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TPC6104
东芝场效应晶体管的硅P沟道MOS型( U- MOSIII )
TPC6104
笔记本电脑应用
便携式设备的应用
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 33毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| = 12 S(典型值)。
低漏电流:I
DSS
=
10
μA (最大值) (V
DS
=
20
V)
增强型: V
th
=
0.5
to
1.2
V
(V
DS
=
10
V,I
D
=
200
A)
单位:mm
最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20 k)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
(t
=
5 s)
(注2A )
(t
=
5 s)
(注2B )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D
P
D
E
AS
I
AR
(注4 )
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
20
20
±8
5.5
22
2.2
0.7
4.9
2.75
0.22
150
55~150
单位
V
V
V
A
W
W
mJ
A
mJ
°C
°C
漏极功耗
漏极功耗
JEDEC
JEITA
东芝
2-3T1A
单脉冲雪崩能量(注3 )
雪崩电流
重复性雪崩能量
通道温度
存储温度范围
重量: 0.011克(典型值)。
电路CON组fi guration
6
5
4
热特性
特征
耐热性,信道至环境(叔
=
5 s)
(注2A )
耐热性,信道至环境(叔
=
5 s)
(注2B )
符号
R
第(章-a)的
R
第(章-a)的
最大
56.8
178.5
单位
° C / W
° C / W
1
2
3
注:注1 ,注2 ,注3 ,注4和注5 :参见下页。
此晶体管是静电感应装置。请谨慎操作。
1
2004-07-06
TPC6104
电气特性
(大
=
25°C)
特征
栅极漏电流
排水截止电流
漏源击穿电压
栅极阈值电压
符号
I
GSS
I
DSS
V
( BR ) DSS
V
( BR ) DSX
V
th
R
DS ( ON)
漏源导通电阻
R
DS ( ON)
R
DS ( ON)
正向转移导纳
输入电容
反向传输电容
输出电容
上升时间
开启时间
开关时间
下降时间
打开-O FF时间
总栅极电荷
(栅极 - 源极加上栅极 - 漏极)
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( “米勒” )费
t
f
t
关闭
Q
g
Q
gs
Q
gd
|Y
fs
|
C
国际空间站
C
RSS
C
OSS
t
r
t
on
V
GS
0 V
5
V
4.7
V
DS
= 10
V, V
GS
=
0 V,F
=
1兆赫
测试条件
V
GS
= ±8
V, V
DS
=
0 V
V
DS
= 20
V, V
GS
=
0 V
I
D
= 10
毫安,V
GS
=
0 V
I
D
= 10
毫安,V
GS
=
8 V
V
DS
= 10
V,I
D
= 200 A
V
GS
= 1.8
V,I
D
= 1.4
A
V
GS
= 2.5
V,I
D
= 2.8
A
V
GS
= 4.5
V,I
D
= 2.8
A
V
DS
= 10
V,I
D
= 2.8
A
20
12
0.5
6
I
D
= 2.8
A
V
OUT
R
L
=
3.6
V
DD
16
V, V
GS
= 5
V,
I
D
= 5.5
A
典型值。
78
49
33
12
1430
200
240
8.5
15
20
66
19
14
5
最大
±10
10
1.2
120
60
40
ns
nC
pF
S
m
单位
A
A
V
V
V
DD
10
V
& LT ;
1%, t
w
=
10
s
=
源极 - 漏极额定值和特性
(大
=
25°C)
特征
反向漏
当前
脉冲(注1 )
符号
I
DRP
V
DSF
测试条件
I
DR
= 5.5
A,V
GS
=
0 V
典型值。
最大
22
1.2
单位
A
V
正向电压(二极管)
2
2004-07-06
TPC6104
记号
(注5 )
很多代码(月)
LOT号
产品型号
(或缩写代码)
S3D
产品特定的代码
批号
(年)
A线指示
铅(Pb ) - 免费包或
铅(Pb ) -free完成。
针# 1
注1 :确保通道温度不超过150 ℃。
注2 :(1)装置安装在玻璃环氧基板(一) (叔
=
5 s)
(二)装置安装在一个玻璃环氧板(二) (叔
=
5 s)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
(a)
(b)
注3 : V
DD
= 16
V,T
ch
=
25 ° C(初始) ,L
=
0.5 mH的,R
G
=
25
,
I
AR
= 2.75
A
注4 :重复评价; :脉冲宽度有限的最大通道温度
注5 :
在标记的左下角显示引脚1 。
3
2004-07-06
TPC6104
I
D
– V
DS
5
5
4
2.5
3
2
10
1.9
1.8
1.7
8
5
2.5
2.1
I
D
– V
DS
2
(A)
(A)
4
3
6
4
1.8
I
D
3
1.6
漏电流
2
1.5
VGS
= 1.4
V
漏电流
I
D
4
1.6
2
1
VGS
= 1.4
V
常见的来源
Ta
=
25℃脉冲测试
1
2
3
4
5
0
0
常见的来源
Ta
=
25℃脉冲测试
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
0
0
漏源电压
V
DS
(V)
漏源电压
V
DS
(V)
I
D
– V
GS
10
常见的来源
VDS
= 10
V
脉冲测试
1
V
DS
– V
GS
常见的来源
Ta
=
25°C
脉冲测试
8
(V)
V
DS
漏源电压
25°C
0.8
I
D
(A)
6
0.6
漏电流
4
0.4
2
100°C
0
0
Ta
= 55°C
0.2
ID
= 4.5
A
1.1
A
2
4
6
8
2.2
A
10
0.5
1
1.5
2
2.5
0
0
栅源电压
V
GS
(V)
栅源电压
V
GS
(V)
|Y
fs
| – I
D
100
常见的来源
VDS
= 10
V
脉冲测试
1000
R
DS ( ON)
– I
D
常见的来源
Ta
=
25°C
脉冲测试
(S)
|Y
fs
|
30
漏源导通电阻
R
DS ( ON)
(m)
Ta
= 55°C
300
正向转移导纳
10
25°C
3
100°C
1.8
V
100
2.5
V
1
30
VGS
= 4.5
V
0.3
0.1
0.1
0.3
1
3
10
30
100
10
0.1
0.3
1
3
10
30
100
漏电流
I
D
(A)
漏电流
I
D
(A)
4
2004-07-06
TPC6104
R
DS ( ON)
- TA
160
常见的来源
100
I
DR
– V
DS
常见的来源
Ta
=
25°C
脉冲测试
漏源导通电阻
R
DS ( ON)
(m)
120
VGS
= 1.8
V
2.2
A
ID
= 1.1A
2.5
V
4.5
A
I
DR
(A)
反向漏电流
脉冲测试
30
80
4.5
A
ID
= 1.1
A,
2.2
A
10
2.0
4
1.8
3
1
VGS
=
0 V
40
ID
= 1.1
A,
2.2
A,
4.5
A
4.5
V
0
80
40
0
40
80
120
160
1
0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
环境温度
Ta
(
°
C)
漏源电压
V
DS
(V)
电容 - V
DS
10000
2.0
V
th
- TA
常见的来源
VDS
= 10
V
ID
= 200 A
脉冲测试
3000
V
th
(V)
栅极阈值电压
30
100
(PF )
1000
西塞
1.5
C
电容
300
科斯
CRSS
100
常见的来源
Ta
=
25°C
f
=
1兆赫
VGS
=
0 V
0.3
1
3
10
1.0
0.5
30
10
0.1
0
80
40
0
40
80
120
160
漏源电压
V
DS
(V)
环境温度
Ta
(
°
C)
P
D
- TA
2.5
(1) t
=
5 s
(1)设备安装在一
玻璃环氧树脂板(一)
(注2A )
( 2)设备安装在一
玻璃环氧基板(二)
(注2B )
( 1)直流
1
(2) t
=
5 s
0.5
( 2)直流
0
0
20
动态输入/输出特性
常见的来源
ID
= 6
A
Ta
=
25°C
脉冲测试
10
VGS
(W)
(V)
2
16
8
漏极功耗
漏源电压
VDD
= 16
V
8
8
V
8
V
4
V
4
4
V
2
4
40
80
120
160
0
0
8
16
24
32
0
40
环境温度
Ta
(
°
C)
总栅极电荷Q
g
( NC )
5
2004-07-06
栅源电压
1.5
12
VDD
= 16
V
6
V
GS
(V)
P
D
V
DS
TPC6104
东芝场效应晶体管的硅P沟道MOS型( U- MOSIII )
TPC6104
笔记本电脑应用
便携式设备的应用
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 33毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| = 12 S(典型值)。
低漏电流:I
DSS
=
10
μA (最大值) (V
DS
=
20
V)
增强型: V
th
=
0.5
to
1.2
V
(V
DS
=
10
V,I
D
=
200
A)
单位:mm
绝对最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20 k)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
(t
=
5 s)
(注2A )
(t
=
5 s)
(注2B )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D
P
D
E
AS
I
AR
(注4 )
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
20
20
±8
5.5
22
2.2
0.7
4.9
2.75
0.22
150
55~150
单位
V
V
V
A
W
W
mJ
A
mJ
°C
°C
漏极功耗
漏极功耗
JEDEC
JEITA
东芝
2-3T1A
单脉冲雪崩能量(注3 )
雪崩电流
重复性雪崩能量
通道温度
存储温度范围
重量: 0.011克(典型值)。
注意:
重负载下连续使用(如高温/电流/电压的施加而在显著变化
温度等)可能会导致此产品的可靠性降低显著即使工作条件下(即
工作温度/电流/电压等)的绝对最大额定值。请设计适当的
经审查东芝半导体可靠性手册( “注意事项” /降级的概念和可靠性
方法)和个人可靠性数据(即可靠性测试报告和估计的故障率,等)。
热特性
特征
耐热性,信道至环境(叔
=
5 s)
(注2A )
耐热性,信道至环境(叔
=
5 s)
(注2B )
符号
R
第(章-a)的
R
第(章-a)的
最大
56.8
178.5
单位
° C / W
° C / W
电路CON组fi guration
6
5
4
注: (注1 ) (注2 ) (注3 ) (注4 )和(注5 ) :参见下页。
此晶体管是静电感应装置。请谨慎操作。
1
2
3
1
2006-11-16
TPC6104
电气特性
(大
=
25°C)
特征
栅极漏电流
排水截止电流
漏源击穿电压
栅极阈值电压
符号
I
GSS
I
DSS
V
( BR ) DSS
V
( BR ) DSX
V
th
R
DS ( ON)
漏源导通电阻
R
DS ( ON)
R
DS ( ON)
正向转移导纳
输入电容
反向传输电容
输出电容
上升时间
开启时间
开关时间
下降时间
打开-O FF时间
总栅极电荷
(栅极 - 源极加上栅极 - 漏极)
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( “米勒” )费
t
f
t
关闭
Q
g
Q
gs
Q
gd
|Y
fs
|
C
国际空间站
C
RSS
C
OSS
t
r
t
on
V
GS
0 V
5
V
4.7
V
DS
= 10
V, V
GS
=
0 V,F
=
1兆赫
测试条件
V
GS
= ±8
V, V
DS
=
0 V
V
DS
= 20
V, V
GS
=
0 V
I
D
= 10
毫安,V
GS
=
0 V
I
D
= 10
毫安,V
GS
=
8 V
V
DS
= 10
V,I
D
= 200 A
V
GS
= 1.8
V,I
D
= 1.4
A
V
GS
= 2.5
V,I
D
= 2.8
A
V
GS
= 4.5
V,I
D
= 2.8
A
V
DS
= 10
V,I
D
= 2.8
A
20
12
0.5
6
I
D
= 2.8
A
V
OUT
R
L
=
3.6
V
DD
16
V, V
GS
= 5
V,
I
D
= 5.5
A
典型值。
78
49
33
12
1430
200
240
8.5
15
20
66
19
14
5
最大
±10
10
1.2
120
60
40
ns
nC
pF
S
m
单位
A
A
V
V
V
DD
10
V
& LT ;
1%, t
w
=
10
s
=
源极 - 漏极额定值和特性
(大
=
25°C)
特征
反向漏
当前
脉冲(注1 )
符号
I
DRP
V
DSF
测试条件
I
DR
= 5.5
A,V
GS
=
0 V
典型值。
最大
22
1.2
单位
A
V
正向电压(二极管)
2
2006-11-16
TPC6104
记号
(注5 )
很多代码(月)
LOT号
产品型号
(或缩写代码)
S3D
产品特定的代码
批号
(年)
A线指示
铅(Pb ) - 免费包或
铅(Pb ) -free完成。
针# 1
注1 :确保通道温度不超过150 ℃。
注2 :(1)装置安装在玻璃环氧基板(一) (叔
=
5 s)
(二)装置安装在一个玻璃环氧板(二) (叔
=
5 s)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
(a)
(b)
注3 : V
DD
= 16
V,T
ch
=
25 ° C(初始) ,L
=
0.5 mH的,R
G
=
25
,
I
AR
= 2.75
A
注4 :重复评价; :脉冲宽度有限的最大通道温度
注5 :
在标记的左下角显示引脚1 。
3
2006-11-16
TPC6104
I
D
– V
DS
5
5
4
2.5
3
2
10
1.9
1.8
1.7
8
5
2.5
2.1
I
D
– V
DS
2
(A)
(A)
4
3
6
4
1.8
I
D
3
1.6
漏电流
2
1.5
VGS
= 1.4
V
漏电流
I
D
4
1.6
2
1
VGS
= 1.4
V
常见的来源
Ta
=
25℃脉冲测试
1
2
3
4
5
0
0
常见的来源
Ta
=
25℃脉冲测试
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
0
0
漏源电压
V
DS
(V)
漏源电压
V
DS
(V)
I
D
– V
GS
10
常见的来源
VDS
= 10
V
脉冲测试
1
V
DS
– V
GS
常见的来源
Ta
=
25°C
脉冲测试
8
(V)
V
DS
漏源电压
25°C
0.8
I
D
(A)
6
0.6
漏电流
4
0.4
2
100°C
0
0
Ta
= 55°C
0.2
ID
= 4.5
A
1.1
A
2
4
6
8
2.2
A
10
0.5
1
1.5
2
2.5
0
0
栅源电压
V
GS
(V)
栅源电压
V
GS
(V)
|Y
fs
| – I
D
100
常见的来源
VDS
= 10
V
脉冲测试
1000
R
DS ( ON)
– I
D
常见的来源
Ta
=
25°C
脉冲测试
(S)
|Y
fs
|
30
漏源导通电阻
R
DS ( ON)
(m)
Ta
= 55°C
300
正向转移导纳
10
25°C
3
100°C
1.8
V
100
2.5
V
1
30
VGS
= 4.5
V
0.3
0.1
0.1
0.3
1
3
10
30
100
10
0.1
0.3
1
3
10
30
100
漏电流
I
D
(A)
漏电流
I
D
(A)
4
2006-11-16
TPC6104
R
DS ( ON)
- TA
160
常见的来源
100
I
DR
– V
DS
常见的来源
Ta
=
25°C
脉冲测试
漏源导通电阻
R
DS ( ON)
(m)
120
VGS
= 1.8
V
2.2
A
ID
= 1.1A
2.5
V
4.5
A
I
DR
(A)
反向漏电流
脉冲测试
30
80
4.5
A
ID
= 1.1
A,
2.2
A
10
2.0
4
1.8
3
1
VGS
=
0 V
40
ID
= 1.1
A,
2.2
A,
4.5
A
4.5
V
0
80
40
0
40
80
120
160
1
0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
环境温度
Ta
(
°
C)
漏源电压
V
DS
(V)
电容 - V
DS
10000
2.0
V
th
- TA
常见的来源
VDS
= 10
V
ID
= 200 A
脉冲测试
3000
V
th
(V)
栅极阈值电压
30
100
(PF )
1000
西塞
1.5
C
电容
300
科斯
CRSS
100
常见的来源
Ta
=
25°C
f
=
1兆赫
VGS
=
0 V
0.3
1
3
10
1.0
0.5
30
10
0.1
0
80
40
0
40
80
120
160
漏源电压
V
DS
(V)
环境温度
Ta
(
°
C)
P
D
- TA
2.5
(1) t
=
5 s
(1)设备安装在一
玻璃环氧树脂板(一)
(注2A )
( 2)设备安装在一
玻璃环氧基板(二)
(注2B )
( 1)直流
1
(2) t
=
5 s
0.5
( 2)直流
0
0
20
动态输入/输出特性
常见的来源
ID
= 6
A
Ta
=
25°C
脉冲测试
10
VGS
(W)
(V)
2
16
8
漏极功耗
漏源电压
VDD
= 16
V
8
8
V
8
V
4
V
4
4
V
2
4
40
80
120
160
0
0
8
16
24
32
0
40
环境温度
Ta
(
°
C)
总栅极电荷Q
g
( NC )
5
2006-11-16
栅源电压
1.5
12
VDD
= 16
V
6
V
GS
(V)
P
D
V
DS
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