VDD
DATA_CLK
TRF796x
IRQ
3（ SPI）的
MSP430
XTAL IN
XTAL OUT
VDD_I / O
8 （并行）
XTAL
13.56 MHZ
图2-1 。典型用途
并行或串行接口可为MCU和读写器之间的通信来实现。
发送和接收功能采用内部编码器和解码器具有一个12字节的FIFO寄存器。为
直接发送或接收功能，编码器/解码器可以绕过因此MCU可处理
实时数据。该发射器具有100毫瓦（ 20 dBm的）或200毫瓦可选的输出功率水平
（ 23 dBm的）为50 Ω负载（ 5 -V供应），以及能够ASK和OOK调制。综合电压
监管机构确保电源噪声抑制的完整读取器系统。
数据传输包括低级别的编码ISO15693 ，修改米勒ISO14443 -A ，
高比特率系统的ISO14443和Tag -它的编码系统。附带的数据编码是
自动生成SOF ， EOF ， CRC ，和/或奇偶校验位。
接收机系统能够利用双输入架构， AM和PM解调。该接收机还
包括一个自动增益控制选项和可选增益。还包括的是一个可选的带宽，以
覆盖宽范围的输入的副载波信号的选项。对于上午和下午的接收信号强度
调制是通过RSSI寄存器进行访问。接收器输出是中间的数字化副载波信号
在概述了可选择的协议和比特率
表5-11 。
选定的解码器提供比特流和
数据时钟作为输出。
接收机系统还包括一个框架系统。该系统执行CRC和/或奇偶校验，
删除EOF和SOF设置，并组织数据以字节为单位。成帧的数据是再访问
通过一个12字节的FIFO寄存器与单片机接口的MCU。该框架支持ISO14443和ISO15693
协议。
该TRF7960 / 61支持从1.8 V数据通信水平5.5 V为MCU的I / O接口，而
还提供一种数据的同步时钟。辅助20mA的调节器（引脚32）是可
额外的系统电路。
4
描述（续）
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经修订的2010年8月
3物理特性
3.1
终端功能
图3-1 。 TRF796x引脚分配（顶视图）
表3-1 。终端功能
终奌站
名字
VDD_A
VIN
VDD_RF
VDD_PA
TX_OUT
VSS_RF
VSS_RX
RX_IN1
RX_IN2
VSS
带隙
ASK / OOK
IRQ
MOD
VSS_A
VDD_I / O
I/O_0
I/O_1
I/O_2
I/O_3
I/O_4
(1)
号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
TYPE
(1)
OUT
SUP
OUT
INP
OUT
SUP
SUP
INP
INP
SUP
OUT
BID
OUT
INP
SUP
SUP
BID
BID
BID
BID
BID
描述
内部稳压电源（ 2.7 V
–
3.4 V ），用于模拟电路
外部电源输入到芯片（ 2.7 V
–
5.5 V)
内部稳压电源（ 2.7 V
–
5 V ） ，通常连接到VDD_PA （引脚4 ）
供应PA ;通常连接到外部VDD_RF （引脚3 ）
RF输出（可选择的输出功率， 100毫瓦8
或200毫瓦4
,
在VDD = 5V）
负电源为PA ;通常连接到电路接地
负电源RX输入;通常连接到电路接地
RX输入，用于接收AM
RX输入，用于接收PM
芯片衬底地面
带隙电压（ 1.6 V） ;内部模拟参考电压;必须交流旁路到地。
还可以被配置为提供所接收的模拟信号输出（ ANA_OUT ）
直营模式， ASK和OOK调制之间的选择（ 0 = ASK ， 1 = OOK ）
中断请求
直营模式，外部调制输入
负电源内部模拟电路;通常连接到电路接地
供应I / O通信（ 1.8 V
–
5.5 V ） 。应连接到VIN的5 -V
通信， VDD_X 3.3 -V的通信，或其他任何电压1.8 V至5.5 V.
I / O引脚并行通信
I / O引脚并行通信
I / O引脚并行通信
I / O引脚并行通信
I / O引脚并行通信
SUP =电源， INP =输入， BID =双向， OUT =输出
物理特性
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多标准完全集成的13.56MHz射频识别（ RFID ）模拟
前端和数据成帧阅读系统
特点
完全集成的协议处理
（ OSI模型第3层及以下）
独立的内部高PSRR电源
模拟，数字和PA段提供
噪音隔离的高级读取范围和
可靠性
双接收器输入带AM和PM
解调的最小化通信
孔（专利申请中） 。
接收AM和PM RSSI
读者对阅读器防冲突
高集成度降低总物料清单和
电路板面积
- 单个外部的13.56MHz Cystal振荡器
- 单片机可选的时钟频率时的输出
RF，RF / 2，或RF / 4
- 可调20毫安，高PSRR LDO的
供电外置MCU
易于使用具有高弹性
- 自动配置的默认模式为每
Spported ISO协议
- 11个用户可编程寄存器
- 可选择接收器增益和AGC
- 可编程输出功率
（100毫瓦或200毫瓦）
- 可调节的ASK调制范围
（8％至30％）
- 内置接收器带通滤波器
用户可选择转角频率
2.7 V工作电压范围宽至
5.5 V
超低功耗模式
- 掉电< 1
A
- 待机120
A
- 主动（仅接收数据） 10毫安
8位并行或串行4引脚SPI接口用
MCU采用12字节FIFO
超小型32引脚QFN封装（ 5毫米
×
5 mm)
可用工具
- 参考设计/ EVM同发展
软件
- 源代码可用于MSP430
应用
安全访问控制
产品认证
- 打印机墨盒
- 血液Gucose显示器
非接触式支付系统
描述
该TRF7960 / 61是一个集成的模拟前端
并为一个的13.56MHz RFID数据成帧系统
读卡系统。内置编程选项使其
同时适合于广泛的应用范围
附近及周边地区的RFID系统。
读者可以通过选择所期望的配置
协议中的控制寄存器。直接访问所有
控制寄存器允许不同读者进行微调
根据需要的参数。
表1.产品选型表
协议
设备
106 Kbps的
TRF7960
TRF7961
X
X
ISO14443A/B
212 Kbps的
424 Kbps的
X
848 kbps的
X
ISO15693
ISO18000-3
X
X
标签，它
X
X
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
标签是德州仪器的商标。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
2006-2007 ，德州仪器
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这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
描述（续）
VDD_X
Z-匹配
电路
TX_OUT
TRF7960
Rx1_AM
Rx2_PM
VDD_I / O
SYS_CLK
DATA_CLK
IRQ
3（ SPI）的
8 （并行）
VDD
MSP430
XTAL
13.56 MHZ
图1.典型应用
并行或串行接口可以用于
单片机与读写器之间的通信。当
硬件编码器和解码器均采用
（促进剂用于不同的标准），透射
和接收功能使用一个12字节的FIFO寄存器。
直接发送或接收功能外，
编码器/解码器可以为了绕过了
MCU来实时处理的数据。发射器
具有100毫瓦可选的输出功率电平（20
DBM）或200毫瓦（ 23 dBm的）为50 Ω负载（ 5 -V
电源） ，并且能够ASK或OOK调制的。
集成稳压器确保电源
噪声抑制的完整读取器系统。
数据传输包括用于低层次编码
ISO15693 ，修改米勒为ISO14443 -A ，
高比特速率系统中，标签，它和HF - EPC系统
编码。附带的数据编码是自动的
产生SOF ， EOF ， CRC ，和/或奇偶校验位。
接收机系统使AM和PM的
解调采用了双输入架构。该
接收器还包括一个自动增益控制
选项，可选增益。还包括的是一
可选择的带宽，覆盖范围广泛的输入
副载波信号选项。所接收的信号
实力为AM和PM调制是通过访问
RSSI寄存器。接收器输出可选
一个数字化的副载波信号和任意的间
11集成的副载波解码器（两个
ISO15693低比特率，二为ISO15693高位
率，二为ISO14443 ，三为ISO14443高位
率， 1为标记，它和一个用于HF- EPC系统） 。
选择的解码器还提供比特流和一个数据
时钟作为输出。
接收机系统还包括一个框架系统。
该系统执行CRC和/或奇偶校验，
删除EOF和SOF设置，并组织
以字节为单位的数据。成帧的数据是再访问
通过一个12字节的FIFO寄存器， MCU单片机
界面。该框架支持ISO14443和
ISO15693协议。
该TRF7960 / 61支持数据通信
对于单片机的I / O接口之间1.8 V - 5.5 V的水平
同时还提供了一个数据同步时钟。一
辅助20mA的调节器（引脚32）是可
额外的系统电路。
VDD_X
32
OSC_IN
31
OSC_OUT
30
VSS_D
29
EN
28
SYS_CLK
27
DATA_CLK
26
EN2
25
1
2
3
4
5
6
7
8
VDD_A
VIN
VDD_RF
VDD_PA
TX_OUT
VSS_PA
VSS_RX
散热垫
RX_IN1
11
带隙
12
ASK / OOK
16
VDD_I / O
I / O_7 24
I / O_6 23
I / O_5 22
TRF796x
RHB-32
I / O_4 21
I / O_3 20
I / O_2 19
I / O_1 18
I / O_0 17
9
RX_IN2
图2. TRF796x引脚分配（顶视图）
2
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15
VSS_A
10
VSS
13 IRQ
14 MOD
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绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
(1)
价值
VIN
I
O
电源电压
输出电流
连续功率耗散
T
J
T
英镑
最高结温，任何
存储温度范围
焊接温度1.6毫米（ 1/16英寸）的情况下，持续10秒
HBM （人体模型）
ESDS评级
清洁发展机制（带电器件模型）
MM （机器型号）
(1)
(2)
条件
(2)
最大结温，连续操作，长期可靠性
(2)
6
150
140
125
-55到150
300
2
500
200
单位
V
mA
°C
°C
°C
°C
kV
V
见耗散额定值表
在任何情况下的绝对最大额定值是由硅工艺的制约的限制。强调以上这些评级可能
会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会降低设备的可靠性。这些都是
值仅为该设备在这些或超出规定的其他条件的功能操作不暗示。
最高结温为连续运行是由包约束的限制。操作高于此温度可
导致可靠性降低和/或该设备的寿命。
表5.包装/订货信息
(1)
包装设备
TRF7960RHBT
TRF7960RHBR
TRF7961RHBT
TRF7961RHBR
(1)
套餐类型
RHB-32
RHB-32
传输介质
磁带和卷轴
磁带和卷轴
磁带和卷轴
磁带和卷轴
QUANTITY
250
3000
250
3000
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
耗散额定值表每包
包
拉昔胡申（ 32 ）
(1)
(2)
θ
JC
（ ° C / W）
31
θ
JA （1）
（ ° C / W）
36.4
额定功率
(2)
T
A
≤
25°C
2.7 W
T
A
= 85°C
1.1 W
采用JEDEC标准的High-K PCB测试得到该数据。
额定功率为125 ° C的结温是确定的。这就是失真开始大幅增加的地步。
最终PCB的热管理应努力保持结温低于125 ℃，以获得最佳性能和
长期可靠性。
推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
VIN
T
J
T
A
电源电压
经营虚拟结温范围
工作环境温度范围
在TX输出负载阻抗（引脚5）
2.7
–40
–40
25
10
典型值
5
最大
5.5
125
110
单位
V
°C
°C
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3
封装选项附录
www.ti.com
4-Apr-2007
包装信息
订购设备
TRF7960RHBR
TRF7960RHBT
TRF7961RHBR
TRF7961RHBT
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
QFN
QFN
QFN
QFN
包
制图
RHB
RHB
RHB
RHB
引脚封装环保计划
(2)
数量
32
32
32
32
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
250
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
250
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％ ）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级，并将峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
附录1页
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多标准完全集成的13.56MHz射频识别（ RFID ）模拟
前端和数据成帧阅读系统
特点
完全集成的协议处理
（ OSI模型第3层及以下）
独立的内部高PSRR电源
模拟，数字和PA段提供
噪音隔离的高级读取范围和
可靠性
双接收器输入带AM和PM
解调的最小化通信
孔（专利申请中） 。
接收AM和PM RSSI
读者对阅读器防冲突
高集成度降低总物料清单和
电路板面积
- 单外13.56 MHz的晶体振荡器
- 单片机可选择的时钟频率输出
RF，RF / 2，或RF / 4
- 可调20毫安，高PSRR LDO的
供电外置MCU
易于使用具有高弹性
- 自动配置的默认模式为每
支持ISO协议
- 11个用户可编程寄存器
- 可选择接收器增益和AGC
- 可编程输出功率
（100毫瓦或200毫瓦）
- 可调节的ASK调制范围
（8％至30％）
- 内置接收器的带通滤波器，用户
可选择转角频率
2.7至5.5 V工作电压范围宽
超低功耗模式
- 掉电< 1
A
- 待机120
A
- 主动（仅接收数据） 10毫安
8位并行或串行4引脚SPI接口用
MCU采用12字节FIFO
超小型32引脚QFN封装（ 5×5毫米）
可用工具
- 参考设计/ EVM同发展
软件
- 源代码可用于MSP430
应用
安全访问控制
产品认证
- 打印机墨盒
- 血糖监测
非接触式支付系统
描述
该TRF7960 / 61是一个集成的模拟前端&
为13.56MHz的RFID读取器的数据成帧系统
系统。内置编程选项使其
同时适合于广泛的应用范围
附近及周边地区的RFID系统。
读者可以通过选择所期望的配置
协议中的控制寄存器。直接访问所有
控制寄存器允许不同读者进行微调
根据需要的参数。
产品选型表
协议
设备
106 Kbps的
TRF7960
TRF7961
X
X
ISO14443A/B
212 Kbps的
424 Kbps的
X
848 kbps的
X
ISO15693
X
X
标签，它
X
X
HF- EPC
X
X
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
标签是德州仪器的商标。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权所有 2006年，德州仪器
TRF7960/61
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SLOS504 - 2006年8月
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
描述（续）
VIN
VDD_X
TRF796x
Z-匹配
电路
TX_OUT
RX_IN1
RX_IN2
XTAL
VDD_I / O
SYS_CLK
DATA_CLK
8
MSP430
图1.典型应用
并行或串行接口可以用于
在MCU &读取器之间的通信。当
硬件编码器和解码器均采用
（促进剂用于不同的标准），透射
和接收功能使用一个12字节的FIFO寄存器。
直接发送或接收功能外，
编码器/解码器可以为了绕过了
MCU来实时处理的数据。发射器
具有100毫瓦可选的输出功率电平
（ +20 dBm的）或200毫瓦（ 23 dBm的）到50
负载
（ 5 V电源），并能够ASK和OOK的
调制。集成稳压器保证
电源噪声抑制的完整阅读器
系统。
数据传输包括用于低层次编码
ISO15693 ，修改米勒为ISO14443 -A ，
高比特速率系统中，标签，它和HF - EPC系统
编码。附带的数据编码是自动的
产生SOF ， EOF ， CRC ，和/或奇偶校验位。
接收机系统使AM和PM的
解调采用了双输入架构。该
接收器还包括一个自动增益控制
选项，可选增益。还包括的是一
可选择的带宽，覆盖范围广泛的输入
副载波信号的选项。所接收的信号
实力为AM和PM调制是通过访问
RSSI寄存器。接收器输出可选
一个数字化的副载波信号和任意的间
11集成副载波解码器（ 2为
ISO15693低比特率，二为ISO15693高位
率，二为ISO14443 ，三为ISO14443高位
率， 1为标记，它和一个用于HF- EPC系统） 。
选择的解码器还提供比特流和一个数据
时钟作为输出。
接收机系统还包括一个框架系统。
该系统执行CRC和/或奇偶校验，
删除EOF和SOF设置，并组织
以字节为单位的数据。成帧的数据是再访问
通过一个12字节的FIFO寄存器， MCU单片机
界面。该框架支持ISO14443和
ISO15693协议。
该TRF7960 / 61支持数据通信
1.8-5.5 V的MCU I / O接口，同时与水平
还提供一种数据的同步时钟。一
辅助20毫安稳压器（引脚32 ）可用于
额外的系统电路。
VDD_X
32
OSC_IN
31
OSC_OUT
30
VSS_D
29
EN
28
SYS_CLK
27
DATA_CLK
26
EN2
25
1
2
3
4
5
6
7
8
VDD_A
VIN
VDD_RF
VDD_PA
TX_OUT
VSS_PA
VSS_RX
散热垫
RX_IN1
11
带隙
12
ASK / OOK
16
VDD_I / O
I / O_7 24
I / O_6 23
I / O_5 22
TRF796x
RHB-32
I / O_4 21
I / O_3 20
I / O_2 19
I / O_1 18
I / O_0 17
9
RX_IN2
图2. TRF796x引脚分配（顶视图）
2
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15
VSS_A
10
VSS
13 IRQ
14 MOD
TRF7960/61
www.ti.com
SLOS504 - 2006年8月
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
(1)
价值
VIN
I
O
电源电压
输出电流
连续功率耗散
T
J
T
英镑
最高结温，任何
存储温度范围
焊接温度1.6毫米（ 1/16英寸）的情况下，持续10秒
HBM （人体模型）
ESDS的评价：
清洁发展机制（充电器型号）
MM （机器型号）
(1)
(2)
条件
(2)
最高结温，连续运转，长期可靠性
(2)
6
150
140
125
-55到150
300
2
500
200
单位
V
mA
°C
°C
°C
°C
kV
V
见耗散额定值表
在任何情况下的绝对最大额定值是由硅工艺的制约的限制。强调以上这些评级可能
会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会降低设备的可靠性。这些都是
值仅为该设备在这些或超出规定的其他条件的功能操作不暗示
最高结温为连续运行是由包约束的限制。操作高于此温度可
导致可靠性降低和/或该设备的寿命。
表5.包装/订货信息
(1)
包装设备
TRF7960RHBT
TRF7960RHBR
TRF7961RHBT
TRF7961RHBR
(1)
套餐类型
兴业 - 32
兴业 - 32
传输介质
磁带和卷轴
磁带和卷轴
磁带和卷轴
磁带和卷轴
QUANTITY
250
3000
250
3000
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
耗散额定值表每包
包
拉昔胡申（ 32 ）
(1)
(2)
θ
JC
（ ° C / W）
31
θ
JA （1）
（ ° C / W）
36.4
额定功率
(2)
T
A
≤
25°C
2.7 W
T
A
= 85°C
1.1 W
采用JEDEC标准的High-K PCB测试得到该数据。
额定功率为125 ° C的结温是确定的。这就是失真开始大幅增加点。
最终PCB的热管理应努力保持结温低于125 ℃，以获得最佳性能和长
长期可靠性。
推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
VIN
T
J
T
A
电源电压
经营虚拟结温范围
工作环境温度范围
在TX输出负载阻抗（引脚5）
2.7
–40
–40
25
10
典型值
5.0
最大
5.5
125
110
单位
V
°C
°C
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3
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