质量和可靠性保证/注意事项
质量和可靠性保证/注意事项
近年来,技术革命已经成为一个几乎每天都发生在
电子行业。这是伴随着半导体中的应用越来越
消费者和工业部门,以及更高质量和更高的要求
可靠性。
东芝公司正在尽一切努力提高质量和可靠性以下
质量控制体系,结合产品设计,质量保证的零部件和
收到的材料,制造过程质量保证,出货的质量和
可靠性保证和优质的售后服务根据用户需求和市场调查
数据。
1质量可靠性的保证
1.1
质量保证
试图感知客户的需求,我们尽最大努力把质量和
需要由客户导入设计的可靠性,同时考虑到安全性
和PL的产品(产品责任) 。
质量和可靠性评估是对开发的产品进行
根据该制备按照东芝的可靠性试验标准
以JIS , EIAJ ,MIL等,从而证明设计的。的零件和材料
通过工程部门和质量保证标准化
部门。之后设计被接受,标准化是通过执行
在零部件和材料,工艺方案,和检查工程部
计划。工程技术学会( EW) ,然后在工作确立
细节。的质量和可靠性的评价是在大规模生产的执行
产品在实验基础上。
在大量生产时,生产部门有控制
制造过程中,对环境和设备,以及质量保证
部门。质量保证执行部分的进厂检验和
材料,修改控制,仪表控制,定期可靠性试验和
行审计。生产技术部门也参与过程
改进,自动化等。
教育和培训的质量和可靠性,是给新员工,
检查人员,工程师和小团体( QC / ZD运动)。在出货
成品,大量的质量保证测试是由质量保证执行
部门。然后,我们开始筹备规格会议的预先安排
质量和可靠性标准与检验的报告不符
产品的“快速行动”为座右铭。图1示出了质量保证体系
半导体。
030901
QUA-1
2002-02-20
质量和可靠性保证/注意事项
1.2
半导体产品的质量保证水平
很多质量保证( AQL显示:按照ANSI 1.4-1993 )
表1
项
电气特性
外形
严重缺陷
小毛病
AQL
0.15%
0.15%
0.25%
表1示出了大量的质量
保证水平,这是符合
与抽样检验
方法MIL- STD- 105E的( AGL ) 。
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QUA-2
2002-02-20
质量和可靠性保证/注意事项
1.3
微控制器的可靠性
对于微控制器产品,可靠性以下内估计
温度范围。
TJ = 0 ° C至85°C
TJ (结温度)可以用下面的公式计算:
TJ = TA + Q
× θJA
助教:该产品工作环境温度
[°C]
操作环境温度的温度
周边环境。的操作的热效应
产品都没有考虑到。
问:产品的平均功耗
[W]
θ
JA :封装的热电阻
[°C
/ W]
注1:当操作范围以外的设备环境温度为0℃至85 ℃下进行
较长时间,请联系距您最近的东芝办事处或
东芝授权经销商。
注2:的值的细节
θ
JA ,请联系距您最近的东芝办公室
或授权的销售商。
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QUA-4
2002-02-20
质量和可靠性保证/注意事项
2注意事项为微控制器
2.1
安装须知
塑料具有基本的多孔特性。当一个芯片(特别是贴片具有薄
塑料表面)是在湿润的状态下被加热,并通过回流焊接焊
方法中,水分气化,随着温度升高到引起一包扩展。或
引线框架和塑料材料之间borderd表面剥离引起的裂缝。
这些带来的可靠性严重的麻烦。
为了防止hygroscopity或吸收水分后使高热处理,
东芝使用防潮包装和/或耐热的托盘。
( 1)推荐的焊接方法。扁平封装
表2.1列出了焊接扁平封装的推荐方法。如果你有
任何问题或要求,请参考“ IC封装手册”或联系
您当地的办事处。
对于整体加热方式,推荐的安装方法和
打开包装后,情况有所不同的产品是
使用。参见表2.2和2.3的详细信息。
对于局部加热导线部件,电烙铁的方法是
推荐使用。对于其他局部加热的方法,请参阅“ IC
包装手册“或联系您当地的东芝办事处。
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质量和可靠性保证/注意事项
质量和可靠性保证/注意事项
近年来,技术革命已经成为一个几乎每天都发生在
电子行业。这是伴随着半导体中的应用越来越
消费者和工业部门,以及更高质量和更高的要求
可靠性。
东芝公司正在尽一切努力提高质量和可靠性以下
质量控制体系,结合产品设计,质量保证的零部件和
收到的材料,制造过程质量保证,出货的质量和
可靠性保证和优质的售后服务根据用户需求和市场调查
数据。
1质量可靠性的保证
1.1
质量保证
试图感知客户的需求,我们尽最大努力把质量和
需要由客户导入设计的可靠性,同时考虑到安全性
和PL的产品(产品责任) 。
质量和可靠性评估是对开发的产品进行
根据该制备按照东芝的可靠性试验标准
以JIS , EIAJ ,MIL等,从而证明设计的。的零件和材料
通过工程部门和质量保证标准化
部门。之后设计被接受,标准化是通过执行
在零部件和材料,工艺方案,和检查工程部
计划。工程技术学会( EW) ,然后在工作确立
细节。的质量和可靠性的评价是在大规模生产的执行
产品在实验基础上。
在大量生产时,生产部门有控制
制造过程中,对环境和设备,以及质量保证
部门。质量保证执行部分的进厂检验和
材料,修改控制,仪表控制,定期可靠性试验和
行审计。生产技术部门也参与过程
改进,自动化等。
教育和培训的质量和可靠性,是给新员工,
检查人员,工程师和小团体( QC / ZD运动)。在出货
成品,大量的质量保证测试是由质量保证执行
部门。然后,我们开始筹备规格会议的预先安排
质量和可靠性标准与检验的报告不符
产品的“快速行动”为座右铭。图1示出了质量保证体系
半导体。
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质量和可靠性保证/注意事项
1.2
半导体产品的质量保证水平
很多质量保证( AQL显示:按照ANSI 1.4-1993 )
表1
项
电气特性
外形
严重缺陷
小毛病
AQL
0.15%
0.15%
0.25%
表1示出了大量的质量
保证水平,这是符合
与抽样检验
方法MIL- STD- 105E的( AGL ) 。
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质量和可靠性保证/注意事项
1.3
微控制器的可靠性
对于微控制器产品,可靠性以下内估计
温度范围。
TJ = 0 ° C至85°C
TJ (结温度)可以用下面的公式计算:
TJ = TA + Q
× θJA
助教:该产品工作环境温度
[°C]
操作环境温度的温度
周边环境。的操作的热效应
产品都没有考虑到。
问:产品的平均功耗
[W]
θ
JA :封装的热电阻
[°C
/ W]
注1:当操作范围以外的设备环境温度为0℃至85 ℃下进行
较长时间,请联系距您最近的东芝办事处或
东芝授权经销商。
注2:的值的细节
θ
JA ,请联系距您最近的东芝办公室
或授权的销售商。
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质量和可靠性保证/注意事项
2注意事项为微控制器
2.1
安装须知
塑料具有基本的多孔特性。当一个芯片(特别是贴片具有薄
塑料表面)是在湿润的状态下被加热,并通过回流焊接焊
方法中,水分气化,随着温度升高到引起一包扩展。或
引线框架和塑料材料之间borderd表面剥离引起的裂缝。
这些带来的可靠性严重的麻烦。
为了防止hygroscopity或吸收水分后使高热处理,
东芝使用防潮包装和/或耐热的托盘。
( 1)推荐的焊接方法。扁平封装
表2.1列出了焊接扁平封装的推荐方法。如果你有
任何问题或要求,请参考“ IC封装手册”或联系
您当地的办事处。
对于整体加热方式,推荐的安装方法和
打开包装后,情况有所不同的产品是
使用。参见表2.2和2.3的详细信息。
对于局部加热导线部件,电烙铁的方法是
推荐使用。对于其他局部加热的方法,请参阅“ IC
包装手册“或联系您当地的东芝办事处。
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前言
非常感谢您对利用东芝微电脑的LSI 。
使用本LSI之前,请参阅部分, “点的注意事项和限制” 。
特别是,照顾下面的注意事项。
**注意**
如何释放HALT模式
通常情况下,中断可以释放所有的暂停状态。然而,中断
=
(
NMI
,
INT0 ) ,它可以释放HALT模式下可能无法这样做,如果他们
期间CPU中输入被转移到HALT模式(约3个时钟
f
FPH
)与IDLE1和STOP模式( IDLE2 / RUN并不适用于这种情况) 。 (在
这种情况下,一个中断请求保持保持内部。 )
如果另一个中断产生后,已转移到完全停止模式,
停止状态,可以释放毫无困难。该中断的优先级
与保持在保持内部中断,并与中断的比较
被处理的第一后跟其他中断优先级越高。
TMP93CS32
低电压/低功耗
CMOS 16位微控制器
TMP93CS32F
1.
外形及器件特性
该TMP93CS32是高速,先进的16位微控制器,用于控制开发
中等至大型设备。
该TMP93CS32坐落在64引脚扁平封装( P- QFP64-1414-0.80A ) 。
该装置的特点如下:
( 1)原始16位的CPU (900 / L的CPU)的
TLCS - 90指令助记符向上兼容
16M字节的线性地址空间
通用寄存器,寄存器组系统
16位乘法/除法和位传送/算术指令
微DMA : 4通道( 1.6
s
每2个字节在20兆赫)
( 2 )最小指令执行时间: 200 ns的20 MHz的
( 3 )内部RAM : 2字节
内部ROM : 64K字节
( 4 )外部内存扩展
最多可扩充至16兆字节(用于程序和数据) 。
AM8/
AM16
销(选择外部数据总线宽度)的
可以混合使用8位和16位外部数据总线。
(动态总线宽度)
( 5 ) 8位定时器: 4通道
( 6 ) 16位定时器:2通道
( 7 )串行接口:2通道
(8)的10位AD转换器: 6个通道
( 9 )高电流输出: 2个端口
030619EBP1
此处所包含的信息如有更改,恕不另行通知。
此处包含的信息仅显示为对我们产品的应用指南。无责任承担
东芝专利或其它第三方权利的任何侵犯,可能导致其使用。没有获发牌照以
暗示或其他方式东芝或他人的任何专利或专利权。
东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过,在半导体器件一般
可能发生故障或失效,由于其固有的电灵敏度和容易受到物理应力。这是买方的责任,
利用东芝产品时,要符合安全的制造安全的设计对整个系统的标准,并避免
情况,其中东芝等产品的故障或失效可能导致生命损失,人身伤害或损坏
财产。
在开发设计时,请确保东芝产品在规定的工作范围作为最陈述
最近东芝的产品规格。另外,请记住提出了“操作指南中的注意事项和条件
半导体器件“或”东芝半导体可靠性手册“等。
本文档中列出的东芝产品在一般电子应用(计算机,个人打算使用
设备,办公设备,测量设备,工业机器人,家用电器等) 。这些东芝的产品
既不打算也不为保证使用中的设备要求非常高的品质和/或可靠性或故障,或
这些故障可能会导致人的生命或身体伤害( “意外用法” )的损失。意想不到的用途包括原子能控制
仪器仪表,飞机或太空船仪器,运输仪器,交通信号仪器仪表,燃烧控制仪表,
医疗器械,各种安全装置等。本文档中列出的东芝产品的非预期使用情况应进行
在客户自己的风险。
本文档中介绍的产品都受到外汇和外国贸易法。
东芝的产品不应该被嵌入到被禁止生产和销售的下游产品,根据任何法律
和法规。
对于如何微控制器的可靠性可以预见的讨论,请参考章节标题为质量1.3节
与可靠性保证/注意事项。
93CS32-1
2004-02-10
TMP93CS32
( 10 )看门狗定时器
( 11 )总线宽度/等待控制器: 3块
( 12 )中断功能: 31
9 CPU中断( SWI指令和非法指令)
16个内部中断
6个外部中断
7级的优先级可以被设置。 (除了
NMI
, INTWD )
( 13 ) I / O端口
49引脚TMP93CS32
( 14 )待机功能: 4 HALT模式( RUN , IDLE2 , IDLE1 , STOP )
( 15 )时钟齿轮功能
时钟可以从FC改为FC / 16 。
V
CC
=
2.7至5.5 V
P-QFP64-1414-0.80A
( 16 )工作电压范围宽
( 17 )包
93CS32-2
2004-02-10