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TMS28F033
4194304-BIT
同步闪存
SMJS833 - 1997年11月
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
DQ26
DQ27
VDDE
VSSE
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
A–1
A0
A1
A2
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40
DQ5
DQ4
VSSE
VDDE
DQ3
DQ2
DQ1
DQ0
NC
NC
NC
A16
VSSI
V PP
A10
A11
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A12
A14
V DDI
该TMS28F033是第一同步
非易失性闪存装置提供一个
可配置的突发接口为16位/ 32位微处理器和微控制器,频率最高可达运行到
40兆赫。
该TMS28F033包含主存储器的4M比特是用户可配置的三个或四个
独立擦除的块。除了主存储器阵列,有一个保护覆盖存储器块
这通常是从存储器地址映射隐藏。下面的表显示了三和四嵌段
主存储器阵列配置为16位和32位数据总线宽度。
表1.内存配置
数据总线宽度
16位
32位
3块主阵列
32K , 160K和64K
16K, 80K和32K
4块主阵列
32K , 96K , 64K和64K
16K, 48K , 32K和32K
受保护OVERLAY BLOCK
12K
6K
嵌入方案和块擦除功能是由一个片上写状态机(WSM )的全自动化,
从而简化这些操作,减轻这些次要任务系统微控制器。 WSM
状态可通过芯片上的状态寄存器进行监测,以确定节目的进度/擦除任务。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
版权
1997年,德州仪器
预告信息涉及新产品的采样或
开发试制阶段。特征数据和其他
特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
邮政信箱1443
休斯敦,得克萨斯州77251-1443
A13
A15
描述
1
超前信息
组织
- 512K字节的主阵
- 24K字节的保护覆盖块
用户定义的X16或X32数据总线
读取传输数据速率可达
在总线频率高达100兆字节/秒
40 MHZ
破裂的管道化阅读界面采用
可编程延时,长度以及订单
10000编程/擦除周期
三种温度范围
- 商业。 。 。 0 ° C至70℃
- 扩展。 。 。 - 40 ° C至85°C
- 汽车。 。 。 - 40 ° C至125°C
80引脚塑料四方扁平封装( PQFP )
( PAF后缀)
完全自动化的片擦除和
方案业务
三个独立的电压供应
- I / O电源 - 可配置的3.3 V / 5 V
- 读取电源 - 5 V
- 编程电源 - 12 V
所有输入/输出TTL兼容
PAF
80引脚封装
( T0P VIEW )
WORD / DIS
BAA / LRV
RY / BY
OE
80 79 78 77 76 75 74 73 72 71 70 69 68 67 66 65
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
VDDE
VSSE
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
DQ24
DQ25
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
V DDE
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
S/5IO
V DDI
V SSI
LBO
CLK
LBA
WR
WE
QV
RP
E
DQ15
DQ14
DQ13
DQ12
VSSE
VDDE
DQ11
DQ10
DQ9
DQ8
DQ7
DQ6
TMS28F033
4194304-BIT
同步闪存
SMJS833 - 1997年11月
描述(续)
该TMS28F033闪存需要12 V的擦除和编程,和5 V的内存数组访问
而无论是与一个3.3 V或5 V总线接口。
该TMS28F033闪存是采用CMOS工艺制造,并封装在一个80引脚塑料四方
扁平封装( PQFP ) ( PAF后缀) 。
装置符号命名
TMS28F033–
X
B
PAF
Q
超前信息
温度范围
L(商业) = 0 ° C至70℃
E(扩展)
= - 40 ° C至85°C
Q(汽车) = - 40 ° C至125°C
套餐类型
PAF = 80引脚塑料四方扁平封装
编程/擦除次数
B =
10 000次
速度选项
25 = 25 MHz的
33 = 33 MHz的
2
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TMS28F033
4194304-BIT
同步闪存
SMJS833 - 1997年11月
功能框图
DQ0 - DQ7 ,
DQ24 - DQ31
DQ8 - DQ23
CLK
产量
卜FF器
产量
卜FF器
输入
卜FF器
输入
卜FF器
控制
逻辑与
E
OE
WE
LBA
WR
DIS
默认
CON组fi guration
突发状态
设备
CON组fi guration
注册
数据输入
注册
RP
3/5IO
LBO
QV
OE / BAA
LATCH
LATCH
数据输入
注册
产量
注册
IP注册
输出寄存器
状态寄存器
命令
状态
A–1
输入缓冲器
A0 – A16
输入缓冲器
数据
比较
写状态
LRV
RY / BY
地址
计数器
地址
MUX
地址
计数器
PROGRAM /
抹去
电压
开关
Y译码
24K-Byte
覆盖
门控/传感
VPP
X解码器
512K字节的主座
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3
超前信息
TMS28F033
4194304-BIT
同步闪存
SMJS833 - 1997年11月
终端功能
终奌站
名字
TYPE
A–1
A0 – A16
DQ0 DQ31
LBA
BAA
I
I
I / O
I
I
描述
字选择地址。 A-1是低位地址为16位的数据总线,以及高和低字之间进行选择。
A-1不用于32位数据总线。
地址总线。 A0 - A16选择131 072 32位段(双字)中的一个,或者,用A - 1 ,选择之一
262 144 16位段(字) 。 A0为低位地址为32位数据总线。
数据总线。双向数据总线,其中,对于16位和32位数据总线宽度, DQ31是最显著位
( MSB),而DQ0是至少显著位(LSB) 。 16位数据总线采用DQ0 - DQ7和DQ24 - DQ31 。
负载突发地址。对于同步操作,当LBA = VIL在CLK上升沿,地址被锁存为
开始的读或写操作。
突发地址提前。当BAA = VIL ,突发状态机递增突发地址为每个所需
在CLK的上升沿数据跳动。为BAA的使用量,见表8和表9 。
复位/掉电。当RP = VIL ,该设备将终止所有目前状态机活动,不响应
到读请求,并且不接受写命令。对RP的上升沿,该器件集/清除OBEB
根据VPP的状态的状态寄存器位( SB1) 。当VPP VPPH , OBEB设置;如果VPP VPPL , OBEB被清除
(见表3)。
RP
I
w
v
超前信息
E
I
芯片使能。当E = VIL ,该设备启用了读或写操作。当E = VIH时,设备处于待机
模式。 E是一个异步信号。对于E的使用情况,见表8和表9 。
输出使能。 OE是用于读操作,并且可以是同步或异步的(见表8和
表9)。对于同步OE ,当OE = VIL在CLK上升沿,输出数据被锁存并生效
之前,下一个CLK上升沿。在写操作的OE = VIH 。
线性突发顺序。当LBO = VIL ,地址计数器设置为线性爆裂。当LBO = VIH时,地址计数器
设置为交错爆裂。为LBO用法,请参阅表9和表12中。
写。 WR是控制读出和写入操作的同步信号。如果WR = VIL时,地址被锁存
(LBA = VIL)时,则该周期是写入周期。如果WR = VIH时,地址被锁存,那么周期是读周期。
写使能。 WE是用于写入/擦除操作,并且可以是同步或异步的(见表8
和表9)。对于同步WE的使用,与我们的第一次出现= VIL (地址后,锁定与LBA
和WR = VIL)上的CLK上升沿,输入数据/命令被锁存。对于异步写入,数据和
地址锁定在WE的上升沿。
字能。字用于选择数据总线宽度。当Word = VIL ,该器件具有16位数据总线,
和数据被输入或输出上的DQ0 - DQ7和DQ24 - DQ31 ,高和低字之间地址A -1中选择。
当字= VIH ,该器件具有一个32位的数据总线,并关闭A-1的输入缓冲器。对于单词的用法,见表8
和表9 。
禁止输出。当DIS = VIL ,同步OE , DQ的和QV信号被禁用。 DIS函数作为
额外的同步输出使能(在相反的逻辑OE ) 。 DIS的使用量,见表8和表9 。
低电压稳压器。当LRV = VIL一个写入/擦除操作期间, LRVS状态寄存器位( SB4 )被设置
(见表7)。 LRV是一个异步信号。为LRV用法,见表8和表9 。
数据有效。 QV是用于读取操作。 QV = VIL当输出数据是有效的数据总线上的单个或
猝发读操作。当QV = VIH,有在数据总线上没有有效数据。为QV的用法,见表8和表9 。
就绪/忙。 RY / BY表示WSM的状态。当RY / BY = VIL时, WSM是当前活动的执行
操作。当RY / BY = VIH时, WSM是准备一个新的操作。为RY / BY用法,见表8和表9 。
时钟。同时在地址和数据总线的信号被发送和接收相对于该系统时钟。所有
同步输入必须满足建立和保持相对于CLK的上升沿时间。
3.3 / 5.0 I / O选择。 3 / 5IO用于选择外部电源, VDDE ,因为无论是3.3 V或5 V.设置3 / 5IO = VIH为
VDDE = 3.3 V工作电压,并设置3 / 5IO = VIL的VDDE = 5 V工作电压。为3 / 5IO用法,见表8和表9 。
OE
I
LBO
WR
I
I
WE
I
I
DIS
LRV
QV
RY / BY
CLK
3/5IO
I
I
OD
O
OD
O
I
I
I =输入, O =输出, OD =开漏输出, S =电源
4
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TMS28F033
4194304-BIT
同步闪存
SMJS833 - 1997年11月
终端功能(续)
终奌站
名字
TYPE
VPP
VDDI
VDDE
VSSE
S
S
S
S
描述
写/擦除电源。 VPP是写入/擦除操作的12 V电源。
内部电源。 VDDI是5
-
V电源的内部逻辑。
外部电源。 VDDE是3.3
-
V/5
-
V电源的输入和输出。
输出地。 VSSE是地面的输出DQ0 - DQ31 , RY / BY和QV 。
VSSI
S
输入地。 VSSI是地面两个输入端和内部逻辑。
NC
无连接。这些引脚悬空存储器芯片内。
I =输入, O =输出, OD =开漏输出, S =电源
架构
该TMS28F033使用阻塞架构,使所选的内存块独立擦除。该
方框将被擦除,选择通过使用块内的任何有效地址。图1和图2示出了
内存映射的两种配置。
主内存
该TMS28F033主存储器可以被配置为要么三个块( DCR5 = 0)或四个块( DCR5 = 1),见
表1中,与图1和图2 。
地址
范围
3FFFFh
BLOCK 2
64K地址
30000h
2FFFFh
1座
160K地址
08000h
07FFFh
02FFFh
00000h
叠加座
12K地址
BL 0 K
32K地址
017FFh
00000h
04000h
03FFFh
叠加座
6K地址
BL 0 K
16K地址
18000h
17FFFh
1座
80K地址
X16配置
A-1为LSB
地址
范围
1FFFFh
BLOCK 2
32K地址
X32配置
A0为LSB
图1. TMS28F033用三挡主阵列存储器映射( DCR5 = 0 )
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5
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    -
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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