TMS320DM647
TMS320DM648
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SPRS372F - 2010年1月 - 修订2009年9月
...................................................
1
1.1
商标
..........................................
2
1.2
描述
...........................................
2
1.3
功能框图
............................
4
修订历史
..............................................
6
2设备概述
........................................
7
2.1
设备特点
...............................
7
2.2
CPU ( DSP内核)的说明
........................
8
2.3
的C64x + CPU
.........................................
11
2.4
内存映射汇总
.............................
12
2.5
引脚分配
....................................
16
2.6
终端功能
.................................
20
2.7
设备支持
.....................................
34
3设备配置
.................................
38
3.1
系统模块寄存器
..........................
38
3.2
引导模式寄存器
................................
39
3.3
上拉/下拉电阻
..........................
49
4系统互连
..................................
50
4.1
内部总线,桥梁和交换结构
.......
50
4.2
数据交换网连接
...................
50
4.3
配置交换矩阵
........................
52
5设备运行条件
.......................
54
5.1
绝对最大额定值
........................
54
5.2
推荐工作条件
..............
55
5.3
电气特性
...........................
56
1
特点
6
周边信息与电气
特定网络阳离子
..........................................
57
6.1
参数信息
6.2
6.3
6.4
6.5
6.6
6.7
6.8
6.9
6.10
6.11
6.12
6.13
6.14
推荐的时钟和控制信号转换
............................................
电源
.....................................
PLL1控制器
.....................................
PLL2控制器
.....................................
行为
重置控制器
59
59
65
69
增强型直接存储器存取( EDMA3 )
调节器
...........................................
71
....................................
84
中断
............................................
89
DDR2内存控制器
...........................
93
外部存储器接口A( EMIFA )
............
104
视频端口
.........................................
111
VCXO内插控制( VIC )
.................
119
通用异步接收器/发送器
器(UART)
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121
串行外设接口端口( SPI)的
123
127
131
142
147
155
165
166
168
171
173
174
7
..............................
.............
6.15内部集成电路( I2C)
......................
6.16主机端口接口( HPI )外围
..............
6.17外围组件互连( PCI)的
........
6.18多通道音频串行端口(的McASP )
..........
6.19 3端口以太网交换子系统( 3PSW )
.......
6.20管理数据输入/输出( MDIO)
..........
6.21定时器
.............................................
6.22 VLYNQ外设
.................................
6.23通用输入/输出( GPIO )
............
6.24仿真特性和功能
...............
6.25 IEEE 1149.1 JTAG
................................
机械数据
......................................
7.1
用于承担浙江工业大学热数据
.............................
7.2
包装信息
............................
176
176
177
57
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5
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